晶圓加工 文章 進入晶圓加工技術(shù)社區(qū)
2009年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達159.2億美元
- SEMI報告顯示2009年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達159.2億美元，年降46%，其中日本銷量降幅最大，中國臺灣地區(qū)以43.5億美元設(shè)備銷售額位居銷量第一。 國際半導(dǎo)體設(shè)備及材料協(xié)會(SEMI)3月10日消息，2009年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售總額達到159.2億美元，較2008年下降了46%。這些數(shù)據(jù)收錄入于《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場統(tǒng)計報告》(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics(SEMI)Report, WWSEMS)。 該報告由
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體設(shè)備 測試 晶圓加工
海太半導(dǎo)體 獲2億美元銀團貸款
- 2月26日晚，海太半導(dǎo)體(無錫)有限公司集成電路封裝測試項目銀團貸款順利簽約。本次銀團參貸銀行共4家，參貸總額達2億美元，期限5年，其中農(nóng)行參貸8000萬美元。 海太半導(dǎo)體(無錫)有限公司由韓國海力士半導(dǎo)體公司與太極實業(yè)共同投資3.5億美元組建而成，其中注冊資金1.5億美元，主要從事12英寸大規(guī)模集成電路封裝測試。該項目的成功實施不僅標志著太極實業(yè)由傳統(tǒng)紡織行業(yè)成功進入了集成電路行業(yè)，成功邁出了轉(zhuǎn)型升級的第一步，而且標志著我市打造太湖硅谷的戰(zhàn)略又向前邁進了一大步，促進了我市集成電路設(shè)計、晶圓加工
- 關(guān)鍵字： 海太半導(dǎo)體 封裝測試 晶圓加工 封裝測試
今年全球半導(dǎo)體大型設(shè)備開支將達437億美元
- 據(jù)市場研究公司Gartner最新發(fā)表的研究報告稱，全球半導(dǎo)體大型設(shè)備開支增長速度正在減緩，這種低迷的狀況預(yù)計將持續(xù)到2008年第一季度。2007年全球半導(dǎo)體大型設(shè)備開支總額將達到437億美元，比2006年增長4.1%。2008年全球半導(dǎo)體大型設(shè)備開始預(yù)計將比2007年增長0.3%。 Gartner分析師稱，2007年全球半導(dǎo)體大型設(shè)備開支的增長將影響到2008年的增長。2008年半導(dǎo)體大型設(shè)備的開支將勉強實現(xiàn)正增長，晶圓加工設(shè)備的開支將出現(xiàn)小幅度的負增長。后端設(shè)備市場的前景仍是正增長。 Gar
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晶圓加工介紹
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