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TD芯片企業(yè)資金壓力加大面臨生存問題
- &am TD芯片企業(yè)資金壓力加大面臨生存問題 技術(shù)分類： | 2008-04-23 來源：第一財(cái)經(jīng)日報(bào) 孫燕飚 4月1日展開的TD-SCDMA試商用，是否真的能促進(jìn)TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展，目前還是一個(gè)未知數(shù)。 近日，國內(nèi)TD終端廠家一位中層黃偉(化名)對《第一財(cái)經(jīng)日報(bào)》透露，按照中國移動的計(jì)劃，第二輪TD終端集采即將在5月展開，但所采購的TD手機(jī)將不會用于試商用，而是全部用于網(wǎng)絡(luò)測試。而TD終端廠家的TD手機(jī)如果獲得入網(wǎng)許
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