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大聯(lián)大世平集團推出基于易沖半導體產品的汽車大燈方案
- 致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下世平推出基于易沖半導體（ConvenientPower）CPSQ5453和CPSQ5352芯片的汽車大燈方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于易沖半導體產品的汽車大燈方案的展示板圖在電氣化與智能化的推動下，汽車產業(yè)的每一個環(huán)節(jié)都煥發(fā)出前所未有的活力與創(chuàng)新潛能。其中，汽車大燈作為整車的重要組成部分，不僅在設計和功能上得到顯著提升，而且其市場規(guī)模還伴隨著車載技術創(chuàng)新而不斷擴大，成為汽車產業(yè)崛起的一大亮點。針對車燈的變化，大聯(lián)大世平基于易沖半導
- 關鍵字： 大聯(lián)大世平 易沖半導體 汽車大燈
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