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手機芯片文章進入手機芯片技術(shù)社區(qū)

全球16家手機芯片廠商將僅剩4家

　　據(jù)國外媒體報道，飛思卡爾半導(dǎo)體CEO邁克爾
關(guān)鍵字：其他IC/制程半導(dǎo)體手機芯片真空熒光顯示 VFD 無線通信

英特爾重拾手機芯片高調(diào)沖擊英國ARM

“我看到了英特爾在手機等便攜終端方面發(fā)表的觀點，我們并不擔心它能帶來什么沖擊?！?日，英國ARM公司中國區(qū)總裁譚軍對記者說。 ARM是全球著名的芯片IP及服務(wù)供應(yīng)商，它的核心架構(gòu)已滲透進全球近100%的CDMA 手機、85%以上的WCDMA手機市場。譚軍顯然是在回應(yīng)英特爾官方的觀點。在日前結(jié)束的英特爾美國秋季IDF上，英特爾高級副總裁兼超移動部門總經(jīng)理Anand Chandrasekher表示，基于ARM技術(shù)的手機等移動設(shè)備不適合瀏覽一般的互聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)頁，因為后者
關(guān)鍵字：嵌入式系統(tǒng) 單片機英特爾手機芯片 ARM

2007年9月，聯(lián)發(fā)科宣布收購ADI旗下的Othello和SoftFone手機芯片產(chǎn)品線

　　2007年9月，聯(lián)發(fā)科宣布收購芯片廠商ADI旗下的Othello和SoftFone手機芯片產(chǎn)品線。
關(guān)鍵字：聯(lián)發(fā)科手機芯片

手機芯片市場依賴規(guī)模經(jīng)濟廠商走并購之路

最近接連不斷的交易表明，手機芯片市場將開始萎縮。一些小廠商走向組成更大的聯(lián)盟，而其它廠商則在退出這一市場。諾基亞最近表示，將向意法半導(dǎo)體、Broadcom、英飛凌采購芯片，這可能會縮小高通和德州儀器的市場優(yōu)勢。投資者將這些交易看成是Broadcom和意法半導(dǎo)體獲得的一個關(guān)鍵勝利，因為大手機廠商的采購將大幅度提高它們的銷售量，有助于它們承擔在芯片這一資本密集型市場上競爭的成本。本周一，L
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國產(chǎn)手機的電視直銷背后

近日，有人直言電視直銷讓國產(chǎn)手機本就脆弱的品牌變得幾近崩潰，我非常贊同這個觀點。電視直銷本是一種國外很有針對性的銷售模式，可是到了國內(nèi)卻有些變了味道，似乎變成了一種假冒偽劣產(chǎn)品的傳銷渠道，從電視直銷中走出的產(chǎn)品幾乎是言過其實的代言人。
關(guān)鍵字：手機國產(chǎn)手機電視直銷手機芯片通訊無線網(wǎng)絡(luò)

手機芯片市場依賴規(guī)模經(jīng)濟廠商開始走并購之路

最近接連不斷的交易表明，手機芯片市場將開始萎縮。一些小廠商走向組成更大的聯(lián)盟，而其它廠商則在退出這一市場。諾基亞最近表示，將向意法半導(dǎo)體、Broadcom、英飛凌采購芯片，這可能會縮小高通和德州儀器的市場優(yōu)勢。投資者將這些交易看成是Broadcom和意法半導(dǎo)體獲得的一個關(guān)鍵勝利，因為大手機廠商的采購將大幅度提高它們的銷售量，有助于它們承擔在芯片這一資本密集型市場上競爭的成本。本周一，LSI宣布將退出手機芯片業(yè)務(wù)，把手機業(yè)務(wù)部門出售給英飛凌。LSI將這一舉措的原因認為是，它需要三星之外的其它大廠商。目前
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手機芯片市場群龍竟逐優(yōu)勝劣汰將有新的整合

手機芯片市場群龍竟逐優(yōu)勝劣汰將有新的整合據(jù)國外媒體分析報道，近期市場的一連串交易顯示手機晶片市場將進一步整合,一些小公司不是向大的聯(lián)盟靠攏,就是被市場掃地出門. 全球手機老大諾基亞日前表示，將向意法半導(dǎo)體,Broadcom和英飛凌購買手機芯片,此舉有可能削弱高通(Qualcomm)和德州儀器在該市場的影響力,這兩家企業(yè)一直是諾基亞的長期供貨商. 投資者認為,這些交易的達成是Broadcom和意法半導(dǎo)體取得的關(guān)鍵勝利,因來自諾基亞這種手機大廠的需求,料可確保他們的產(chǎn)品銷量
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諾基亞將停止手機芯片開發(fā) 此業(yè)務(wù)外包第三方

據(jù)外電報道，全球最大的手機生產(chǎn)商諾基亞(Nokia)將停止由自己開發(fā)供其多數(shù)手機使用的芯片，而將此項業(yè)務(wù)外包給第三方。　　這家總部設(shè)于芬蘭的公司表示，此舉將釋放出一筆資金，用于更復(fù)雜的高端多媒體網(wǎng)絡(luò)手機芯片的研發(fā)。　　諾基亞今后將使用4家芯片組供應(yīng)商——德州儀器(Texas Instruments)、Broadcom、英飛凌科技(Infineon Technologies)和意法半導(dǎo)體(STMic
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WCDMA芯發(fā)力高通取代德儀成手機芯片商老大

7月31日消息，據(jù)iSuppli稱，今年第一季度高通取代德州儀器成為了包括手機在內(nèi)的無線產(chǎn)品芯片的第一大供應(yīng)商。這也標志著自2004年以來德州儀器首次失去第一大手機芯片廠商的寶座。據(jù)國外媒體報道，高通克服了第一季度的季節(jié)性銷售淡季的困難，無線芯片的銷售帶動其銷售收入增長了2.4%。第一季度高通手機芯片的銷售收入由去年第四季度的12.3億美元增長到了12.6億美元。相比之下，第一季度全球手機芯片市場下滑了5.5%，由去年第四季度的73.7億美元下滑到了69.7億美元。第一季度德州
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TI黯然丟冠軍寶座高通接手機芯片龍頭

　　今年第一季度，高通已經(jīng)超過德州儀器成為全球第一大手機芯產(chǎn)品提供商，這標志著自2004年以來，在調(diào)研公司iSuppli追蹤全球手機市場份額的調(diào)查中，德州儀器首次失去了這一市場的領(lǐng)先地位。　　調(diào)研公司稱，今年第一季度在全球手機芯片市場，整個市場的收入從去年第四季度的73.7億美元下降了5.5%為69.7億美元。高通克服了傳統(tǒng)的季節(jié)性銷售緩慢的市場環(huán)境，它的手機芯片的銷售收入從去年第四季度的12.3億美元增長了2.4%達到12.6億美元，市場份額為18.1%奪得了全球第一。　　退居第二的德州儀器
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手機芯片需求激增德儀走出庫存積壓陰影

德儀首席執(zhí)行官Richard Templeton周四在出席Cowen Co年度技術(shù)研討會時向媒體表示，與一季度相比，德州儀器今年第二季度內(nèi)的芯片產(chǎn)品需求量出現(xiàn)大幅度增長。作為全球最大的手機芯片制造商，德州儀器在今年四月份曾預(yù)測今年二季度的收益將隨著產(chǎn)品訂單的增長而突飛猛進上揚，盡管去年德儀遭受了庫存積壓帶來的種種困難。德州儀器將在6月11日發(fā)布第二季度的收入報告。Templeton表示，“我認為德州儀器在本季度的表現(xiàn)將會令分析業(yè)界滿意。”&nbs
關(guān)鍵字：德儀手機芯片消費電子消費電子

分析：手機芯片將在3G時代再洗牌

手機產(chǎn)量的增加，也帶動了手機芯片的需求。根據(jù)信息產(chǎn)業(yè)部公布最新的手機產(chǎn)量報告顯示，一季度手機產(chǎn)量達到1.3億，同比增長34.5%。另據(jù)有關(guān)資料統(tǒng)計，2006年中國手機芯片的市場銷量達到了86.6億片，較05年增長了62.7%。有專家預(yù)測，07年手機芯片的市場需求將更為強勁。與此同時，智能手機、多媒體手機的大行其道，手機應(yīng)用功能的發(fā)展以及手機本身的結(jié)構(gòu)升級對手機芯片提出了更高的要求，特別是即將到來的3G時代，TD的快速推進為芯片行業(yè)帶來了諸多的挑戰(zhàn)以及趨勢，作為手機產(chǎn)業(yè)的核心，手機芯片的發(fā)展必須要與3G技
關(guān)鍵字： 3G 手機芯片通訊網(wǎng)絡(luò) 無線

智能手機芯片市場步入高速增長期

移動互聯(lián)、個人信息管理、多媒體應(yīng)用是目前手機發(fā)展的必然趨勢，在此趨勢的帶動下，具有開放的操作系統(tǒng)、兼容第三方軟件安裝并配備強大處理功能的智能手機也開始走向普及階段。2006年智能手機市場發(fā)展迅速，其銷量已經(jīng)占據(jù)了手機市場13%的份額，而2005年這個數(shù)字僅為5%左右。從產(chǎn)量來看，2006年中國智能手機產(chǎn)量已超過4000萬臺，占手機總產(chǎn)量10.1%的比重。未來幾年，在應(yīng)用需求的拉動下，中國智能手機產(chǎn)量仍然會保持較快增長，所占比重也會逐年增加。芯片市場規(guī)模達164.3億元在智能手機
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手機芯片廠商推出最新單芯片為手機減肥

便攜輕薄將是手機發(fā)展的一必然趨勢。單芯片技術(shù)就是解決3G手機“瘦身”的“良藥”。 2007年，隨著通信業(yè)內(nèi)對3G的廣泛關(guān)注，幾家領(lǐng)先手機芯片廠商紛紛推出其最新單芯片解決方案。以美國高通公司為例，在今年的美國無線通信展上展出了針對EV-DO版本A的移動寬帶解決方案 QSC6085 ，該單芯片方案可支持移動寬帶且性能良好。中國聯(lián)通等網(wǎng)絡(luò)運營商期望借助該方案將EV- DO版本A推向大眾市場。據(jù)悉，目前CDMA2000手機解決方案正在全線向單芯片遷移。單芯片
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英飛凌為諾基亞提供入門級手機芯片

2007年2月7日，英飛凌科技股份公司今日宣布，諾基亞已選擇其作為GSM手機的基帶和RF（射頻）芯片供應(yīng)商。英飛凌高度集成的單芯片 E-GOLD™voice 解決方案將被整合到諾基亞未來推出的入門級手機中。英飛凌的 E-GOLDvoice 片上系統(tǒng)解決方案包含基帶處理器、射頻收發(fā)器、電源管理單元和RAM，而其尺寸僅為8 mm x 8 mm。該解決方案是針對以語音功能為主，并具有彩屏、短信、MP3音質(zhì)鈴
關(guān)鍵字：諾基亞手機芯片英飛凌

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手機芯片介紹

　　手機芯片　　手機芯片是IC的一個分類，是一種硅板上集合多種電子元器件實現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設(shè)備中最重要的部分，承擔著運算和存儲的功能。　　中文名手機芯片　　性質(zhì)手機通訊功能的芯片　　性質(zhì)帶、處理器、協(xié)處理器　　重要無線IC和電源管理IC 　　功能運算和存儲　　目錄　　1簡介　　2分類　　1簡介　　手機芯片通 [ 查看詳細 ]

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