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      EEPW首頁 >> 主題列表 >> 泛林

      異構集成推動面板制程設備(驅動器)的改變

      • ?l?? 對系統(tǒng)級封裝(SiP)的需求將基板設計推向更小的特征(類似于扇出型面板級封裝FO-PLP)?l?? 需求趨同使得面板級制程系統(tǒng)的研發(fā)成本得以共享晶體管微縮成本的不斷提升,促使行業(yè)尋找創(chuàng)新方法,更新迭代提升芯片和系統(tǒng)的性能。正因此,異構集成已成為封裝技術最新的轉折點。異構集成將單獨制造的部件集成一個更高級別的組合,該組合總體上具有更強的功能、更好的操作特性,以及更低的成本。這種更高級別的組合稱為系統(tǒng)級封裝 (SiP)。異構集成最初是在高性
      • 關鍵字: 異構集成  面板制程設備  泛林  

      泛林集團入選Ethisphere 2023 年“全球最具商業(yè)道德企業(yè)”

      • 泛林集團近日宣布,公司入選Ethisphere ?2023 年“全球最具商業(yè)道德企業(yè)”。 泛林集團是唯一一家晶圓制造設備供應商,也是今年全球榜單中兩家入選半導體類別的公司之一 。Ethisphere是全球定義并推進商業(yè)道德實踐標準的領導者,該榜單旨在表彰通過一流的道德、合規(guī)和管理措施來展示商業(yè)誠信的公司。泛林集團總裁兼首席執(zhí)行官 Tim Archer 表示:“在泛林,我們所做的一切——從推動突破性創(chuàng)新,到服務我們的客戶,以及我們在 2050 年前實現(xiàn)凈零排放的目標 ——都是以追求卓越的承諾來執(zhí)行
      • 關鍵字: 泛林  Ethisphere  全球最具商業(yè)道德企業(yè)  

      泛林集團收購 SEMSYSCO 以推進芯片封裝

      • 北京時間2022年11月18日——泛林集團 (Nasdaq:LRCX) 近日宣布已從Gruenwald Equity 和其他投資者手中收購全球濕法加工半導體設備供應商SEMSYSCO GmbH。隨著 SEMSYSCO 的加入,泛林集團獲得的先進封裝能力是高性能計算 (HPC)、人工智能 (AI) 和其他數(shù)據(jù)密集型應用的前沿邏輯芯片和基于小芯片的理想解決方案。該協(xié)議的財務條款未披露。對SEMSYSCO 的收購擴大了泛林集團的封裝產(chǎn)品系列。新的產(chǎn)品組合擁有創(chuàng)新的、針對小芯片間或小芯片和基板間異構集成的清洗和電
      • 關鍵字: 泛林  SEMSYSCO  芯片封裝  

      泛林集團的減排目標被科學碳目標倡議組織批準

      • 北京時間2022年11月7日——泛林集團 (NASDAQ: LRCX) 近日宣布,公司的短期溫室氣體減排目標已獲得科學碳目標倡議組織 (Science Based Targets Initiative, SBTi) 的批準。該組織由全球環(huán)境信息研究中心、聯(lián)合國全球契約、世界資源研究所和世界自然基金會聯(lián)合組成,泛林集團是第一家獲得這一重要批準的美國半導體設備制造商。此外,SEMI 同期也宣布,泛林集團還與其他芯片行業(yè)領導者一起成立了全球半導體氣候聯(lián)盟。泛林集團首席傳播官Stacey MacNeil 表示:“
      • 關鍵字: 泛林  減排  科學碳目標倡議組織  

      ASML:有望繼續(xù)向中國出貨非EUV光刻機

      • 近期,全球半導體龍頭設備企業(yè)阿斯麥(ASML)、泛林(LAM)公布了其最新一季度財報,阿斯麥方面,最新一季度銷售額和利潤均超出市場預期,其新的凈預訂額也創(chuàng)下了紀錄。此外阿斯麥CEO Peter Wennink表示,ASML有望繼續(xù)向中國出貨非EUV光刻機;泛林方面,當季公司營收創(chuàng)下歷史新高,官方表示,2023年晶圓廠設備支出將下滑。ASML:有望繼續(xù)向中國出貨非EUV光刻機10月19日,光刻機大廠阿斯麥公布了2022年第三季度財報。數(shù)據(jù)顯示,ASML第三季度凈營收同比增長10%至58億歐元,超出此前業(yè)界預
      • 關鍵字: ASML  EUV  光刻機  泛林  

      虛擬傳感器的創(chuàng)新助力提升生產(chǎn)力

      • 摘要:使用泛林集團Equipment Intelligence?應對腔室匹配挑戰(zhàn) 制造芯片需要很多不同類型的工藝設備,包括沉積、光刻、刻蝕和清潔等設備。大規(guī)模生產(chǎn)要求芯片制造商使用大量相同腔室的設備組來執(zhí)行特定的工藝步驟,例如用于制造3D晶體管的鰭片刻蝕。理想情況下,設備組中的每個晶圓批次都會得到相同的處理,這意味著每個晶圓腔室的運行過程將與其他所有晶圓腔室完全相同。不過在實際操作中,腔室的性能會因許多控制參數(shù)的極微小差異而有所不同,進而影響到工藝流程是否成功。這些參數(shù)包括壓力、溫度、電力輸送和
      • 關鍵字: 虛擬傳感器  泛林  

      5nm及更先進節(jié)點上FinFET的未來:使用工藝和電路仿真來預測下一代半導體的性能

      • 雖然柵極間距(GP)和鰭片間距(FP)的微縮持續(xù)為FinFET平臺帶來更高的性能和更低的功耗,但在5nm及更先進節(jié)點上,兼顧寄生電容電阻的控制和實現(xiàn)更高的晶體管性能變得更具挑戰(zhàn)。泛林集團在與比利時微電子研究中心 (imec) 的合作中,使用了SEMulator3D?虛擬制造技術來探索端到端的解決方案,運用電路模擬更好地了解工藝變化的影響。我們首次開發(fā)了一種將SEMulator3D與BSIM緊湊型模型相耦合的方法,以評估工藝變化對電路性能的影響。這項研究的目的是優(yōu)化先進節(jié)點FinFET設計的源漏尺寸和側墻厚
      • 關鍵字: 泛林  5nm  FinFET  

      泛林集團在提高EUV光刻分辨率、生產(chǎn)率和良率取得技術突破

      • 泛林集團與阿斯麥 (ASML) 和比利時微電子研究中心 (imec) 共同研發(fā)的全新干膜光刻膠技術將有助于提高EUV光刻的分辨率、生產(chǎn)率和良率。
      • 關鍵字: 泛林  EUV  干膜光刻膠技術  

      泛林集團亮相SEMICON China 2019 分享創(chuàng)新技術與行業(yè)洞察

      •   上?!?月20-22日,全球領先的半導體制造設備及服務供應商泛林集團攜旗下前沿半導體制造工藝與技術亮相SEMICON China 2019,并分享其對半導體行業(yè)發(fā)展的深刻見解與洞察。作為中國半導體行業(yè)盛事之一,SEMICON China為業(yè)界各方提供了交流、合作與創(chuàng)新的平臺,以滿足日益增長的芯片制造需求。  泛林集團攜旗下前沿半導體制造工藝與技術亮相SEMICON China 2019  工業(yè)4.0推動半導體行業(yè)持續(xù)發(fā)展  來自全球多個市場的半導體行業(yè)領袖在開幕主題演講中就全球產(chǎn)業(yè)格局、前沿
      • 關鍵字: 泛林  晶圓  

      泛林集團在中國設立技術培訓中心

      •   1 月 7日,全球領先的半導體制造設備及服務供應商泛林集團于北京為其新設立的技術培訓中心舉行了開幕儀式。該培訓中心旨在為客戶提供專業(yè)的技術指導與培訓,助力其取得成功。泛林集團全球客戶運營高級副總裁梅國勛(Scott Meikle)先生、泛林集團高級副總裁兼客戶支持事業(yè)部總經(jīng)理Pat Lord先生、泛林集團亞太區(qū)董事長廖振隆先生、泛林集團副總裁兼中國區(qū)總經(jīng)理劉二壯博士,以及政府和客戶代表等出席了此次活動?! 》毫旨瘓F領導及政府和客戶代表等出席泛林集團技術培訓中心開幕儀式  泛林集團副總裁兼中
      • 關鍵字: 泛林    

      成就客戶 創(chuàng)造未來

      •   11 月 5 - 10 日,全球領先的半導體制造設備及服務供應商泛林集團亮相首屆中國國際進口博覽會(以下簡稱“進博會”)“智能及高端裝備”展區(qū)(3號館A6-001展位)。圍繞主題“成就客戶,創(chuàng)造未來”,泛林集團對其前沿科技、解決方案,以及公司的發(fā)展歷程和企業(yè)文化進行了全面展示,并與集成電路產(chǎn)業(yè)的同仁們進行了深入切磋與交流?! 》毫旨瘓F亮相首屆中國國際進口博覽會  泛林集團全球客戶運營高級副總裁 Scott Meikle 先生表示:“對于泛林集團來說,中國是我們非常重要的市場。進博會給我們提供了一個向中
      • 關鍵字: 泛林  集成電路  

      泛林集團攜清華大學舉辦技術研討會

      •   近期,全球領先的半導體制造設備及服務供應商泛林集團攜手清華大學與北京市未來芯片技術高精尖創(chuàng)新中心在北京舉辦泛林集團技術研討會(Lam Research Technical Symposium)。來自泛林集團、清華大學、加州大學伯克利分校、麻省理工學院和斯坦福大學的世界著名學者與業(yè)界專家出席了本次研討會,就全球半導體產(chǎn)業(yè)面臨的挑戰(zhàn)深入交換意見,探討如何更好地助力產(chǎn)業(yè)技術突破與創(chuàng)新發(fā)展?! ∏迦A大學副校長、北京市未來芯片技術高精尖創(chuàng)新中心主任尤政院士向與會來賓致歡迎辭時談到:“隨著后摩爾時代的到來,垂直方
      • 關鍵字: 泛林  清華大學  

      技術創(chuàng)新引領半導體行業(yè)新發(fā)展 泛林集團亮相SEMICON China 2018

      •   全球領先的半導體制造設備及服務供應商泛林集團今天攜旗下前沿半導體制造工藝與技術出席于上海舉辦的年度半導體行業(yè)盛會SEMICON China。泛林集團執(zhí)行副總裁兼首席技術官Richard Gottscho博士受邀蒞臨大會現(xiàn)場,并在開幕儀式上發(fā)表了題為“實現(xiàn)原子級的生產(chǎn)制造”(Enabling Atomic Scale Manufacturing)的主旨演講?! 〗陙恚雽w技術的高速發(fā)展仍伴隨著原子級精度、表面完整性、可承受性和可持續(xù)性等一些行業(yè)長期存
      • 關鍵字: 泛林  SEMICON  

      泛林:業(yè)績不斷創(chuàng)新高,傾力中國半導體制造

      •   近日,晶圓設備制造商泛林(Lam?Research)集團在京舉辦了媒體交流會,公司副總裁兼中國區(qū)總經(jīng)理劉二壯博士和中國區(qū)首席技術官周梅生博士介紹了公司的業(yè)績和當前半導體制程的趨勢等。  照片:泛林副總裁兼中國區(qū)總經(jīng)理劉二壯博士(右)和中國區(qū)首席技術官周梅生博士  業(yè)績亮麗  據(jù)Gartner公司2017年4月數(shù)據(jù),Lam?Research公司是世界第二大半導體設備制造商(如下圖),2016年財年營收64億美元(截至2016年6月),今年財年預計80億美元(截止2017年6月)。20
      • 關鍵字: 晶圓  泛林  

      泛林半導體宣布合并科磊半導體 以全新能力助推半導體產(chǎn)業(yè)變革

      •   泛林半導體設備技術公司與科磊半導體設備技術有限公司(納斯達克交易代碼:KLAC)近日共同宣布達成決定性協(xié)議,經(jīng)雙方董事會一致同意,由泛林半導體以股權置換加現(xiàn)金的方式收購科磊半導體全部股份。   科磊半導體原有股東有權將所持股份以每股32美元加泛林半導體半股的形式進行兌換,兌換方式可以選擇全部現(xiàn)金、全部股票,抑或部分現(xiàn)金和部分股票。詳細配股方式將依據(jù)并購協(xié)議中的相關內(nèi)容。根據(jù)泛林半導體在2015年10月20日的收盤價,泛林半導體將以每股67.02美元,或交易總值106億美元收購科磊半導體。   此次
      • 關鍵字: 泛林  科磊  
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