模塊電源 文章 進入模塊電源技術(shù)社區(qū)
模塊電源的選用及串并聯(lián)應(yīng)用
- 一、前言電源系統(tǒng)的設(shè)計對于電子設(shè)計人員來說是極大的挑戰(zhàn)，他們要利用有限的資源與空間，在最短時間內(nèi)設(shè)...
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疊層型功率電感助力模塊電源
- 前言隨著移動設(shè)備的多功能化，其電源電路的工作電壓也變得多樣化。具體來說，以典型的手機為例，除了原始...
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模塊電源甜蜜不再 廠商尋求新的高利潤空間
- |穩(wěn)壓器作為技術(shù)比較成熟的產(chǎn)品，目前全球的市場增長平緩。然而，由于設(shè)備生產(chǎn)、物料采購向中國大陸地區(qū)的轉(zhuǎn)移以及中國通信設(shè)備廠商的國際市場策略的推進，中國在全球模塊電源市場上可謂一支獨秀，近年來增長一直保持兩位數(shù)以上。業(yè)界人士認(rèn)為，在未來幾年內(nèi)可以預(yù)期15%以上的增長速度。 但另一方面，模塊電源市場的總?cè)萘坑邢蕖?jù)預(yù)計，就DC-DC模塊電源市場而言，中國市場的容量在2~3億美元，國內(nèi)外模塊電源廠家之間的競爭也同樣日趨激烈。為了滿足客戶持續(xù)降價的需求，領(lǐng)先的公司通過管理優(yōu)化縮短研發(fā)周期、生產(chǎn)過程優(yōu)化提
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德州儀器T2負(fù)載點電源模塊為POLA聯(lián)盟所采用
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布 POLA™聯(lián)盟一致同意以 TI T2 非隔離式電源模塊為基礎(chǔ)構(gòu)建其引腳兼容型插入式模塊。T2 系列模塊可實現(xiàn)超高的瞬態(tài)響應(yīng)速率。 包括 Artesyn Technologies、Ericsson Power Modules 以及艾默生的子公司 Astec Power 在內(nèi)的多家 POLA 聯(lián)盟成員將開發(fā)并推出全新的插入式模塊，這些模塊的功能及外形均與其它成員的產(chǎn)品保持一致。到目前為止，POLA 聯(lián)盟內(nèi)的公司已成功制造并推出超過 200 款采用相同電子設(shè)計的
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第三屆模塊電源與電源管理技術(shù)專題研討會
- 時間：2006年5月23-24日 北京翠宮飯店 主辦單位：《電子設(shè)計應(yīng)用》雜志社 2006年世界半導(dǎo)體業(yè)的持續(xù)穩(wěn)定增長將帶動全球電子信息產(chǎn)品市場的進一步發(fā)展，通信、消費類電子及汽車電子領(lǐng)域?qū)⒊蔀橄葘?dǎo)。3G手機的視頻多媒體等各種新應(yīng)用對傳統(tǒng)的電池壽命和電源管理技術(shù)提出更高的要求和更嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。而且，隨著中國汽車業(yè)的迅猛發(fā)展，汽車電子中的電源技術(shù)問題同樣迫使工程師們拿出更好的解決方案。高工作頻率、高效率、高功率密度、高可靠性、小體積和低成本等是今后模塊電源和便攜式電源管理產(chǎn)品的發(fā)展方向。同時，業(yè)界
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模塊電源的應(yīng)用
- 摘 要：模塊電源較之于分立元件電源的優(yōu)勢顯而易見，使用模塊電源能在短時間內(nèi)設(shè)計出更靈活、高效、可靠和更具競爭力的電源系統(tǒng)。本文較系統(tǒng)的講述了模塊電源的優(yōu)點、應(yīng)用、安裝和維護方法。 關(guān)鍵詞：模塊電源； 特點； 應(yīng)用 分類號：TN495 文獻標(biāo)識：B 文章編號：1006-6977（1999）11-0008-03 1. 概述 當(dāng)今電源系統(tǒng)的設(shè)計，對于電子設(shè)計人員來說遇到了極大的挑戰(zhàn)。他們要利用有限的資源
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模塊電源與電源管理技術(shù)專題研討會圓滿結(jié)束
- 由《電子設(shè)計應(yīng)用》雜志社主辦的“模塊電源與電源管理技術(shù)專題研討會”近期在京閉幕，該次研討會云集了200多名專家、學(xué)者以及工程技術(shù)人員。電源專家李龍文先生以及Vicor、Seiko Instruments、RichTek、ON Semiconductor等著名電源公司的技術(shù)專家做了精彩的演講并與現(xiàn)場觀眾進行了熱烈的討論。 研討會上，李龍文先生通過縱觀開關(guān)電源技術(shù)的演進以及對目前業(yè)界領(lǐng)先公司創(chuàng)新產(chǎn)品的橫向?qū)Ρ?，就開關(guān)電源技術(shù)的最新進展做了詳細的報道，同時對我國致力于電源設(shè)計的工程師提
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設(shè)計高性能65W雙路輸出1/4磚型模塊電源
- 前言當(dāng)今世界信息技術(shù)的高速發(fā)展，促使其設(shè)備在向大容量，高性能及小型化發(fā)展的同時，對所使用的電源模塊也提出了更高的要求。即外型尺寸更小，厚度更薄；電氣特性方面要求電壓控制精度更高，動態(tài)響應(yīng)更快，電磁干擾更低等；可靠性方面要求功耗、發(fā)熱溫升更低等等。設(shè)計方案基本性能指標(biāo)：Pomax=65W；Vin = 36 ~ 76VDC；Vo1/Vo2 : 5V/3.3V等多種組合，輸出可調(diào)范圍：±10%；Io1+Io2=18A，I01max=13A，I02max=16A；效率h=90%(5V/3.3V組合)；標(biāo)準(zhǔn)1/4磚
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模塊電源介紹
模塊電源是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應(yīng)器，其特點是可為專用集成電路（ASIC）、數(shù)字信號處理器 (DSP)、微處理器、存儲器、現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 及其他數(shù)字或模擬負(fù)載提供供電。一般來說，這類模塊稱為負(fù)載點 (POL) 電源供應(yīng)系統(tǒng)或使用點電源供應(yīng)系統(tǒng) (PUPS)。由于模塊式結(jié)構(gòu)的優(yōu)點甚多，因此模塊電源廣泛用于交換設(shè)備、接入設(shè)備、移動通訊、微波通訊以及光傳輸、路由器等通信領(lǐng)域和 [ 查看詳細 ]
模塊電源資料下載
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