智能終端芯片 文章 進(jìn)入智能終端芯片技術(shù)社區(qū)
新型智能終端芯片露崢嶸
- 如果說以智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦和電視等設(shè)備為代表的傳統(tǒng)智能終端發(fā)展趨勢(shì)基本已經(jīng)明朗，那么以可穿戴設(shè)備、智能汽車和智能家居為代表的新型智能終端則留給市場(chǎng)太多的想象空間。 可穿戴設(shè)備是目前智能終端中最有可能在數(shù)量上超越智能手機(jī)的品類，其市場(chǎng)空間巨大。原因主要有兩點(diǎn)，可穿戴設(shè)備創(chuàng)造和開啟了人類對(duì)電子設(shè)備新的剛性需求，如健康;可穿戴設(shè)備可以佩戴在人體不同部位，理論上單人設(shè)備需求量比“人手一部”的手機(jī)更多。芯片、操作系統(tǒng)、硬件廠商均視可穿戴設(shè)備為智能手機(jī)之后的又一增長亮
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聯(lián)芯科技雙核A9智能終端芯片通過中移動(dòng)芯片認(rèn)證測(cè)試
- 日前，在中移動(dòng)組織的終端通信類芯片認(rèn)證測(cè)試中，聯(lián)芯科技憑借其雙核Cortex A9 1.2GHz智能終端芯片LC1810成為首家通過此認(rèn)證測(cè)試的廠商。聯(lián)芯科技LC1810芯片產(chǎn)品從8月20日開始正測(cè)，僅用了兩周一輪的測(cè)試周期，即通過了中國移動(dòng)新制訂的芯片測(cè)試認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)，這直接標(biāo)志著LC1810芯片已達(dá)到商用水平。
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智能終端芯片介紹
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