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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 手機芯片

手機芯片文章進(jìn)入手機芯片技術(shù)社區(qū)

進(jìn)退皆有因：手機芯片市場能剩多少玩家？

　　當(dāng)諾基亞、黑莓、摩托羅拉在智能手機市場相繼隕落而被迫出售或苦苦掙扎之時，與智能手機產(chǎn)業(yè)密切相關(guān)的手機芯片何嘗不是如此。　　近日，博通退出手機芯片(手機基帶芯片)市場的消息再次讓我們看到智能手機產(chǎn)業(yè)競爭的激烈和殘酷。其實，早在博通之前，激烈的競爭已經(jīng)迫使多家公司選擇退出手機基帶芯片市場，比如德州儀器(TexasInstrumentsInc)、意法半導(dǎo)體(STMicroelectronicsNV)、愛立信(Ericsson)以及英偉達(dá)(NVIDIA)等，而隨著競爭的加劇，未來還會有相關(guān)廠商難逃退出手機
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瑞信艾藍(lán)迪：并博通手機芯片三星扮黑馬

　　估不論高通、聯(lián)發(fā)科或英特爾出手，綜效與機會都不大… 　　IC設(shè)計大廠博通(Broadcom)甫于月初宣布，由于營運成本考量，擬出售手機基頻晶片事業(yè)，震撼業(yè)界。消息一出，包括競爭對手高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科(2454)均被點名，有望出手并購博通手機晶片部門。惟對此臆測，外資瑞信證券臺灣區(qū)研究主管艾藍(lán)迪(RandyAbrams)分析，相較于高通和聯(lián)發(fā)科，力圖將手機應(yīng)用處理器及3G/4G基頻晶片做更完善整合，口袋也夠深的三星，反而是最有可能異軍突起的買家。　　事實上，昨日
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手機芯片市場加速洗牌：博通步TI后塵

　　曾經(jīng)熱鬧的手機芯片業(yè)務(wù)正在迅速降溫，繼德州儀器宣布退出之后，博通公司也打起了退堂鼓。關(guān)鍵詞：　　博通手機芯片TI 　　曾經(jīng)熱鬧的手機芯片業(yè)務(wù)正在迅速降溫，繼德州儀器宣布退出之后，博通公司也打起了退堂鼓。　　6月2日，美國上市的博通公司宣布將放棄其手機基帶芯片業(yè)務(wù)，尋求出售或者關(guān)閉。由于放棄這部分業(yè)務(wù)可以為公司每年節(jié)省7億美元支出，這種利好消息刺激博通股價一度上漲超過10%。　　智能手機出貨量的爆發(fā)性增長曾推動博通公司、德州儀器等芯片企業(yè)的移動芯片業(yè)務(wù)快速發(fā)展。但是隨著4G時代的到來，手機
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博通宣布退出手機芯片業(yè)務(wù)：英特爾或接手

　　據(jù)路透社報道，博通周一宣布，正尋求退出其手機基帶芯片業(yè)務(wù)，并預(yù)計當(dāng)前這一季度利潤率將超過指導(dǎo)性預(yù)期上限或持平。受此消息推動，博通股價周一漲幅一度達(dá)到13%。　　博通為手機基帶業(yè)務(wù)投入了大量成本，但是該業(yè)務(wù)市場份額一直在萎縮，并拖累了博通利潤率。FBRCapitalMarkets分析師克里斯托弗·奧朗德(ChristopherRolland)表示，博通手機基帶業(yè)務(wù)“嚴(yán)重虧損”。　　博通稱，將出售或盡快退出手機基帶業(yè)務(wù)，此舉可能為其每年節(jié)省7億美元資金。&ld
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手機芯片市場加速洗牌：TI博通先后退出

手機芯片業(yè)務(wù)正在迅速降溫，并開始出現(xiàn)集中化趨勢。受制于多模制式、知識產(chǎn)權(quán)以及制造工藝等因素影響，手機芯片業(yè)務(wù)面臨的挑戰(zhàn)越來越大，利潤卻大幅降低，繼德州儀器宣布退出之后，博通也打起了退堂鼓。然而，能夠接手的企業(yè)，真的不多......
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手機芯片市場歐美大廠逐漸淡出

　　曾經(jīng)在手機芯片市場一統(tǒng)天下的歐美芯片廠商，在經(jīng)過多年的市場沉淀后，如今開始逐漸從這個市場退出......
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高通左擁微軟、右抱臺積電擬通吃手機芯片大餅

高通借WP平臺拉緊微軟，以圖擴大在中、低階智能型手機市場占有率；又緊貼臺積電，希望以更先進(jìn)制程技術(shù)擴大與其他競爭對手的差距，可為左右逢源......
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ARM高管談手機芯片八雖吉利但六足矣

　　在我們的印象中，一家專門依靠計算核心研發(fā)許可獲取收益并拓展市場的廠商似乎根本不可能放出“八核心智能手機芯片根本沒有存在的必要”這種言論——但實際情況令人大跌眼鏡，ARM公司移動解決方案負(fù)責(zé)人JamesBruce在上周的ARM技術(shù)日活動中親口向與會者傳達(dá)了這一觀點。　　“對于智能手機平臺來說，想在實際程序用例當(dāng)中充分發(fā)揮八核心芯片的性能實力遠(yuǎn)比在基準(zhǔn)測試環(huán)境下困難得多，”Bruce指出。“但需要同時強調(diào)的是，沒錯
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國產(chǎn)商失意4G手機芯片攻克核心技術(shù)顯迫切

　　隨著4G的發(fā)展，產(chǎn)業(yè)鏈各方的競爭逐漸激烈，其中，決定終端性能的芯片市場更是競爭的焦點。據(jù)媒體報道，盡管中移動(47.31,0.42,0.90%)雖不再要求其TD-LTE手機為5模單芯片，但許多國產(chǎn)芯片廠商表示，他們依然無法在短時間內(nèi)提供5模10頻芯片，這也意味著未來的4G芯片市場，國產(chǎn)廠商只能拱手將之讓給國外廠商高通。　　國產(chǎn)4G芯片從期盼到失落　　4G牌照的發(fā)放，讓產(chǎn)業(yè)鏈各方迎來了新一輪的發(fā)展機遇，特別是在中國大力推進(jìn)信息消費戰(zhàn)略的大背景下，這一機遇更是被無限放大，作為產(chǎn)業(yè)鏈的重要一
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未來的交通手機將成為你的保護(hù)神

　　互聯(lián)汽車技術(shù)下一階段的研究重心會是什么呢?密歇根大學(xué)的研究人員告訴我們是安全——汽車周圍的行人和其他非機動車輛的安全。　　過去十年，盡管美國交通事故總死亡人數(shù)有所下降，但行人、騎摩托車、自行車的死亡人數(shù)卻連續(xù)三年均有所增加。2012年，這三類人群的死亡人數(shù)甚至達(dá)到了總死亡人數(shù)的31%。這驅(qū)使著汽車制造商和研究人員不能再將眼光局限在汽車本身的安全系統(tǒng)上了。　　在美國交通局的資助下，密歇根大學(xué)的研究人員正在研究和測試新的交通安全系統(tǒng)，以保護(hù)道路安全弱勢群體&mdas
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爭奪未來話語權(quán) 手機芯片混戰(zhàn)升級

　　芯片的競爭正在走向臺前，它從來沒有像現(xiàn)在這樣激烈。　　4月23日，芯片廠商聯(lián)發(fā)科在北京宣布其新品牌策略——創(chuàng)造無限可能(EverydayGenius)。和以往“悶聲賺大錢”的姿態(tài)不同，聯(lián)發(fā)科這一次主動講起了“品牌”故事。　　事實上，無論是英特爾(26.48,0.15,0.57%)的“intelinside”還是高通(78.52,0.47,0.60%)的“驍龍”，越來越
關(guān)鍵字：聯(lián)發(fā)科手機芯片

高端手機芯片市場飽和 ARM營收增長放緩

　　4月23日，為蘋果iPhone和iPad提供芯片設(shè)計的ARM周三發(fā)布了該公司第一季度財報。財報顯示，受高端智能手機市場增幅放緩的影響，ARM第一季度版權(quán)營收的增幅開始放緩。　　ARM的財報顯示，該公司第一季度特許授權(quán)費用營收為1.445億美元，較上年同期增長了3%，不及上年同期32%的增幅。隨著移動產(chǎn)業(yè)開始向廉價智能手機市場遷移，ARM的芯片授權(quán)營收增幅開始放緩。ARM今年的版權(quán)營收增幅將主要依賴于囊括了車載無線設(shè)備、恒溫器、服務(wù)器等物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。　　ARM第一季度的總營收為1.867億英鎊(約
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高通聯(lián)發(fā)科2014年Q1合計出貨量達(dá)1.4億

　　華強電子產(chǎn)業(yè)研究所手機和電子行業(yè)分析師潘九堂稱，據(jù)華強電子研究所統(tǒng)計，3月份高通和聯(lián)發(fā)科智能手機芯片出貨量雙雙創(chuàng)歷史新高，3月份整體中國智能手機芯片拉貨6000萬。整個2014年Q1季度合計出貨1.4億，相比2013年同期的7500萬出貨量幾乎翻倍，環(huán)比2013年高峰Q4季度的1.36億還要多，而正常情況下是會下滑10%-15%的。　　潘九堂稱，2014年Q1季度智能手機芯片的瘋狂不是沒有道理的，在外銷、國內(nèi)電商和4G戰(zhàn)略的推動下，才造就了高通和聯(lián)發(fā)科智能手機芯片創(chuàng)紀(jì)錄的出貨量。　　潘
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聯(lián)發(fā)科：手機芯片需求穩(wěn)健

　　手機芯片廠聯(lián)發(fā)科表示，第2季雖然光儲存等與個人計算機相關(guān)產(chǎn)品可能會受淡季效應(yīng)影響，不過，手機芯片市場需求依然穩(wěn)健。　　法人圈傳出，聯(lián)發(fā)科近日參加外資投資論壇時透露，第2季業(yè)績可能較第1季小幅衰退;沖擊聯(lián)發(fā)科今天股價表現(xiàn)疲弱，開低震蕩走低，盤中一度達(dá)新臺幣438.5元，大跌14.5元，跌幅達(dá)3.2%。　　聯(lián)發(fā)科表示，第2季為光儲存等與個人計算機相關(guān)產(chǎn)品傳統(tǒng)銷售淡季，今年第2季營運仍將無法避免季節(jié)性因素影響。　　不過，聯(lián)發(fā)科指出，主力的手機芯片市場需求依然穩(wěn)健。　　聯(lián)發(fā)科第
關(guān)鍵字：聯(lián)發(fā)科手機芯片

今年8核手機芯片出貨量比例仍很低

8核是今年手機處理器的熱點，但是還不會成為出貨的主流。原因是，隨著智能手機價格的下降，高端機的需求其實是在降低。不過消息人士依然預(yù)測，8核芯片到2015年可能爆發(fā)，不過估計那會會成為中端手機的標(biāo)配。
關(guān)鍵字： 8核手機芯片

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手機芯片介紹

　　手機芯片　　手機芯片是IC的一個分類，是一種硅板上集合多種電子元器件實現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設(shè)備中最重要的部分，承擔(dān)著運算和存儲的功能。　　中文名手機芯片　　性質(zhì)手機通訊功能的芯片　　性質(zhì)帶、處理器、協(xié)處理器　　重要無線IC和電源管理IC 　　功能運算和存儲　　目錄　　1簡介　　2分類　　1簡介　　手機芯片通 [ 查看詳細(xì) ]

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瑞信艾藍(lán)迪：并博通手機芯片三星扮黑馬

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