無焊接壓接觸點(diǎn)技術(shù) 文章 進(jìn)入無焊接壓接觸點(diǎn)技術(shù)技術(shù)社區(qū)
獨(dú)特封裝技術(shù)提升功率模塊性能
- 功率器件和模塊的應(yīng)用范圍非常廣泛，尤其是在節(jié)能領(lǐng)域，例如工業(yè)或家用電器的變頻器、電動汽車和混合動力汽車的驅(qū)動器以及風(fēng)力發(fā)電裝置的變流器等都會用到功率器件和模塊。當(dāng)前，功率模塊在節(jié)能領(lǐng)域的應(yīng)用是賽米控關(guān)注的重點(diǎn)。 無論是混合動力汽車、純電動汽車還是燃料電池汽車都需要配置了功率模塊的驅(qū)動器，半導(dǎo)體廠家針對這些新能源汽車的需求推出了相應(yīng)的功率器件和功率模塊，目前混合動力汽車的功率器件多為IGBT，用以滿足高電壓、大功率的需求。事實上，傳統(tǒng)汽車上車載逆變器里面也會用到功率晶體管，將電瓶的12V電轉(zhuǎn)換成2
- 關(guān)鍵字： 功率模塊 封裝 新能源汽車 無焊接壓接觸點(diǎn)技術(shù)
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無焊接壓接觸點(diǎn)技術(shù)介紹
當(dāng)一些電力電子產(chǎn)品供應(yīng)商仍在改進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)模塊中的焊接連接時，無焊接壓接觸點(diǎn)技術(shù)因其高功率循環(huán)能力已成為最頂級的電力電子模塊解決方案。
由于焊接疲勞的原因，帶底板的焊接式功率模塊的功率循環(huán)能力在較高運(yùn)行溫度下會大幅度地下降。各種材料熱膨脹系數(shù)（CTE）的相互匹配和先進(jìn)的封裝及綁定技術(shù)成為成功的關(guān)鍵。
最關(guān)鍵問題的是銅（底板）和DBC基板之間的CTE差異，因為DBC和底板之間存在大面積的焊接連 [ 查看詳細(xì) ]
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