散熱性能 文章 進(jìn)入散熱性能技術(shù)社區(qū)
霍尼韋爾研制出用于半導(dǎo)體行業(yè)的無鉛熱管理材料
- 新澤西州莫里斯鎮(zhèn)2009年3月17日電 -- 霍尼韋爾公司（紐約證券交易所代碼：HON）今日宣布已研制出一種新的無鉛封裝技術(shù)，可以改善半導(dǎo)體芯片的導(dǎo)熱性能。 新產(chǎn)品稱作霍尼韋爾無鉛芯片連接焊線，是一種不含鉛的熱界面材料，旨在提高半導(dǎo)體芯片的散熱性能以提高芯片的可靠性。 “霍尼韋爾多年來致力于研制無鉛芯片連接合金焊料，以滿足工業(yè)界對于線路板封裝使用無鉛焊料的綠色環(huán)保需求。”霍尼韋爾電子材料部金屬產(chǎn)品業(yè)務(wù)經(jīng)理 Scott Miller 先生說。&
- 關(guān)鍵字： 霍尼韋爾 無鉛封裝 散熱性能
| 共4條 1/1 1 |
散熱性能介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條散熱性能!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對散熱性能的理解，并與今后在此搜索散熱性能的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對散熱性能的理解，并與今后在此搜索散熱性能的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473