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更小36V、4A電源模塊將解決方案尺寸減小30％
- 德州儀器（TI）近日推出了業(yè)界更小的采用四方扁平無引線封裝（QFN）的36V、4A電源模塊。TPSM53604?DC/DC降壓模塊5mm x 5.5mm的面積使工程師能夠?qū)⑵潆娫闯叽缈s小30%，同時(shí)將功率損耗減少到其他同類模塊的50%。新電源模塊配有一個(gè)導(dǎo)熱墊來優(yōu)化熱傳遞，使工程師能夠簡(jiǎn)化電路板安裝和布局。如需了解更多信息、樣品和評(píng)估模塊，敬請(qǐng)?jiān)L問?http://www.ti.com.cn/product/cn/TPSM53604。TPSM53604可在高達(dá)105°C的環(huán)境溫度下運(yùn)行，
- 關(guān)鍵字： 新模塊 封裝
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