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      LED封裝技術大躍進,十大趨勢逐個看

      國際大廠財報最新看點匯總(二)

      國際大廠財報最新看點匯總(一)

      放大器 應用線路圖

      LTspice IV現(xiàn)可支持Mac OS X 操作系統(tǒng)

      收購iWatt 模擬芯片設計廠Dialog強勢跨入LED市場

      •   隨著中國LED產(chǎn)業(yè)面臨產(chǎn)能過剩,讓LED價格快速下降,并且開始往照明市場成長。根據(jù)TrendForce研究預測,2014年LED照明市場規(guī)模將高達353億美元,較今年成長47.8%。   看好此市場,模擬芯片設計廠Dialog日前收購數(shù)字化電源管理芯片供貨商iWatt,跨入LED市場,并在15日推出一款16信道LED背光驅(qū)動電源iW7025。   Dialog過去專注于開發(fā)高整合混合訊號集成電路,看準iWatt在AC/DC轉接器市場中的領先地位,電源轉換事業(yè)群(原iWatt)事業(yè)部副總裁Scott
      • 關鍵字: Dialog  模擬芯片  

      總功耗低于5 mW的12位1 MSPS SAR ADC

      利用改進型CCM小信號模型預測環(huán)路穩(wěn)定性

      IBM開發(fā)人腦神經(jīng)元模擬芯片 推動認知電腦發(fā)展

      • 為了實現(xiàn)海量資料實時分析所需的每秒百萬兆次(exascale)運算速度,以滿足未來大量感測器流信息的需求(例如將在20 ...
      • 關鍵字: IBM  神經(jīng)元  模擬芯片  電腦發(fā)展  

      探討Wi-Fi智能插座,如何實現(xiàn)遠程開關控制(三)

      FM3 32位 微控制器

      本土模擬IC的出路在哪里?

      • 摘要:探討了本土模擬IC企業(yè)為何數(shù)量較少,如何生存及發(fā)展的問題。
      • 關鍵字: 時代民芯  模擬芯片  AD/DA  201310  

      導入TSV制程技術 模擬芯片邁向3D堆疊架構

      •   類比積體電路設計也將進入三維晶片(3D IC)時代。在數(shù)位晶片開發(fā)商成功量產(chǎn)3D IC方案后,類比晶片公司也積極建置類比3D IC生產(chǎn)線,期透過矽穿孔(TSV)與立體堆疊技術,在單一封裝內(nèi)整合采用不同制程生產(chǎn)的異質(zhì)類比元件,以提升包括電源晶片、感測器與無線射頻(RF)等各種類比方案效能。   奧地利微電子執(zhí)行副總裁暨Full Service Foundry部門總經(jīng)理Thomas Riener認為,3D IC技術將擴大類比晶片市場商機。   奧地利微電子(AMS)執(zhí)行副總裁暨Full Service
      • 關鍵字: TSV制程  模擬芯片  

      淺析音響揚聲器的技術特性(二)

      AD轉換器的保真度測試技巧

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