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	晶圓封測
            

            
	
            
    	
            
    	  	
            
              	
                                
            
                  

                                
            
                    
            臺積電進攻高階晶圓封測領(lǐng)域
            
                                                            
              
                    	
            • 　　晶圓代工廠包括臺積電、格羅方德等因應手持裝置微型化，積極布局晶圓級尺寸封裝(WLCSP)等高階封測領(lǐng)域，臺積電甚至宣布獨家開發(fā)的COWOS(Chip On Wafer On Substrate)，預定2013年正式接單量產(chǎn)。
　　專業(yè)機構(gòu)研判，晶圓廠通吃高階封裝市場可在2012年形成，對日月光及硅品 (SPIL-US)等封測大廠將帶來一定程度的沖擊。
　　封測業(yè)近年來已形成大者恒大趨勢，明年幾家大型封測廠仍會維持相當水準的資本擴張。
              • 
                    	                        
            • 關(guān)鍵字：
                        臺積電  晶圓封測                          
              • 
                   	
            
                    
            
                
            
                                                

                
            
	                
            
		                	
            
	
            
	共1條
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            晶圓封測介紹
            
      			
            
		      	
            
		      			      			      	您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條晶圓封測!
             
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