無源元件 文章 進入無源元件技術社區(qū)
集成無源元件對PCB技術發(fā)展的影響
- 集成無源元件技術可以集成多種電子功能,具有小型化和提高系統(tǒng)性能的優(yōu)勢,以取代體積龐大的分立無源元件。文章主要介紹了集成無源元件技術的發(fā)展情況,以及采用IPD薄膜技術實現(xiàn)電容。電阻和電感的加工,并探討了IPD對PCB技術發(fā)展的影響。 1引言 隨著電子技術的發(fā)展,半導體從微米制程進入納米制成后,主動式電子元件的集成度隨之大幅提升,相對搭配主動元件的無源元件需求量更是大幅增長。電子產(chǎn)品的市場發(fā)展趨勢為輕薄短小,所以半導體制程能力的提升,使相同體積內的主動元件數(shù)大增,除了配套的無源元件數(shù)量大幅增加
- 關鍵字: 無源元件 PCB
為可植入醫(yī)療設備選擇小巧可靠的無源元件
- 近些年來,醫(yī)療設備一直朝著體積越來越小的趨勢發(fā)展;小型可植入設備在植入過程中能夠讓患者感覺更舒適,對身體的擾亂也更小。為滿足可植入醫(yī)療設備對更小型混合元件的需求,人們不斷改進微控制器(MCU)——或專用集成電路(ASIC)——及電源系統(tǒng)的混合布局與封裝技術。本文探討了無源元件的選型過程,目的是縮小醫(yī)療設備中的混合元件和電路板空間。 引言 無源元件在大規(guī)模制造設施內生產(chǎn),并通過優(yōu)異的工藝控制來減小不同批次間的差異。相對于商用元件,醫(yī)療元件要求在更小的尺寸內
- 關鍵字: 無源元件
e絡盟為亞太區(qū)供應針對極端電路應用的高功率無源元件
- e絡盟日前宣布新增來自TE Connectivity、威世、松下、Kemet及 Bourns等全球領先供應商的高功率無源元件,進一步豐富了已超過16萬種無源元件的產(chǎn)品庫存。新增產(chǎn)品包括電容器、電阻器和電感器,均符合AEC-Q200認證標準并適用于極端電路條件。 高功率無源元件不僅具備超長使用壽命,且性能可靠,是電源供電、不間斷電源系統(tǒng)(UPS)、逆變器、高功率醫(yī)療設備、混合動力車電池管理系統(tǒng)等應用的理想選擇。 此外,面向物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的工業(yè)應用,如用于電源管理、醫(yī)療監(jiān)測及運輸領域的互聯(lián)工
- 關鍵字: e絡盟 無源元件
無源元件的創(chuàng)新將會成為未來電子產(chǎn)品差異化重要手段
- 隨著全球無源元件市場走勢逐漸明朗,各大無源器件供應商不僅僅從產(chǎn)能方面發(fā)力,更從產(chǎn)品技術方面入手,不斷推動技術進步,通過產(chǎn)品的差異化來打造核心競爭力。就此,慕尼黑上海電子展electronica China將為更多國內外無源元件廠商打造展示平臺。
- 關鍵字: electronica China 無源元件
混合集成電路步入SOP階段 我國應加快研發(fā)
- 現(xiàn)在,國際上混合集成電路正在步入將系統(tǒng)級芯片、微傳感器、微執(zhí)行器和外圍薄膜無源元件集成在一起,集微電子技術、光電子技術、MEMS(微電機系統(tǒng))技術和納米技術于一體的系統(tǒng)封裝(SoP)階段。 電子產(chǎn)品的發(fā)展大趨勢是高集成、高性能和高可靠性,而隨著技術的提高將產(chǎn)品的“輕、薄、短,小”不斷推向新的水平。有源器件經(jīng)歷了由電子管、晶體管、小規(guī)模集成電路、中規(guī)模集成電路、大規(guī)模集成電路和超大規(guī)模集成電路階段,現(xiàn)在實現(xiàn)了系統(tǒng)級芯片(SoC),驗證了摩爾定律“每18個月集成電
- 關鍵字: SoC SoP 微傳感器 微執(zhí)行器 無源元件 摩爾定律 混合集成電路
便攜式設備中的無源元件對音頻質量的影響
- ?????? 在音頻電路設計中通常采用無源元件設置增益,提供電流偏置和電流退耦,并用來分隔相對獨立的直流電路模塊。而對于便攜式音頻設計,因為受到空間、高度和價格的限制,必須采用小封裝、低高度和低價格的無源元件。 ?????? 1 非線性的來源 ?????? 電容器和電阻器都具有電壓系數(shù),就是說如果在其兩端施加不同的電壓時其物
- 關鍵字: 便攜式 無源元件 音頻
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