Silicon Labs推出全新的2.4 GHz無線PCB模塊,為物聯(lián)網設備制造商提供更快速、更簡捷的開發(fā)過程

• 致力于以安全、智能無線技術，打造更加互聯(lián)世界的領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”），近日宣布推出全新的BGM240P和MGM240P PCB模塊。該模塊設計旨在為面向智能家居和工業(yè)應用的互聯(lián)產品提供更快的上市時間；同時，作為BG24和MG24系列無線SoC的擴展產品，這些全新模塊可支持開發(fā)人員獲得可靠的無線性能、能耗效率并保護設備免受網絡攻擊。全新的BGM240P和MGM240P PCB模塊的設計宗旨是提供業(yè)界領先的射頻性能、低功耗并獲得廣泛的監(jiān)管認證，因此開發(fā)人員可以更快地將設備推向市場
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