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盛美半導體設備有限公司發(fā)布無應力拋光集成設備
- 盛美半導體設備(上海)有限公司，日前推出最新的半導體制造設備——無應力拋光集成設備(the Ultra SFP)。該設備能夠?qū)?5nm及以下的銅互聯(lián)結(jié)構(gòu)進行無應力、無損傷拋光。該設備整合了無應力拋光技術(SFP)、熱氣相蝕刻技術 (TFE)以及低下壓力化學機械平坦化技術(ULDCMP)，利用其各自獨特的技術優(yōu)點，確保在整個拋光過程中對銅互連結(jié)構(gòu)無任何損傷。 使用無應力拋光設備制造以二氧化硅(SiO2)為基體的空氣穴互連結(jié)構(gòu)有諸多優(yōu)點。其工藝簡單，可以使用傳統(tǒng)的二氧化硅介電
- 關鍵字： 盛美半導體 拋光集成設備
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拋光集成設備介紹
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