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            EEPW首頁 >> 主題列表 >> 手機(jī)單芯片

            聯(lián)發(fā)科技全球首創(chuàng)Memory-Less手機(jī)單芯片

            •   全球無線通信及數(shù)字媒體IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek, Inc.)今日宣布,延續(xù)MT6252多媒體手機(jī)單芯片解決方案的強(qiáng)勁出貨需求,秉承一貫領(lǐng)先的技術(shù)創(chuàng)新,聯(lián)發(fā)科技推出MT6252D解決方案,除支持豐富的多媒體規(guī)格,更進(jìn)一步提升MT6252系列的超高性價(jià)比。聯(lián)發(fā)科技MT6252D 將串行內(nèi)存(Serial flash)集成在芯片中,成為全球首款memory-less手機(jī)單芯片,成本優(yōu)勢不言而喻,客戶更可以節(jié)省主芯片和串行內(nèi)存兼容性測試的時(shí)間,系統(tǒng)穩(wěn)定度更高。
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            手機(jī)單芯片:RFCMOS是分水嶺 EDGE成角逐點(diǎn)

            •   超低成本手機(jī)是2007年全球手機(jī)市場的主要驅(qū)動力,一年就有3億部~4億部的市場需求,因此全球前四大的手機(jī)制造商,即諾基亞、三星、摩托羅拉和索尼愛立信都參與到這一市場的競爭中。而單芯片的低成本、結(jié)構(gòu)簡單、重點(diǎn)功能突出等特性恰好非常適合低成本手機(jī)的需求,因此,今年GSM手機(jī)單芯片市場終于起飛。隨著GSM產(chǎn)品的成熟,明年將有大量EDGE單芯片產(chǎn)品推出。 RFCMOS技術(shù)成分水嶺     去年,在市場上的手機(jī)單芯片產(chǎn)品主要來自德州儀器和英飛凌,因?yàn)閱涡酒咽謾C(jī)上的兩大部
            • 關(guān)鍵字: 手機(jī)單芯片  RFCMOS  EDGE  

            中興選中英飛凌超低成本手機(jī)單芯片解決方案

            • 英飛凌科技股份公司宣布,該公司基于單芯片E-GOLD™voice解決方案的ULC2(第二代超低成本)平臺,被中國領(lǐng)先的通信設(shè)備制造商中興通訊股份有限公司(ZTE)選中。英飛凌的ULC2平臺將被集成到ZTE的新款手機(jī)中,這些新款手機(jī)計(jì)劃于2007年年中由領(lǐng)先的移動運(yùn)營商推出。 英飛凌的ULC2由E-GOLDvoice片上系統(tǒng)解決方案組成,在8mmx8mm的空間內(nèi)融合了基帶處理器、射頻收發(fā)器、功率管理單元和RAM。該解決方案專為帶有彩色顯示屏、文本信息及和弦鈴聲等特性的以語音為中心的手機(jī)而設(shè)計(jì)。該
            • 關(guān)鍵字: 手機(jī)單芯片  消費(fèi)電子  英飛凌  中興  消費(fèi)電子  
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            手機(jī)單芯片介紹

              手機(jī)單芯片是指將原本數(shù)枚芯片實(shí)現(xiàn)的功能集成到一枚芯片中來實(shí)現(xiàn),例如將數(shù)字基帶、模擬基帶、電源管理和多媒體芯片集成在一起。   高集成度解決方案一方面降低了元器件的采購價(jià)格;另一方面降低了終端廠商的開發(fā)難度、研發(fā)周期和成本,提高利潤率。除了可以降低手機(jī)的各項(xiàng)研發(fā)成本之外,單芯片還能在一定程度上降低手機(jī)的功耗,是解決例如TD-SCDMA手機(jī)高功耗的有效方案之一。 [ 查看詳細(xì) ]

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