基本半導(dǎo)體主辦首屆汽車(chē)級(jí)碳化硅模塊與電機(jī)控制器技術(shù)閉門(mén)會(huì)圓滿落幕

• 11月21日，在中歐第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高峰論壇期間，基本半導(dǎo)體同期主辦碳化硅功率器件技術(shù)交流會(huì)、汽車(chē)級(jí)碳化硅模塊與電機(jī)控制技術(shù)閉門(mén)會(huì)系列活動(dòng)，為業(yè)內(nèi)搭建交流合作的專業(yè)平臺(tái)。閉門(mén)會(huì)上，基本半導(dǎo)體邀請(qǐng)了一汽集團(tuán)、北汽集團(tuán)、上汽集團(tuán)、廣汽集團(tuán)、長(zhǎng)城汽車(chē)、小鵬汽車(chē)、豐田汽車(chē)、電裝中國(guó)、大陸汽車(chē)、上海保隆、清華大學(xué)等國(guó)內(nèi)外整車(chē)廠和電機(jī)控制器Tier1的企業(yè)代表、高校教授、投資專家等專業(yè)人士，圍繞汽車(chē)行業(yè)對(duì)碳化硅模塊的技術(shù)需求和在碳化硅電機(jī)控制器開(kāi)發(fā)方面遇到的問(wèn)題及其解決方案進(jìn)行探討，以推進(jìn)碳化硅模塊的測(cè)試、驗(yàn)證和產(chǎn)業(yè)
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