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個人健康無線監(jiān)測技術簡介
- 個人健康無線監(jiān)測技術簡介,便攜式醫(yī)療電子設備，將使一切變得皆有可能：當心臟病患者開始出現(xiàn)心臟房顫的危急關頭，可迅速使用便攜式自動除顫器，在緩解病情的同時，該機器還能記錄下發(fā)病時的心電圖，并通過網(wǎng)絡在第一時間傳給主治醫(yī)生；在赴宴
- 關鍵字： 無線監(jiān)測 技術簡介
三種XDSL技術的調(diào)制方式及應用技術簡介
- 隨著Internet的飛速發(fā)展，通信技術正在經(jīng)歷一場巨大變革，由于入網(wǎng)用戶數(shù)迅速增加；接入網(wǎng)作為通信網(wǎng)中與末端用戶相連的網(wǎng)絡，已成為網(wǎng)絡技術中的一大熱點。 當前主要的接入技術有混合光纖/同軸(HFC)接入技術、光纖接入技術、銅線接入技術和無線接入技術。其中銅線接入以現(xiàn)有電話線為傳輸媒體，利用先進的數(shù)字信號處理技術及調(diào)制解調(diào)枯術提高傳輸諫率和距離。主要有HDSL(高速數(shù)字用戶環(huán)路)、ADSL(非對稱數(shù)字用戶環(huán)路)和VDSL (超高速數(shù)字用戶環(huán)路)。使用XDSL 技術的雙絞銅線配置了分離音
- 關鍵字： XDSL 技術簡介 通訊 網(wǎng)絡 無線
SiP設計：優(yōu)勢與挑戰(zhàn)并行
- 隨著SoC開發(fā)成本的不斷增加，以及在SoC中實現(xiàn)多種功能整合的復雜性，很多無線、消費類電子的IC設計公司和系統(tǒng)公司開始采用“系統(tǒng)級封裝”(SiP)設計以獲得競爭優(yōu)勢。一方面是因為小型化、高性能、多用途產(chǎn)品的技術挑戰(zhàn)，另一方面是因為變幻莫測的市場競爭。他們努力地節(jié)約生產(chǎn)成本的每一分錢以及花在設計上的每一個小時。相比SoC，SiP設計在多個方面都提供了明顯的優(yōu)勢。 SiP獨特的優(yōu)勢 SiP的優(yōu)勢不僅在于尺寸方面，SiP能夠在更小的占用空間里提供更多的功能，并降低了開發(fā)成本和縮短了設計周
- 關鍵字： SiP 封裝 技術簡介 封裝
SiP封裝技術簡介
- 電子工程的發(fā)展方向，是由一個「組件」（如IC）的開發(fā)，進入到集結「多個組件」（如多個IC組合成系統(tǒng)）的階段，再隨著產(chǎn)品效能與輕薄短小的需求帶動下，邁向「整合」的階段。在此發(fā)展方向的引導下，便形成了現(xiàn)今電子產(chǎn)業(yè)上相關的兩大主流：系統(tǒng)單芯片(System?on?Chip；SoC)與系統(tǒng)化封裝(System?in?a?Package；SiP)。 由發(fā)展的精神來看，SoC與SiP是極為相似的；兩者均希望將一個包含邏輯組件、內(nèi)存組件，甚至包含被動組件的「系統(tǒng)」，整合
- 關鍵字： SiP 封裝 技術簡介 封裝
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