晶圓代工 文章 進入晶圓代工技術社區(qū)
聚焦晶圓代工先進制程新進展
- 近期日媒報道，Sony、鎧俠、NEC、NTT等現(xiàn)有股東有意對Rapidus進行追加出資。 除上述商業(yè)公司之外，三井住友銀行等4家日本銀行也有意對Rapidus出資250億日圓。Rapidus也將持續(xù)與現(xiàn)有股東以外的商業(yè)公司進行出資協(xié)商，潛在對象除半導體廠商之外，還包含未來可能使用最先進芯片的通訊公司、車廠。Rapidus設立于2022年8月，由豐田、Sony、NTT、NEC、軟銀、Denso、鎧俠、三菱UFJ等8家日企共同出資設立，其中前7家商業(yè)公司各出資10億日圓、三菱UFJ出資3億日圓。Rapidus
- 關鍵字： 晶圓代工 先進制程
AI布局加上供應鏈庫存改善，2025年晶圓代工產(chǎn)值將年增20%
- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2024年因消費性產(chǎn)品終端市場疲弱，零部件廠商保守備貨，導致晶圓代工廠的平均產(chǎn)能利用率低于80%，僅有HPC（高性能計算）產(chǎn)品和旗艦智能手機主流采用的5/4/3nm等先進制程維持滿載；不同的是，雖然消費性終端市場2025年能見度仍低，但汽車、工控等供應鏈的庫存已從2024年下半年起逐漸落底，2025年將重啟零星備貨，加上Edge AI（邊緣人工智能）推升單一整機的晶圓消耗量，以及Cloud AI持續(xù)布建，預估2025年晶圓代工產(chǎn)值將年增20%，優(yōu)于2024年的16
- 關鍵字： AI 供應鏈 晶圓代工 TrendForce
英特爾并不會放棄晶圓代工
- 近期，處于輿論中心的英特爾宣布重要轉(zhuǎn)型計劃，英特爾CEO帕特·基辛格發(fā)布全員信，介紹了公司正著手進行的幾項變革工作，包括晶圓代工業(yè)務獨立運營、與亞馬遜AWS合作定制芯片、相關建廠項目調(diào)整等。晶圓代工業(yè)務設立子公司，Intel 18A工藝拿下大單上述調(diào)整計劃中，晶圓代工無疑是最受關注的領域?；粮裰赋觯⑻貭栍媱潓ntel Foundry設立為公司內(nèi)部的一個獨立子公司，這一管理架構(gòu)預期今年完成。圖片來源：英特爾英特爾認為，晶圓代工業(yè)務設立子公司將帶來重要好處，它使公司的外部代工客戶、供應商與英特爾其他部門
- 關鍵字： 晶圓代工 英特爾
消息稱三星電子再獲 2nm 訂單，為安霸 Ambarella 代工高級駕駛輔助系統(tǒng)芯片
- IT之家?9 月 11 日消息，韓媒 The Elec 今日援引行業(yè)消息源報道稱，三星電子又收獲一份 2nm 制程先進工藝代工訂單，將為美國無廠邊緣 AI 半導體企業(yè)安霸 Ambarella 生產(chǎn) ADAS（IT之家注：高級駕駛輔助系統(tǒng)）芯片。知情人士表示，三星近期成功中標安霸的代工訂單，相關產(chǎn)品預計于 2025 年流片，計劃 2026 年量產(chǎn)。根據(jù)三星今年 6 月公布的 2nm 家族路線圖，初代 SF2 工藝將于 2025 年量產(chǎn)，而面向車用環(huán)境的 SF2A 量產(chǎn)時間落在 2027 年。若市場
- 關鍵字： 三星 2nm 晶圓代工 ADAS 輔助駕駛
英特爾傳賣晶圓代工！張忠謀早不看好
- 美國芯片巨頭英特爾（intel Corporation）面臨成立56年以來最大的經(jīng)營危機，傳出正在考慮分拆IC設計與晶圓代工，事實上，臺積電創(chuàng)辦人張忠謀早就預告，雖然英特爾在晶圓代工領域追趕臺積電，對臺積電存在陰影，但他并不看好英特爾，如今看來一語成讖。英特爾近年來積極推動晶圓代工事業(yè)，反而拖累營運，上季凈虧損16.1億美元，分析師預估明年出現(xiàn)更多虧損。根據(jù)美國媒體報導，英特爾正與投資銀行合作，討論各種方案，包括分拆IC設計與晶圓代工，激勵英特爾上周五股價飆升逾9%。英特爾今年初發(fā)表系統(tǒng)級晶圓代工（Sys
- 關鍵字： 英特爾 晶圓代工 張忠謀
晶圓代工，市場回暖
- 近期晶圓代工市場領域動態(tài)頻頻，臺積電方面據(jù)稱將在日本興建第3座工廠，三星平澤P4/P5芯片工廠推遲到2026年，優(yōu)先建設得州泰勒晶圓廠；中芯國際、華虹集團、晶合集成則陸續(xù)披露半年報，三家企業(yè)產(chǎn)能稼動率穩(wěn)步提升。其中中芯國際預計今年末相較去年末12英寸的月產(chǎn)能將增加6萬片左右；華虹則正加快無錫新12英寸產(chǎn)線的建設，預計在明年一季度投產(chǎn)。據(jù)全球市場研究機構(gòu)TrendForce集邦咨詢調(diào)查顯示，AI服務器相關需求續(xù)強，推升第二季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值季增9.6%至320億美元。臺積電、三星、中芯國際、華虹集團、
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英特爾或調(diào)整晶圓代工業(yè)務，出售Altera
- 近日，據(jù)外媒報道透露，英特爾首席執(zhí)行官Pat Gelsinger和公司主要高管計劃在本月晚些時候向董事會提交一項計劃，計劃的主要目標是剝離非核心業(yè)務和調(diào)整資本支出，以期重振公司在芯片制造領域的領導地位。8月29日，Pat Gelsinger告訴投資者，該公司的銷售可能會在未來很多年內(nèi)陷入低迷，這迫使公司重新考慮其增長戰(zhàn)略和支出。具體而言，該計劃包括與相關投資銀行家合作尋求資金支持，可能會拆分晶圓代工業(yè)務部門以及出售Altera可編程芯片部門，以及大幅減少不必要的資本開支。對于資金部分，據(jù)行業(yè)相關知
- 關鍵字： 英特爾 晶圓代工 Altera
第二季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值季增9.6%
- 根據(jù)全球市場研究機構(gòu)TrendForce集邦咨詢調(diào)查顯示，第二季中國618年中消費季的到來，以及消費性終端庫存已回歸健康水平，客戶陸續(xù)啟動消費性零部件備貨或庫存回補，推動晶圓代工廠接獲急單，產(chǎn)能利用率顯著提升，較前一季明顯改善。同時，AI服務器相關需求續(xù)強，推升第二季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值季增9.6%至320億美元。從排名來看，前五大晶圓代工廠商第二季保持不變，依次為TSMC（臺積電）、Samsung（三星）、SMIC（中芯國際）、UMC（聯(lián)電）與GlobalFoundries（格芯）。在六至十名中，VI
- 關鍵字： 晶圓代工 制程 先進制程 TrendForce
英特爾傳分拆IC設計與晶圓代工 可能對臺積電不利
- 英特爾公司（Intel Corporation）8月1日公布新一季財報后，股價出現(xiàn)崩盤式狂跌，面臨存亡危機。美國財經(jīng)媒體近期引述知情人士說法，英特爾公司為了挽回局面，正在和投行討論各種可行方案，其中甚至包括分拆IC設計與晶圓代工部門。但有臺灣網(wǎng)友對此表示，美國政府應無法讓臺積電加大對晶圓代工的市占率。根據(jù)美國財經(jīng)媒體報導，有知情人士表示，英特爾正處于56年歷史中最艱難的時期，目前正在與高盛、摩根史丹利等投行討論諸多潛在解決方案，分拆IC設計與晶圓代工也列入選項當中。據(jù)了解，目前各方案都尚在初期討論階段，還
- 關鍵字： 英特爾 IC設計 晶圓代工 臺積電
晶圓代工冰火兩重天？
- AI正驅(qū)動半導體產(chǎn)業(yè)不斷前行，受益于AI浪潮帶動先進制程芯片需求提升，晶圓代工產(chǎn)業(yè)逐漸走出低谷，但消費類芯片以及車用芯片等需求仍未完全回暖，成熟制程芯片競爭激烈，晶圓代工呈現(xiàn)出冷熱分明的景象。01財報看市況：AI強勁，車用終端疲軟近期，多家晶圓代工大廠公布今年第二季度財報，并針對未來市況發(fā)表了觀點。截至今年6月30日的第二季度，臺積電合并營收約208.2億美元，同比增長32.8%，環(huán)比增長10.3%。臺積電表示，公司業(yè)績增長歸功于市場對臺積電3nm和5nm技術的強勁需求。財報顯示，先進技術（7nm及以下）
- 關鍵字： 晶圓代工
半導體晶圓代工“神仙打架”！
- 近期，半導體晶圓代工市場可謂是“喜事連連”。一方面，英特爾、三星、聯(lián)電等廠商紛紛公布財報顯示，晶圓代工業(yè)務迎來利好；另一方面，臺積電、世界先進的對外增資案也獲得批準。多家廠商代工業(yè)績表現(xiàn)亮眼當?shù)貢r間8月1日，英特爾公布2024年第二季度財務業(yè)績。數(shù)據(jù)顯示，當季英特爾實現(xiàn)營收128億美元，同比下降1%，低于市場分析師普遍預期的129.4億美元。盡管總體營收不盡如人意，但在晶圓代工業(yè)務方面的表現(xiàn)卻較好，數(shù)據(jù)顯示，2024年第二季度，英特爾晶圓代工業(yè)務實現(xiàn)營收43億美元，較2023年同期增長4%。圖片來源：英特
- 關鍵字： 半導體 晶圓代工
臺積電預估CoWoS產(chǎn)能將超倍增長
- 7月18日，臺積電舉辦第二季度法說會。董事長兼總裁魏哲家提出“晶圓代工2.0”，將包含封裝、測試、光罩制作以及記憶體制造相關的IDM產(chǎn)業(yè)，預期在此新定義下，今年晶圓代工產(chǎn)業(yè)將增長10%。按制程來看，臺積電第二季度3nm營收占晶圓總收入的15%，5nm占35%，7nm占17%。魏哲家指出，過去三個月，公司觀察到更強客戶需求，包含AI相關和高端智能手機相關需求相較三個月前更加強大，這使得公司領先業(yè)界的3nm和5nm制程技術的整體產(chǎn)能利用率在2024年下半年增加。對于CoWoS（Chip on Wafer on
- 關鍵字： 臺積電 CoWoS 晶圓代工
晶圓代工介紹
晶圓代工或晶圓專工(Foundry)，半導體產(chǎn)業(yè)的一種營運模式，專門從事半導體晶圓制造生產(chǎn)，接受其他IC設計公司委托制造，而不自己從事設計的公司。有些擁有晶圓廠的半導體公司，如英特爾(Intel)、AMD等，會因產(chǎn)能或成本等因素，也會將部份產(chǎn)品委由晶圓代工公司生產(chǎn)制造。臺積電、聯(lián)電為世界排名第一與第二的晶圓代工公司。反之，專門從事IC電路設計而不從事生產(chǎn)且無半導體廠房的公司稱為無廠半導體公司(Fa [ 查看詳細 ]
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