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            英飛凌計(jì)劃對(duì)TRAVEO? T2G汽車MCU進(jìn)行ISO/SAE 21434 產(chǎn)品合規(guī)認(rèn)證

            • 道路車輛日益增加的聯(lián)網(wǎng)需求令網(wǎng)絡(luò)安全需求日益增長(zhǎng)。為此,聯(lián)合國(guó)歐洲經(jīng)濟(jì)委員會(huì)(UNECE)通過了R155和R156法規(guī),對(duì)汽車主機(jī)廠(OEM)的網(wǎng)絡(luò)安全要求做出規(guī)定。想要在受UNECE監(jiān)管的市場(chǎng)上銷售新車,主機(jī)廠必須持有有效的批準(zhǔn)證書,且在整個(gè)供應(yīng)鏈體系中落實(shí)網(wǎng)絡(luò)安全實(shí)踐,以盡可能降低車輛在全生命周期中遭遇攻擊的風(fēng)險(xiǎn)。全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)用于車身和集群的TRAVEO? T2G?汽車微控制器(MCU)系列配備
            • 關(guān)鍵字: 英飛凌  TRAVEO  汽車MCU  ISO/SAE 21434  

            預(yù)計(jì)2024年全球汽車MCU市場(chǎng)規(guī)模約109億美元 同比增長(zhǎng)8.3%

            • 8月9日消息,根據(jù)群智咨詢(Sigmaintell)統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè),2024年全球汽車MCU市場(chǎng)規(guī)模約為109億美元,同比仍然增長(zhǎng)8.3%。不過,今年全球車用MCU市場(chǎng)價(jià)格同比預(yù)計(jì)下降約8%~15%,并且這一降價(jià)趨勢(shì)將持續(xù)到2025年中左右。盡管由于目前終端市場(chǎng)增量放緩的緣故,MCU規(guī)模增速相比于2021-2022年電動(dòng)車市場(chǎng)快速上量時(shí)期下滑明顯,但未來(lái)預(yù)計(jì)在汽車智能化、電動(dòng)化、網(wǎng)聯(lián)化的趨勢(shì)帶動(dòng)下,高性能汽車MCU的占比將持續(xù)提升,這將帶動(dòng)整個(gè)汽車MCU市場(chǎng)營(yíng)收規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)。另外,根據(jù)預(yù)測(cè),2024年全球汽車
            • 關(guān)鍵字: 汽車MCU  汽車存儲(chǔ)芯片  

            英飛凌首次拿下全球汽車MCU市場(chǎng)份額第一

            • 英飛凌科技股份公司在2023年持續(xù)擴(kuò)大其在汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)的領(lǐng)先地位。TechInsights的最新研究顯示,2023年全球汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)16.5%,創(chuàng)下692億美元的記錄。英飛凌的整體市場(chǎng)份額增長(zhǎng)了一個(gè)百分點(diǎn),從2022年的近13%增長(zhǎng)至2023年的約14%,鞏固了公司在全球汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位。英飛凌的半導(dǎo)體產(chǎn)品是各種關(guān)鍵汽車應(yīng)用的重要組成部分,包括駕駛輔助和安全系統(tǒng)、動(dòng)力傳動(dòng)和電池管理系統(tǒng)、多種舒適功能、車載信息娛樂系統(tǒng)以及安全功能等。根據(jù)TechInsights的數(shù)據(jù),2023年英飛凌在
            • 關(guān)鍵字: 英飛凌  汽車MCU  

            IAR全面支持小華全系芯片,強(qiáng)化工控及汽車MCU生態(tài)圈

            • 嵌入式開發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者IAR與小華半導(dǎo)體有限公司(以下簡(jiǎn)稱“小華半導(dǎo)體”)聯(lián)合宣布,IAR Embedded Workbench for Arm已全面支持小華半導(dǎo)體系列芯片,涵蓋通用控制、電機(jī)控制、汽車電子、超低功耗四大產(chǎn)品線,用戶可通過IAR嵌入式工具安全且高效地開發(fā)小華半導(dǎo)體全系列芯片,降低項(xiàng)目成本,加速產(chǎn)品上市。小華半導(dǎo)體是中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)有限公司旗下集成電路業(yè)務(wù)平臺(tái)華大半導(dǎo)體有限公司的核心子公司。小華半導(dǎo)體以技術(shù)創(chuàng)新為動(dòng)力,以客戶滿意為導(dǎo)向,以服務(wù)國(guó)家戰(zhàn)略為使命,專注于解決高端工業(yè)與
            • 關(guān)鍵字: IAR  小華半導(dǎo)體  汽車MCU  

            恩智浦S32K3汽車MCU已為AWS云服務(wù)做好準(zhǔn)備

            • ●? ?基于S32K3的區(qū)域控制模塊和終端節(jié)點(diǎn)現(xiàn)可訪問AWS云服務(wù),進(jìn)一步擴(kuò)展了S32汽車計(jì)算平臺(tái)的云訪問能力●? ?S32K3新功能可以支持汽車制造商在新汽車架構(gòu)中實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定、靈活的云連接恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors N.V.)將亞馬遜云服務(wù)(AWS)集成到其廣泛采用的S32K3汽車微控制器系列中,以用于車身控制、區(qū)域控制和電氣化應(yīng)用,進(jìn)一步擴(kuò)展對(duì)恩智浦S32汽車計(jì)算平臺(tái)上的安全云連接的支持。S32K3、S32Z/E、S32G2和S32G3等汽
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            臺(tái)積電RRAM技術(shù)引入英飛凌汽車MCU

            • 11月25日,英飛凌和臺(tái)積電宣布,兩家公司正準(zhǔn)備將臺(tái)積電的電阻式RAM(RRAM)非易失性存儲(chǔ)器(NVM)技術(shù)引入英飛凌的下一代AURIX?微控制器(MCU),并將在臺(tái)積電的28納米節(jié)點(diǎn)上制造。自第一個(gè)發(fā)動(dòng)機(jī)管理系統(tǒng)問世以來(lái),嵌入式閃存微控制器一直是汽車電子控制單元(ECU)的主要構(gòu)建塊。目前,市場(chǎng)上大多數(shù)MCU系列都基于嵌入式閃存技術(shù)(eFlash)技術(shù)。而RRAM是嵌入式存儲(chǔ)器的下一步,可以進(jìn)一步擴(kuò)展到28納米及以上。英飛凌AURIX TC4x MCU系列將性能擴(kuò)展與虛擬化、安全和網(wǎng)絡(luò)功能的最新趨勢(shì)相
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            英飛凌汽車MCU,選擇RRAM

            • 據(jù)英飛凌稱,其下一代Aurix微控制器將使用嵌入式非易失性存儲(chǔ)器,特別是電阻式隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(RRAM),而不是嵌入式閃存(eFlash),并將在臺(tái)積電的28納米節(jié)點(diǎn)上制造。雖然基于臺(tái)積電28納米eFlash技術(shù)的Autrix TC4x系列微控制器樣品已經(jīng)交付給主要客戶,但基于臺(tái)積電28納米R(shí)RAM技術(shù)的第一批樣品將于2023年底提供給客戶。英飛凌表示,Autrix TC4x系列微控制器專為ADAS而設(shè)計(jì),可提供新的E/E架構(gòu)和經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的AI應(yīng)用。嵌入式閃存微控制器自推出第一批發(fā)動(dòng)機(jī)管理系統(tǒng)以來(lái),就被用作
            • 關(guān)鍵字: 英飛凌  汽車MCU  RRAM  
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            汽車mcu介紹

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