我國(guó)去年產(chǎn)IC300億塊封裝測(cè)試業(yè)待加強(qiáng)

•       我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)保持持續(xù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，繼2004年我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展達(dá)到歷史最高峰后，2005年來(lái)增長(zhǎng)勢(shì)頭依然強(qiáng)勁。  　　從近日在上海舉行的第二屆中國(guó)半導(dǎo)體首腦峰會(huì)獲悉，去年集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)量約300億塊，與上年同期相比增長(zhǎng)36.7%，銷售收入約750億元，同比增長(zhǎng)37.5%。預(yù)計(jì)2006年將繼續(xù)保持這種良好的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，產(chǎn)量將達(dá)到420億塊，銷售額將達(dá)1020億元。  　　快速發(fā)展中的集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)，結(jié)構(gòu)
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