三層交換機(jī)處理器收發(fā)包相關(guān)問題分析

• 在當(dāng)前的三層以太網(wǎng)交換設(shè)備中，報文的二層交換和三層路由主要由交換芯片和網(wǎng)絡(luò)處理器完成，CPU基本上不參與交換和路由過程，主要完成管理和控制交換芯片的功能[1]。 在這種情況下，CPU的負(fù)載主要來自以下幾個方面：協(xié)議的定時驅(qū)動、用戶的配置驅(qū)動、外部事件的驅(qū)動。其中，外部事件的驅(qū)動最為隨機(jī)，無法預(yù)料。典型的外部事件包括端口的連接/斷開(Up/Down)，媒體訪問控制(MAC)地址消息的上報(包括學(xué)習(xí)、老化、遷移等)，CPU通過直接存儲器存取(DMA)收到包，CPU通過DMA發(fā)包等。 在以上所列的外部事件
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