溝槽型碳化硅 文章 進入溝槽型碳化硅技術社區(qū)
國家隊加持，芯片制造關鍵技術首次突破
- 據(jù)南京發(fā)布近日消息，國家第三代半導體技術創(chuàng)新中心（南京）歷時4年自主研發(fā)，成功攻關溝槽型碳化硅MOSFET芯片制造關鍵技術，打破平面型碳化硅MOSFET芯片性能“天花板”。據(jù)悉這是我國在這一領域的首次突破。公開資料顯示，碳化硅是第三代半導體材料的主要代表之一，具有寬禁帶、高臨界擊穿電場、高電子飽和遷移速率和高導熱率等優(yōu)良特性。碳化硅MOS主要有平面結(jié)構和溝槽結(jié)構兩種結(jié)構。目前業(yè)內(nèi)應用主要以平面型碳化硅MOSFET芯片為主。平面碳化硅MOS結(jié)構的特點是工藝簡單，元胞一致性較好、雪崩能量比較高；缺點是當電流被
- 關鍵字： 碳化硅 溝槽型碳化硅 MOSFET
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溝槽型碳化硅介紹
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