李飛飛對計算機視覺的愿景:world labs 正在為機器提供 3d 空間智能 文章 進入李飛飛對計算機視覺的愿景:world labs 正在為機器提供 3d 空間智能技術社區(qū)
泰鼎攜業(yè)界首款集成的2D到3D轉換器亮相IFA展會
- 在柏林國際電子消費頻展覽會(IFA)上,機頂盒和電視半導體解決方案領先供應商泰鼎微系統(tǒng)(NASDAQ: TRID)展出了行業(yè)首款具備頂尖3D性能的集成的2D到3D轉換芯片組,它同時也能夠在3D電視上播放現(xiàn)有的眾多2D內容。一直以來,絕大多數(shù)3D電視制造商需要融合昂貴的集成電路以實現(xiàn)2D到3D的轉換,而泰鼎則已經(jīng)在PNX5130芯片組中集成了這一功能,幫助用戶降低3D電視系統(tǒng)成本,為處理逐幀以及隔行3D平板帶來完全的靈活性, 并通過其無光暈運動估計/運動補償(MEMC)和精確的3D運動技術呈現(xiàn)最佳的圖像
- 關鍵字: 泰鼎 轉換器 3D
杜比3D影院技術助力NCTA,帶來有線3D影院
- 在位于美國首都華盛頓特區(qū)的全美有線電視與電信協(xié)會(NCTA)總部,杜比實驗室(紐交所代碼:DLB)攜手NCTA正在為高清影院開發(fā)最新的技術升級,雙方已經(jīng)成功完成業(yè)內首次具有影院品質的3D信號接入,該信號所接入的節(jié)目可以在使用杜比3D技術的數(shù)字影院環(huán)境中通過有線機頂盒來進行播放。 杜比充分利用其獨特的橫跨從內容的制作與數(shù)字影院放映到電視廣播與回放設備整個娛樂行業(yè)的特長和優(yōu)勢,在這次合作中,其所提供的專業(yè)特長預示著未來3D廣播發(fā)展的無限潛力。 “NCTA的放映設施可以讓觀眾欣賞到一
- 關鍵字: 杜比 3D
大尺寸、3D成商用顯示器發(fā)展趨勢
- 近年來,伴隨數(shù)字告示、商務演示、視頻監(jiān)控等媒體及行業(yè)用戶市場規(guī)模逐步擴大,國內商用顯示市場呈現(xiàn)出強勁的增長勢頭。 權威機構AVC研究數(shù)據(jù)表明,2009年國內商用顯示市場增速仍達到46%。2010年增幅將進一步增至52%,特別是高端專業(yè)性大尺寸顯示產(chǎn)品市場,預計將在2010年出現(xiàn)翻番的增長,銷量增長絕對值超過百萬臺,成為整個平板顯示產(chǎn)業(yè)上升最快的細分領域。 近日據(jù)權威機構iSuppli預測,2010年全球液晶顯示器和等離子屏幕等數(shù)字標牌媒體數(shù)量可能增長25%,達到199萬臺(2009年統(tǒng)計為
- 關鍵字: 三菱 液晶 3D
日本研發(fā)3D立體電視觀眾可空中“觸摸”影像
- 日本產(chǎn)業(yè)技術綜合研究所近日發(fā)布全球第一套3D立體電視系統(tǒng),可讓使用者觸摸、捏或戳浮現(xiàn)在眼前的影像,讓人...
- 關鍵字: 3D
中國3D市場三分天下 中日韓企業(yè)競爭激烈
- 目前,中外企業(yè)瞄準中國的3D電視市場而競爭激烈。外資企業(yè)在彩電戰(zhàn)略上,首先通過普及LED電視,完成對傳統(tǒng)平板電視的更新,然后通過基于LED的3D電視,實現(xiàn)有別于傳統(tǒng)2D的顯示方式,重新描繪全球彩電業(yè)版圖。 3D電視的推出,徹底顛覆了傳統(tǒng)的平面終端顯示方式,成為提高產(chǎn)業(yè)附加值的有效途徑。3D電視不僅是一個接收終端,更是覆蓋了3D內容制作、傳輸、存儲,以及外接設備的全方位產(chǎn)業(yè)鏈,3D電視的普及意味著當前彩電產(chǎn)業(yè)鏈需要整體進行切換。盡管3D電視短期內很難成為主流,但未來幾年,全球3D電視市場將呈現(xiàn)高速
- 關鍵字: 3D LED
全球3D兼容電視普及率明年高達5成
- 錸德科技經(jīng)理吳孟翰于8/24出席由經(jīng)濟部工業(yè)局主辦、財團法人信息工業(yè)策進會承辦、光電科技工業(yè)協(xié)進會PIDA執(zhí)行的半導體學院計劃關于3D技術演講時指出,3D影像可能會為顯示器產(chǎn)業(yè)帶來第2次影像視覺革命,目前已有許多品牌大廠相繼推出搭載3D BD藍光技術的液晶電視、可制作或呈現(xiàn)3D效果畫面的攜帶型消費性電子產(chǎn)品。市場預期,2011年全球搭載3D兼容電視的出貨量將達1.2億臺,占整體電視市場普及率將達50%,2013年普及率更將上看98%。 所謂3D兼容的電視,系指電視本身具備3D畫面顯示技術條件,包
- 關鍵字: 液晶電視 3D
3D IC趨勢已成 SEMICON Taiwan推出封測專區(qū)
- 由國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)主辦的臺灣國際半導體展(SEMICON Taiwan 2010),即將于9月8~10日登場,3D IC再度成為年度關注話題。SEMI將針對3D IC等先進封測技術推出3D IC及先進封測專區(qū),并將于3D IC前瞻科技論壇中由日月光、矽品、聯(lián)電、諾基亞(Nokia)、高通(Qualcomm)、應用材料(Applied Materials)、惠瑞捷(Verigy)等業(yè)界代表,以及Yole Developpment、IME、SEMATECH、工研院等研究分析機構,共同
- 關鍵字: Qualcomm 3D 封測
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