日月光 文章 進(jìn)入日月光技術(shù)社區(qū)
日月光擴(kuò)產(chǎn)稱冠封測(cè)業(yè)
- 日月光沖刺市占版圖不手軟，內(nèi)部近期敲定今年資本支出將達(dá)到9億美元(約新臺(tái)幣265億元)，稱冠封測(cè)業(yè)。 據(jù)了解，日月光今年資本支出，從原定的7億美元上修到9億美元，關(guān)鍵是來自整合組件大廠(IDM)，以及中國大陸低階的分散組件訂單成長超乎預(yù)期，加上銅制程的客戶數(shù)和下單量持續(xù)爆增，讓日月光決定今年再大舉砸錢，同步擴(kuò)增兩岸封測(cè)產(chǎn)能?！?/li>
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IDM廠擴(kuò)大委外釋單 日月光受惠
- 封測(cè)大廠日月光9月以來受惠于IDM廠擴(kuò)大委外釋單，第3季營收季增率可望維持在5%至8%間，優(yōu)于市場(chǎng)預(yù)期，尤其是IDM廠近來已開始將銅導(dǎo)線封裝訂單釋出委外代工，日月光因擁有全球最大銅導(dǎo)線封裝產(chǎn)能，成為最大受惠者。而IDM廠第4季持續(xù)釋單，配合EMS事業(yè)接單進(jìn)入旺季，法人預(yù)期，日月光第4季營收將有機(jī)會(huì)與第3季持平或小幅衰退。 日月光第3季訂單趨緩，雖然產(chǎn)能利用率維持接近滿載水平，但計(jì)算機(jī)相關(guān)芯片訂單提前進(jìn)入庫存調(diào)整期，因此原本預(yù)期成長幅度不會(huì)太大，不過，蘋果iPad及平板計(jì)算機(jī)需求持續(xù)增溫，抵消筆電
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客戶訂單回流 封測(cè)廠業(yè)績逐月往上
- 雖然封測(cè)廠7月營收表現(xiàn)度小月，但根據(jù)客戶端的訊息，訂單自8月下旬回流，包括聯(lián)發(fā)科等客戶將帶動(dòng)封測(cè)廠8月以后營運(yùn)走揚(yáng)。日月光、矽品、京元電、矽格和頎邦等估計(jì)單月業(yè)績將自8月一路揚(yáng)升至10月。 時(shí)序進(jìn)入7月之際，IC設(shè)計(jì)客戶進(jìn)入調(diào)整庫存階段，其中聯(lián)發(fā)科因新興市場(chǎng)庫存水位偏高，5~6月營收走弱，影響后段封測(cè)廠業(yè)績表現(xiàn)。不過，受惠降價(jià)策略奏效，以及調(diào)整產(chǎn)品線完畢，聯(lián)發(fā)科7月營收止跌回升，法人預(yù)期8、9月將進(jìn)入大陸十一長假前的鋪貨期，第3季營收將可望逐月走高。盡管相關(guān)的封測(cè)廠包括日月光、矽品、京元電、矽格
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晶圓廠滿單 封測(cè)廠產(chǎn)能受限
- 由于晶圓廠第3季接單滿手，第4季雖然不同客戶因庫存水位高低而有下單增減情況，惟目前看來，第4季投片情況與第3季比較并無明顯下滑跡象，有利于封測(cè)廠接單。不過，封測(cè)廠因產(chǎn)能滿載，第3季業(yè)績成長幅度將較過去傳統(tǒng)旺季縮小。 時(shí)序邁入7月，雖然日月光、矽品等封測(cè)廠尚未結(jié)算出6月業(yè)績，但預(yù)期日月光6月可能會(huì)比5月略佳，矽品則維持持平或小幅回檔，推估日月光第2季營收成長率將上探20%，優(yōu)于原預(yù)期11~13%，矽品季增率則可望落在3~5%。 對(duì)于2010年下半表現(xiàn)，由于晶圓廠目前接單滿手，第3季產(chǎn)能表現(xiàn)依
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日月光董事會(huì)批準(zhǔn)在中國大陸建新子公司 投資1億美元
- 臺(tái)灣日月光半導(dǎo)體近日宣布，為了在大陸進(jìn)行業(yè)務(wù)擴(kuò)張，公司董事會(huì)批準(zhǔn)新組建一家名為日月光集成電路制造(中國)有限公司的后端芯片公司，投資為1億美元。 日月光半導(dǎo)體首席財(cái)務(wù)官董宏思表示，目前在大陸共有5家子公司和關(guān)聯(lián)公司，公司決定在上海金橋工業(yè)園區(qū)成立這家新公司。 董宏思還表示，為增加產(chǎn)能滿足市場(chǎng)需求，日月光半導(dǎo)體可能會(huì)將今年的資本支出目標(biāo)從此前預(yù)計(jì)的4.5億-5億美元提高至 6億-7億美元。原定目標(biāo)已比2009年數(shù)額高出約40%。 據(jù)悉，日月光半導(dǎo)體此項(xiàng)計(jì)劃尚待臺(tái)灣有關(guān)方面批準(zhǔn)，因此新公
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訂單、產(chǎn)能全滿 日月光加快擴(kuò)廠腳步
- 日月光集團(tuán)董事長張虔生表示，目前訂單很滿，預(yù)期景氣可望一路旺到第3季。但因產(chǎn)能滿載，公司和客戶都很著急，因此加快擴(kuò)廠腳步。日月光集團(tuán)在臺(tái)灣大舉擴(kuò)廠，26日舉行高雄新廠K12動(dòng)土典禮，4月新購的亞微廠(命名為K15)也計(jì)劃于7月后生產(chǎn)，合計(jì)兩廠投資金額高達(dá)6.2億美元，將近新臺(tái)幣200億元，在完工后合計(jì)貢獻(xiàn)營業(yè)額9.6億美元。日月光集團(tuán)全年?duì)I業(yè)額可望上看40億美元，年增率達(dá)53%。 日月光集團(tuán)26日舉行高雄新廠K12動(dòng)土典禮，由集團(tuán)董事長張虔生親臨主持，參加的高階主管尚有副董事長張洪本、營運(yùn)長吳田
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日月光產(chǎn)能滿載 資本支出上修機(jī)率高
- 隨著景氣自農(nóng)歷年后復(fù)蘇，半導(dǎo)體大廠產(chǎn)能滿載，動(dòng)土、落成典禮不停歇，繼晶圓雙雄臺(tái)積電和聯(lián)電之后，封測(cè)龍頭廠日月光目前產(chǎn)能緊俏，高雄K12廠將于26日動(dòng)土，尤其目前日月光的銅制程亦呈現(xiàn)供給缺口，因此將積極增添設(shè)備，預(yù)料上修全年資本支出機(jī)率不低。 此外，在收購環(huán)電及銅制程營收挹注下，市場(chǎng)預(yù)估日月光營收有機(jī)會(huì)上看新臺(tái)幣1,800億元。 臺(tái)積電在3月下旬舉行LED新廠動(dòng)土典禮，預(yù)計(jì)年底裝機(jī)生產(chǎn);聯(lián)電亦于5月下旬進(jìn)行南科12寸廠Fab12A的第3、4期落成儀式，已進(jìn)行無塵室配置與移入機(jī)臺(tái)，預(yù)計(jì)第4季量
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日月光建新廠 封測(cè)版圖擴(kuò)大
- 日月光集團(tuán)為擴(kuò)大在半導(dǎo)體封裝及測(cè)試的領(lǐng)先地位，繼21日啟用上海昆山廠后，高雄K12廠也可望在26日動(dòng)工，預(yù)計(jì)兩年后完工，日月光兩岸封測(cè)版圖擴(kuò)大，集團(tuán)營收也增添強(qiáng)勁動(dòng)能。 法人預(yù)估，日月光昆山廠目前營收規(guī)模還不大，但到年底將可挹注大陸營收達(dá)1.92億元(新臺(tái)幣，下同;約600萬美元);高雄K12新廠預(yù)定二年后完工。產(chǎn)能漸載后，每年可挹注營收達(dá)10億到12億美元，屆時(shí)日月光年?duì)I收規(guī)模將達(dá)到2,500億元。 隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣復(fù)蘇，日月光因兩岸封測(cè)布局完整，加上銅制程領(lǐng)先同業(yè)，讓日月光今年訂單快
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四家半導(dǎo)體封測(cè)大廠重金擴(kuò)產(chǎn)
- 封測(cè)廠聯(lián)合科技加入擴(kuò)張產(chǎn)能行動(dòng)，宣布今年資金支出達(dá)到2億美元，為歷年來次高，加計(jì)日月光、矽品及力成等三家封測(cè)大廠今年資本支出金額，四家半導(dǎo)體封測(cè)大廠今年資本支出逾450億元，凸顯封測(cè)業(yè)看好下半年及明年半導(dǎo)體。 日月光今年資本支出達(dá)4.5億美元到5億美元，是臺(tái)灣封測(cè)業(yè)資本支出最高的廠商，并不排除往上提升;矽品也在4.5億美元的規(guī)模;力成約3億美元。合計(jì)臺(tái)灣四家封測(cè)廠今年資本支出即逾450億元，凸顯業(yè)者對(duì)未來半導(dǎo)體景氣深具信心。 聯(lián)合科技董事長李永松昨(9)日表示，今年半導(dǎo)體景氣成長相當(dāng)明顯，
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封測(cè)雙雄啟動(dòng)制程產(chǎn)能競(jìng)賽
- 封測(cè)雙雄競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)線從制程拉大到產(chǎn)能，矽品大舉增加銅打線封裝機(jī)臺(tái)，苦追領(lǐng)先的日月光，雙方亦大拼產(chǎn)能，矽品不僅買下力晶廠房，彰化和美二廠亦將完工啟用，日月光昆山廠則將于5月投產(chǎn)，高雄K12廠亦于同月動(dòng)工，并買下楠梓電舊廠，估計(jì)臺(tái)灣新廠完成后，可望貢獻(xiàn)逾10億美元年產(chǎn)值，封測(cè)雙雄拼產(chǎn)能大戰(zhàn)正式開打。 日月光與矽品競(jìng)爭(zhēng)益趨白熱化，日月光在銅制程上領(lǐng)先矽品半年時(shí)間。日月光董事長張虔生指出，金價(jià)很貴，已經(jīng)是打線封裝最高成本，因此，不轉(zhuǎn)換銅制程不行，且客戶對(duì)于銅制程需求很急迫，應(yīng)用產(chǎn)品線亦在往中階產(chǎn)品延伸，經(jīng)過
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日月光欲收購意大利EEMS兩座亞洲廠
- 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，全球最大晶片封裝廠商臺(tái)灣日月光有意收購意大利封測(cè)廠EEMS在亞洲的兩座工廠，并已完成實(shí)質(zhì)審查。 報(bào)道表示，收購EEMS的新加坡廠及蘇州廠，將有利于日月光拿下博通(Broadcom)、美光、南亞科的訂單;不過，報(bào)道亦提及收購案仍有一些問題尚未解決，在未正式簽約前，仍有變數(shù)存在。 日月光對(duì)此新聞未予否認(rèn)，僅表示不予置評(píng)。 EEMS在去年遭遇財(cái)務(wù)危機(jī)后，一直在進(jìn)行企業(yè)重整，該公司3月時(shí)曾公告，已有一家公司表示有意收購EEMS的新加坡廠。善于以收購方式擴(kuò)大規(guī)模的日月光，今年年
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市場(chǎng)需求暢旺 半導(dǎo)體產(chǎn)能處高檔
- 市場(chǎng)需求暢旺，即使2月工作天數(shù)較少，半導(dǎo)體營收表現(xiàn)依舊亮麗。在晶圓代工方面，臺(tái)積電2月營收與1月持平，符合法人預(yù)期;聯(lián)電業(yè)績甚至不減反增0.4%;至于封測(cè)廠，日月光扣除合并環(huán)電效益，封測(cè)營收也僅小減0.3%,而矽品因銅導(dǎo)線制程較慢，營收表現(xiàn)不及日月光，月減8%.隨著客戶訂單持續(xù)增溫，晶圓代工和封測(cè)業(yè)第1季表現(xiàn)淡季不淡，第2季仍將會(huì)維持產(chǎn)能緊俏局面。 盡管2月工作天數(shù)減少，不過，在市場(chǎng)需求強(qiáng)勁帶動(dòng)下，臺(tái)積電、聯(lián)電等晶圓代工廠2月業(yè)績淡季不淡，較1月持平或小幅成長。其中臺(tái)積電2月合并營收新臺(tái)幣301
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