混合集成電路 文章 進(jìn)入混合集成電路技術(shù)社區(qū)
混合集成電路的EMC技術(shù)方案
- 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
- 關(guān)鍵字： 混合集成電路 EMC設(shè)計 布局 厚(薄)膜工藝
我國混合集成電路進(jìn)入創(chuàng)新期 珠海企業(yè)達(dá)國際水平
- 中國電子元件行業(yè)協(xié)會混合集成電路分會第六屆二次理事(擴(kuò)大)會議日前在珠海召開，國內(nèi)30多家從事混合集成電路專業(yè)的專家學(xué)者共聚一堂，探討行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀和前景，一致認(rèn)為混合集成電路產(chǎn)品將會為我國軍工電子、高端民用及消費類整機(jī)發(fā)展做出重大貢獻(xiàn)。 據(jù)介紹，混合集成電路是新型電子元器件的重要組成部分，我國混合集成電路經(jīng)過四十多年的發(fā)展，走過了仿制、改進(jìn)的技術(shù)發(fā)展階段，現(xiàn)已逐步進(jìn)入了以自主研制、自主創(chuàng)新的時期。隨著混合集成電路技術(shù)的發(fā)展，混合集成電路應(yīng)用范圍越來越廣，除大量用于軍事電子裝備外，在消費類、通訊、
- 關(guān)鍵字： 粵科京華電子陶瓷 混合集成電路
混合集成電路步入SOP階段 我國應(yīng)加快研發(fā)
- 現(xiàn)在，國際上混合集成電路正在步入將系統(tǒng)級芯片、微傳感器、微執(zhí)行器和外圍薄膜無源元件集成在一起，集微電子技術(shù)、光電子技術(shù)、MEMS(微電機(jī)系統(tǒng))技術(shù)和納米技術(shù)于一體的系統(tǒng)封裝(SoP)階段。 電子產(chǎn)品的發(fā)展大趨勢是高集成、高性能和高可靠性，而隨著技術(shù)的提高將產(chǎn)品的“輕、薄、短，小”不斷推向新的水平。有源器件經(jīng)歷了由電子管、晶體管、小規(guī)模集成電路、中規(guī)模集成電路、大規(guī)模集成電路和超大規(guī)模集成電路階段，現(xiàn)在實現(xiàn)了系統(tǒng)級芯片(SoC)，驗證了摩爾定律“每18個月集成電
- 關(guān)鍵字： SoC SoP 微傳感器 微執(zhí)行器 無源元件 摩爾定律 混合集成電路
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混合集成電路介紹
由半導(dǎo)體集成工藝與薄（厚）膜工藝結(jié)合而制成的集成電路。混合集成電路是在基片上用成膜方法制作厚膜或薄膜元件及其互連線，并在同一基片上將分立的半導(dǎo)體芯片、單片集成電路或微型元件混合組裝，再外加封裝而成。它與分立元件電路相比，混合集成電路具有組裝密度大、可靠性高、電性能好等特點。相對于單片集成電路，它設(shè)計靈活，工藝方便，便于多品種小批量生產(chǎn)，并且元件參數(shù)范圍寬，精度高，穩(wěn)定性好，可以承受較高電壓和較大功 [ 查看詳細(xì) ]
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