無線傳感器網絡(Wireless Sensor Networks, WSN)市場處于發(fā)展的初期階段，預計將從2007年開始將顯現其真正的潛力。目前，多項技術和標準仍在爭奪主導地位，而這種分散狀態(tài)妨礙了該市場的增長。 許多WSN設備使用IEEE 802.15.4芯片。在網絡連接層面，為了進入住宅應用，ZigBee協議在與Zensys的Z-Wave和SmartLabs的INSTEON進行競爭。WSN將在許多場所找到用武之地，利用它可以實現對一切的控制，從家庭照明一直到工
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消費電子 SoC ASIC 消費電子
市場調研公司Gartner Dataquest副總裁兼首席分析師Bryan Lewis先生指出：第二代SoC已經出現，預計將在2010年達到300億美元的市場規(guī)模(圖1)。這個領域將被有實力的大公司主宰。 第二代SoC有很多特點：器件門數高，帶有多處理器核，使用了多層軟件。典型產品有Philips的Nexperia，TI的OMAP，松下的UniPhier。它們的主要特征包括：多個子系統(tǒng)組成一個完全的系統(tǒng)；嵌入式軟件驅動子系統(tǒng)和層次化軟件；含有半導體IP(知識產權
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單片機 嵌入式系統(tǒng) SoC ASIC
本文描述了SiP的各種系統(tǒng)級設計方法和各自的應用領域，包括堆疊式芯片結構、相鄰解決方案、芯片疊加技術(CoC)...
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系統(tǒng)級 封裝 SoC
引 言 IPSe[1]作為一種實現VPN的安全協議體系，目前已在VPN設備中廣泛使用。但是，隨著千兆位高速網絡的技術發(fā)展，對VPN設備在時效性等方面提出了更高的要求。因此，必須從體系結構等方面，研究新的技術方法實現IPSec。在IPSec安全設備中，SoC技術將是一種較好的選擇。soC將系統(tǒng)的CPU、I/O接口、存儲器、算法、協議處理等模塊全部集成到單一半導體芯片上，實現IPSec協議的全部功能，成為構筑IPSec安全設備的核心部件，極大地提高了高速V。PN網
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單片機 工業(yè)控制 嵌入式系統(tǒng) SoC ASIC 工業(yè)控制
Power Management Starts with Digital SoC Design 說起集成電路時，我們經常談到“混合信號”?；旌闲盘栆呀浭菃纹呻娐罚↖C）上最普通的數字與模擬應用。簡而言之，混合信號通常是具有一定數字特色的模擬IC。也許這是模擬人士的觀點——它也可以是具有一定模擬特色的數字芯片。在某些情況下，兩種技術的確能相互配合達到提高系統(tǒng)性能的效果，但很少能達到最佳效果。然而，數字和模擬的結合為解決系統(tǒng)設計師所面臨的最大挑戰(zhàn)
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電源 SoC ASIC
近日，上?！皇客ㄎ㈦娮樱ㄉ虾＃┯邢薰拘?， Air Broadband Communications公司已選中富士通公司的系統(tǒng)芯片（SoC）用于其新無線IP交換路由實 施中，作為WiMAX 訪問控制路由（ACR）和基站。Air Broadband Communications為 Wi-Fi和WiMAX網絡提供無線網絡安全交換器和管理系統(tǒng)。 &n
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模擬技術 SoC ASIC
--通過這一投資，NVIDIA可以滿足不斷增長的圖形處理器單元和PC平臺芯片組需求-- 安捷倫科技公司日前宣布，全球著名的圖片處理器技術領導者—NVIDIA公司(NASDAQ: NVDA)已經購買多部Agilent 93000 Pin Scale系統(tǒng)，對圖形處理器單元(GPUs)及介質和通信處理器進行生產測試。新購買的Pin Scale系統(tǒng)擴大了NVIDIA的生產測試能力，此外，這些系統(tǒng)能夠與NVIDIA已安裝的93000相互兼容，為測試資源提供了最大的靈
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工業(yè)控制 SoC ASIC 工業(yè)控制
--通過這一投資，NVIDIA可以滿足不斷增長的圖形處理器單元和PC平臺芯片組需求-- 安捷倫科技公司日前宣布，全球著名的圖片處理器技術領導者—NVIDIA公司(NASDAQ: NVDA)已經購買多部Agilent 93000 Pin Scale系統(tǒng)，對圖形處理器單元(GPUs)及介質和通信處理器進行生產測試。新購買的Pin Scale系統(tǒng)擴大了NVIDIA的生產測試能力，此外，這些系統(tǒng)能夠與NVIDIA已安裝的93000相互兼容，為測試資源提供了最大的靈
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測試 SoC ASIC
作者 Mark Moran, IAR東區(qū)經理 前言： ARM7 SoC（Systems-on-chip）價格的下調，給了那些考慮使用此種芯片的嵌入式開發(fā)人員更好的選擇。降價節(jié)省的費用將在短期內和長期內得到檢驗，同時得到檢驗的還有那些因采用ARM7而對價格下降施壓的其他因素。一些移植的問題也將在選擇開發(fā)軟件時考慮到，短期或長期使用對整個開發(fā)以及最終產品費用的影響。ARM7提供了非常好的機會推動那些原來使用8位或16位機的開發(fā)人員轉而使用32位處理器。 “從
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ARM Soc
Tensilica公司總裁兼CEO Chris Rowen博士 硅芯片技術的飛速發(fā)展給SOC設計帶來新的危機。為了保持產品的競爭力，新的通信產品、消費產品和計算機產品設計必須在功能、可靠性和帶寬方面有顯著增長，而在成本和功耗方面有顯著的下降。 與此同時，芯片設計人員面臨的壓力是在日益減少的時間內設計開發(fā)更多的復雜硬件系統(tǒng)。除非業(yè)界在SOC設計方面采取一種更加有效和更加靈活的方法，否則投資回報障礙對許多產品來說就簡直太高了。半導體設計和電子產品發(fā)明的全球性步伐將會放緩。 SOC設計團隊會面臨一系列嚴峻
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Tensilica SoC ASIC
--全球領先的半導體專工廠采用93000進行高速數字信號和混合信號測試-- 安捷倫科技日前宣布，聯華電子已經購買一部Agilent 93000 SOC系列測試儀，進行基于結構的高速數字信號和混合信號測試。聯華電子將使用93000測試計算設備、PC和游戲控制臺使用的大容量復雜SOC。93000系列能夠擴容及測試廣泛的一系列應用，幫助聯華電子降低測試成本，加快其客戶的產品開發(fā)周期。 “Agilent 93000提供了混合信號結構測試解決方案，并兼容廣大客戶的高端模塊核心。聯華電子
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聯華 SoC ASIC
可編程System-on-Chip(產品可減少開發(fā)時間與成本，有助任天堂的價格點降至100美元以下 日前，賽普拉斯半導體公司 (Cypress Semiconductor ) 宣布全球互動娛樂領域的領導者任天堂公司 (Nintendo Co., Ltd.) 選用其PSoC(（可編程單片系統(tǒng)）混合信號陣列，為廣受歡迎的全新便攜式游戲機Game Boy(r) Micro采用。 任天堂采用PSoC器件來管理Gam
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賽普拉斯 SoC ASIC
美國高通（QUALCOMM）正式宣布已選擇韓國三星電子作為新的芯片制造委托廠商。目前尚未公布半導體代工相關合同的詳細內容，兩公司將就三星的90nm以后的工藝技術展開合作。 在美國無工廠半導體制造商業(yè)界團體FSA（Fabless semiconductor Association）發(fā)表的“無加工半導體制造商銷售十強”中，高通的無工廠半導體業(yè)務部門（QCT：QUALCOMM CDMA Technologies）近期一直
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三星 SoC ASIC
基于ARM7TDMI的SoC語音處理系統(tǒng)的設計,基于ARM7TDMI的SoC片內AC97模塊和片外CODEC-UCB1400，采用ITU-T的G.721算法設計語音處理系統(tǒng);提出一種基于低端RISC核的語音系統(tǒng)設計方案。
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理系 設計 處理 語音 ARM7TDMI SoC 基于
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