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      海力士轉(zhuǎn)換NAND Flash制程 主打26納米產(chǎn)品

      •   韓國(guó)半導(dǎo)體大廠(chǎng)海力士半導(dǎo)體(Hynix)主要NAND Flash產(chǎn)品群,近期將從原本的30納米制程轉(zhuǎn)換至20納米級(jí)制程。海力士目前整體NAND Flash產(chǎn)量,以26納米制程產(chǎn)品比重逾50%為最大。   海力士相關(guān)人員表示,26納米制程N(yùn)AND Flash比重至2011年3月底約為40%,6月已超越50%,月底可望提升到50%中段。26納米制程產(chǎn)品將逐漸取代32納米制程產(chǎn)品,成為海力士主力產(chǎn)品。   NAND Flash為非揮發(fā)性存儲(chǔ)器芯片,即使中斷供電也能儲(chǔ)存信息,是智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)等行動(dòng)
      • 關(guān)鍵字: 海力士  26納米  

      海力士半導(dǎo)體放緩NAND Flash工藝轉(zhuǎn)換速度

      •   南韓半導(dǎo)體大廠(chǎng)海力士半導(dǎo)體(Hynix)主要NAND Flash產(chǎn)品群,近期將從原本的30納米制程轉(zhuǎn)換至20納米級(jí)制程。海力士目前整體NAND Flash產(chǎn)量,以26納米制程產(chǎn)品比重逾50%為最大。   海力士相關(guān)人員表示,26納米制程N(yùn)AND Flash比重至2011年3月底約為40%,6月已超越50%,月底可望提升到50%中段。26納米制程產(chǎn)品將逐漸取代32納米制程產(chǎn)品,成為海力士主力產(chǎn)品。   NAND Flash為非揮發(fā)性?xún)?nèi)存芯片,即使中斷供電也能儲(chǔ)存信息,是智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)等行動(dòng)裝
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      海力士半導(dǎo)體工廠(chǎng)蒸鍍?cè)O(shè)備氣體外泄

      •   據(jù)韓國(guó)電子新聞報(bào)導(dǎo),韓國(guó)半導(dǎo)體大廠(chǎng)海力士(Hynix)位于京畿道利川的工廠(chǎng)發(fā)生氣體外泄事故。19日晚間約10點(diǎn)50分,在維修D(zhuǎn)RAM半導(dǎo)體產(chǎn)線(xiàn)蒸鍍?cè)O(shè)備過(guò)程中,海力士合作廠(chǎng)2位員工因操作不當(dāng),使設(shè)備內(nèi)殘留的液化氣體外泄。   
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      海力士一季度凈利潤(rùn)2.54億美元

      •   據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,全球第二大電腦內(nèi)存芯片生產(chǎn)商海力士周四發(fā)布了2011年第一季度財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示,今年第一季度海力士實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)2735.4億韓元(約合2.538億美元),比去年同期大幅下降66%,這主要是受到個(gè)人電腦需求低迷導(dǎo)致芯片價(jià)格下滑影響。   
      • 關(guān)鍵字: 海力士  內(nèi)存芯片  

      2010韓國(guó)電子制造設(shè)備業(yè)發(fā)展迅速

      •   2010年韓國(guó)半導(dǎo)體、顯示器設(shè)備業(yè)者中,有10間企業(yè)年度銷(xiāo)售突破2,000億韓元(約1.8億美元)。至2009年為止,韓國(guó)僅2間企業(yè)年度銷(xiāo)售逾2,000億韓元,過(guò)去韓國(guó)半導(dǎo)體及顯示器設(shè)備國(guó)產(chǎn)業(yè)者積極推動(dòng)事業(yè)多元化及擴(kuò)大出口,形成規(guī)模經(jīng)濟(jì)以建構(gòu)可永續(xù)發(fā)展的基礎(chǔ),目前正快速成長(zhǎng)中。根據(jù)韓國(guó)電子公示系統(tǒng)(Data Analysis, Retrieval and Transfer System;DART)及相關(guān)業(yè)者表示,2010年銷(xiāo)售突破2,000億韓元的設(shè)備業(yè)者包含Semes、Jusung Engineer
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      海力士背負(fù)54.46億美元債務(wù)

      •   2001年海力士(Hynix)受景氣波及,遭債權(quán)銀行團(tuán)接手并進(jìn)行債務(wù)重整,時(shí)隔10年,海力士已成為全球第2大計(jì)算機(jī)內(nèi)存芯片供貨商。即使如此,海力士仍背負(fù)5.9兆韓元(約54.46億美元)債務(wù),該公司現(xiàn)任執(zhí)行長(zhǎng)權(quán)五哲(Kwon Oh-chul)在接受Korea Times訪(fǎng)問(wèn)時(shí),目前海力士首要目標(biāo)是盡力還款,并同時(shí)確保有足夠資金擴(kuò)產(chǎn)以及研發(fā)新技術(shù)?!?/li>
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      海力士:DRAM市況可望進(jìn)入恢復(fù)期

      •   海力士(Hynix)30日召開(kāi)定期股東大會(huì),社長(zhǎng)權(quán)五哲表示,DRAM價(jià)格已觸底,市況可望進(jìn)入恢復(fù)期,而權(quán)五哲對(duì)NANDFlash市況,也抱持肯定的態(tài)度,他表示,受日本地震影響,NANDFlash價(jià)格攀升,下半年記憶體晶片市場(chǎng)將可望出現(xiàn)反彈。  
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      海力士宣布下一代DDR4內(nèi)存開(kāi)發(fā)完畢

      •   三星電子搶先行動(dòng)整整三個(gè)月之后,另一家半導(dǎo)體大廠(chǎng)海力士(Hynix Semiconductor)今天也宣布下代DDR4內(nèi)存顆粒、內(nèi)存條開(kāi)發(fā)完畢。海力士已經(jīng)開(kāi)發(fā)出了容量2Gb(256MB)的DDR4 DRAM內(nèi)存顆粒,以及容量2GB的DDR4 ECC SO-DIMM內(nèi)存條,支持錯(cuò)誤校驗(yàn)功能,均采用先進(jìn)的30nm級(jí)別工藝制造,完全符合JEDEC組織制定的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范?!?/li>
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      海力士:DRAM市況可望進(jìn)入恢復(fù)期

      •   海力士(Hynix)30日召開(kāi)定期股東大會(huì),社長(zhǎng)權(quán)五哲表示,DRAM價(jià)格已觸底,市況可望進(jìn)入恢復(fù)期,而權(quán)五哲對(duì)NANDFlash市況,也抱持肯定的態(tài)度,他表示,受日本地震影響,NANDFlash價(jià)格攀升,下半年記憶體晶片市場(chǎng)將可望出現(xiàn)反彈。   
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      海力士開(kāi)發(fā)出全球最大容量的單芯片封裝DRAM內(nèi)存

      •   全球第二大計(jì)算機(jī)內(nèi)存芯片廠(chǎng)商海力士半導(dǎo)體周三稱(chēng),它已經(jīng)開(kāi)發(fā)出全球最大容量的單芯片封裝DRAM內(nèi)存芯片。   海力士在聲明中稱(chēng),通過(guò)使用一種名為T(mén)SV(硅通孔技術(shù))的新技術(shù),海力士成功地在一個(gè)芯片封裝中堆疊了8個(gè)2GB DDR3 DRAM內(nèi)存芯片。TSV技術(shù)與以前的技術(shù)相比具有速度更快和耗電量更少的優(yōu)勢(shì)。   
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      海力士加入美國(guó)芯片三維互連研究計(jì)劃

      •   韓國(guó)海力士半導(dǎo)體日前正式加入美國(guó)SEMATECH的一項(xiàng)有關(guān)芯片三維互連研究計(jì)劃,這一研究主要由美國(guó)Albany大學(xué)的實(shí)驗(yàn)室承擔(dān),SEMATECH提供組織和協(xié)調(diào)。海力士半導(dǎo)體研發(fā)部門(mén)主管Sung Joo博士表示,三維互連是高性能芯片實(shí)現(xiàn)高密度、小型化封裝的一個(gè)方向、而且還有可能降低制造成本?!?/li>
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      海力士擬將于3月前注資5.67億美元擴(kuò)廠(chǎng)

      •   據(jù)路透(Reuters)報(bào)導(dǎo),全球第2大存儲(chǔ)器芯片廠(chǎng)海力士(Hynix)發(fā)布,將于3月前挹注6,370億韓元(約5.67億美元)進(jìn)行資本投資。   據(jù)海力士計(jì)劃,該筆資金將用于擴(kuò)張既有廠(chǎng)房、設(shè)備升級(jí)與研究開(kāi)發(fā)工作。該公司公開(kāi)說(shuō)明指出,本次投資規(guī)畫(huà)旨在因應(yīng)市場(chǎng)需求與成本競(jìng)爭(zhēng)壓力加劇。
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      海力士將投資5.68億美元擴(kuò)建工廠(chǎng)和支持研發(fā)

      •   據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,韓國(guó)半導(dǎo)體制造商海力士周三表示,將在3月份之前投資6370億韓元(約合5.677億美元),用于擴(kuò)大和升級(jí)現(xiàn)有工廠(chǎng),以及開(kāi)展研發(fā)工作。   
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      全球NAND Flash擴(kuò)產(chǎn)競(jìng)賽3缺1

      •   存儲(chǔ)器大廠(chǎng)海力士(Hynix)2010年第4季獲利受到DRAM報(bào)價(jià)下跌影響而驟降,除了積極布局非標(biāo)準(zhǔn)型DRAM相關(guān)的應(yīng)用領(lǐng)域之外,市場(chǎng)認(rèn)為目前全球4大NAND Flash陣營(yíng)中,唯一沒(méi)有宣布要擴(kuò)產(chǎn)的只剩下海力士,2011年平板計(jì)算機(jī)和智能型手機(jī)等應(yīng)用都是NAND Flash當(dāng)?shù)溃Aκ窟€有1座空著的12寸晶圓廠(chǎng)M12,未來(lái)若此座廠(chǎng)房加入NAND Flash生產(chǎn)行列,全球NAND Flash產(chǎn)業(yè)4大天王將全部到齊!  
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      海力士無(wú)錫項(xiàng)目三期融資4.5億美元

      •   1月30日,海力士半導(dǎo)體(中國(guó))有限公司12英寸集成電路三期項(xiàng)目4.5億美元銀團(tuán)貸款簽約儀式在湖濱飯店舉行。本次簽約的海力士三期項(xiàng)目,由國(guó)家開(kāi)發(fā)銀行江蘇省分行、中國(guó)農(nóng)業(yè)銀行江蘇省分行為聯(lián)合牽頭行,中國(guó)銀行、工商銀行、建設(shè)銀行、中信銀行共同參與組建銀團(tuán),融資總額4.5億美元。這次銀團(tuán)簽約,是銀企各方繼海力士一、二期超大規(guī)模集成電路生產(chǎn)線(xiàn)項(xiàng)目銀團(tuán)后的又一次成功合作。
      • 關(guān)鍵字: 海力士  集成電路  
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      海力士介紹

      海力士半導(dǎo)體公司(Hynix,諺文:???? ???,KSE:000660 )是一家韓國(guó)的電子公司,全球二十大半導(dǎo)體銷(xiāo)量巨頭之一。海力士于1983年以現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)有限公司的名字創(chuàng)立。在80及90年代 他們專(zhuān)注于銷(xiāo)售DRAM,后來(lái)是SDRAM。2001年他們以6億5000萬(wàn)美元的價(jià)格出售TFT LCD業(yè)務(wù),同年他們開(kāi)發(fā)出世界第一顆128MB圖形DDR SDRAM。 價(jià)格操控與處份 200 [ 查看詳細(xì) ]

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