意法半導(dǎo)體文章進(jìn)入意法半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)

2024慕尼黑上海電子展亮點(diǎn)：ST三款重點(diǎn)展品及解決方案的深度探索

在2024年慕尼黑上海電子展上，意法半導(dǎo)體為我們帶來(lái)了哪些尖端科技和創(chuàng)新產(chǎn)品呢？為了讓未能親臨現(xiàn)場(chǎng)的您也能領(lǐng)略到這場(chǎng)科技盛宴，我們特別挑選了三款亮點(diǎn)展品及解決方案，為您提供詳細(xì)的介紹。希望這些分享能夠激發(fā)您的創(chuàng)新靈感，讓您在工作與生活中都能發(fā)揮出更大的創(chuàng)造力。打造一輛ST汽車需要什么？動(dòng)力系統(tǒng)域控制器是關(guān)鍵！在2024年慕尼黑上海電子展上，參展者可能會(huì)對(duì)ST展臺(tái)的一個(gè)小驚喜感到驚訝——一個(gè)小巧的電動(dòng)汽車模型。這款展示車以其主微控制器（MCU）為核心，集成了多個(gè)系統(tǒng)，展現(xiàn)了一種現(xiàn)代化的域控制策略。Stel
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意法半導(dǎo)體推出高性能、高能效、節(jié)省空間的36V工業(yè)級(jí)和汽車級(jí)運(yùn)算放大器

意法半導(dǎo)體推出了TSB952雙運(yùn)算放大器 (運(yùn)放)。新產(chǎn)品具有52MHz的增益帶寬，在36V電壓時(shí)，電源電流每通道僅為3.3mA，為注重功耗的設(shè)計(jì)帶來(lái)高性能。TSB952的電源電壓范圍是4.5V-36V，具有很高的設(shè)計(jì)靈活性，可使用包括行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)電壓軌在內(nèi)的多種電源。此外，寬壓電源有助于系統(tǒng)承受較大的瞬態(tài)峰壓和電壓降。新運(yùn)算放大器還具有軌到軌輸出壓擺，可滿足應(yīng)用設(shè)計(jì)的寬動(dòng)態(tài)范圍要求，例如，電源信號(hào)調(diào)理。TSB952的工作溫度范圍是 -40°C 至 125°C，可用于工業(yè)和汽車環(huán)境。意法半導(dǎo)體將于 2024年
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嵌入式系統(tǒng)的創(chuàng)新：RTOS與MCU的協(xié)同運(yùn)作

本文深入探討Green Hills可靠的RTOS與意法半導(dǎo)體尖端MCU之間運(yùn)用資源和協(xié)同運(yùn)作，為何是開(kāi)發(fā)者的最佳選擇。Green Hills Software為意法半導(dǎo)體的授權(quán)合作伙伴，開(kāi)發(fā)出一套整合硬件與軟件的解決方案，為嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)者提供顯著的優(yōu)勢(shì)。此一創(chuàng)新平臺(tái)結(jié)合了Green Hills Software μ-velOSity實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)（RTOS）之高效能優(yōu)勢(shì)，以及意法半導(dǎo)體Stellar SR6車用微控制器（MCU）的先進(jìn)功能及其微控制器抽象層軟件?？煽康腞TOS與尖端MCU之間的協(xié)同運(yùn)作對(duì)現(xiàn)
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意法半導(dǎo)體攜汽車、工業(yè)、個(gè)人電子和云基礎(chǔ)設(shè)施創(chuàng)新技術(shù)和方案

服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST) 即將亮相于2024年7月8-10日舉辦的2024年慕尼黑上海電子展 (E4.4600展臺(tái))。以“我們的科技始之于你”為主題，意法半導(dǎo)體將通過(guò)五十多個(gè)交互式應(yīng)用演示，展示為滿足客戶和不斷變化的市場(chǎng)需求而專門研發(fā)、設(shè)計(jì)的半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案，涵蓋汽車、工業(yè)、個(gè)人電子產(chǎn)品和云基礎(chǔ)設(shè)施幾大領(lǐng)域。汽車：意法半導(dǎo)體深耕汽車電子領(lǐng)域三十余年，是車企提前布局智能電動(dòng)汽車未來(lái)、實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新的可靠合作伙伴。意法半導(dǎo)體提供全方
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ST Edge AI Suite人工智能開(kāi)發(fā)套件正式上線快采用意法半導(dǎo)體技術(shù)的AI產(chǎn)品開(kāi)發(fā)速度

服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST) 近日宣布人工智能開(kāi)發(fā)套件ST Edge AI Suite正式上市。該開(kāi)發(fā)套件整合工具、軟件和知識(shí)，簡(jiǎn)化并加快邊緣應(yīng)用的開(kāi)發(fā)。ST Edge AI Suite 是一套集成化軟件工具，旨在簡(jiǎn)化嵌入式 AI應(yīng)用的開(kāi)發(fā)部署。整套軟件支持機(jī)器學(xué)習(xí)算法優(yōu)化部署，從最初的數(shù)據(jù)收集開(kāi)始，到最終的在硬件上部署模型，簡(jiǎn)化人工智能的整個(gè)開(kāi)發(fā)流程，適合各類用戶在嵌入式設(shè)備上開(kāi)發(fā)人工智能。從智能傳感器到微控制器和微處理器，
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意法半導(dǎo)體嵌入式SIM卡支持物聯(lián)網(wǎng)新標(biāo)準(zhǔn)，有望徹底改變物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備批量管理

意法半導(dǎo)體此次在MWC上海 (6月26-28日) 展出的ST4SIM-300方案符合即將出臺(tái)的 GSMA eSIM IoT部署標(biāo)準(zhǔn)。其又被稱為SGP.32，這一標(biāo)準(zhǔn)引入了特殊功能，方便管理接到蜂窩網(wǎng)絡(luò)的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。意法半導(dǎo)體邊緣設(shè)備驗(yàn)證和M2M蜂窩營(yíng)銷經(jīng)理 Agostino Vanore 表示：“ST4SIM-300 IoT eSIM解決方案利用即將出臺(tái)的 GSMA新規(guī)范，增強(qiáng)設(shè)計(jì)靈活性，簡(jiǎn)化了網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商的切換操作，并簡(jiǎn)化了對(duì)大量連接設(shè)備的管理過(guò)程。在一個(gè)連接量越來(lái)越多、安全保護(hù)越來(lái)越嚴(yán)密的世界中，新產(chǎn)
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意法半導(dǎo)體推出STeID Java Card?可信電子身份證和電子政務(wù)解決方案

意法半導(dǎo)體推出了 STeID Java Card? 智能卡平臺(tái)，以滿足電子身份 (eID) 和電子政務(wù)應(yīng)用的最新要求。鑒于采用安全微控制器生成的電子身份文件在打擊身份造假方面發(fā)揮的作用日益重要，現(xiàn)在，SteID軟件平臺(tái)可以幫助開(kāi)發(fā)者加快部署先進(jìn)電子身份證解決方案。該平臺(tái)通過(guò)了通用標(biāo)準(zhǔn) EAL 6+ 認(rèn)證，包括安全操作系統(tǒng) STeID JC Open OS 和一系列專有小程序。STeID JC Open OS平臺(tái)兼容 Java Card? 3.0.5 卡應(yīng)用開(kāi)發(fā)框架和 Global Platform? 2.
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ST：2025年碳化硅將全面升級(jí)為8英寸

6月28日，據(jù)韓媒報(bào)道，意法半導(dǎo)體（ST）將從明年第三季度開(kāi)始將其碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝從6英寸升級(jí)為8英寸。該計(jì)劃旨在提高產(chǎn)量和生產(chǎn)率，以具有競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格向市場(chǎng)供應(yīng)SiC功率半導(dǎo)體。意法半導(dǎo)體功率分立與模擬產(chǎn)品部副總裁Francesco Muggeri近日接受記者采訪時(shí)表示：“目前，生產(chǎn)SiC功率半導(dǎo)體的主流尺寸為6英寸，但我們計(jì)劃從明年第三季度開(kāi)始逐步轉(zhuǎn)向8英寸?！彪S著晶圓尺寸的增加，每片可以生產(chǎn)更多的芯片，每顆芯片的生產(chǎn)成本降低。SiC晶圓正在從6英寸逐步轉(zhuǎn)變到8英寸。意法半導(dǎo)體計(jì)劃明年
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參觀2024 MWC上海，與意法半導(dǎo)體一起探索連接的力量

服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST)將參展2024年6月26-28日在上海舉辦的2024 MWC上海 (展臺(tái)號(hào)：N1.D85)。意法半導(dǎo)體一直以來(lái)走在科技創(chuàng)新的前沿，致力于開(kāi)發(fā)獨(dú)特的技術(shù)和產(chǎn)品，幫助客戶克服挑戰(zhàn)并抓住市場(chǎng)機(jī)遇。在 2024 年MWC上海展會(huì)上，意法半導(dǎo)體將聯(lián)合生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴，展示業(yè)界先進(jìn)的半導(dǎo)體解決方案，通過(guò)30 多個(gè)應(yīng)用演示讓參觀者沉浸在連接的變革力量中，展現(xiàn)致力于實(shí)現(xiàn)技術(shù)卓越的承諾，并揭示互聯(lián)體驗(yàn)的未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。展
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意法半導(dǎo)體發(fā)布高能效智能慣性測(cè)量單元，提供工業(yè)產(chǎn)品壽命保證

意法半導(dǎo)體6軸慣性測(cè)量單元(IMU)ISM330BX集成邊緣AI處理器、傳感器擴(kuò)展模擬集線器和Qvar電荷變化檢測(cè)器，并提供產(chǎn)品壽命保證，適用于設(shè)計(jì)高能效工業(yè)傳感器和動(dòng)作跟蹤器。新IMU內(nèi)置一個(gè) 3軸陀螺儀和一個(gè) 3軸加速度計(jì)，采用低噪聲架構(gòu)，帶寬高達(dá) 2kHz，適用于機(jī)床工況監(jiān)測(cè)中的振動(dòng)感測(cè)。其他用途包括工業(yè)機(jī)器人、家用機(jī)器人、智能送料車(AGV)、智能家電和動(dòng)作追蹤器。ISM330BX 還集成了意法半導(dǎo)體的邊緣處理引擎。該邊緣處理器整合了機(jī)器學(xué)習(xí)核心 (MLC)、人工智能 (AI) 算法和有限狀態(tài)機(jī)
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基于意法半導(dǎo)體STM32WBA55G-DK1 無(wú)線藍(lán)牙LE audio解決方案

低功耗藍(lán)牙音訊是一項(xiàng)新功能，可透過(guò)低功耗藍(lán)牙進(jìn)行音訊串流?，F(xiàn)在幾乎所有藍(lán)牙裝置都在使用藍(lán)牙低功耗。需要雙模式控制器透過(guò)經(jīng)典藍(lán)牙傳輸音訊的音訊串流裝置除外。藍(lán)牙特別興趣小組 (Bluetooth? SIG) 提出了一種透過(guò)藍(lán)牙低功耗啟用和增強(qiáng)音訊串流的解決方案。經(jīng)典藍(lán)牙(BR/EDR) 音訊已經(jīng)是當(dāng)今世界上最常用的音訊無(wú)線系統(tǒng)。下一代藍(lán)牙低功耗音訊即將到來(lái)。與傳統(tǒng)的藍(lán)牙相比，低功耗藍(lán)牙降低了功耗，并為音訊串流帶來(lái)了全新的可能性。其中之一是Auracast?廣播音訊。 Auracast? 是新的藍(lán)牙標(biāo)準(zhǔn)。它
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50W發(fā)射端和接收端配套方案，采用ST超充協(xié)議，簡(jiǎn)化快充設(shè)計(jì)

意法半導(dǎo)體推出了一個(gè)包含50W發(fā)射端和接收端的Qi無(wú)線充電配套方案，以加快醫(yī)療儀器、工業(yè)設(shè)備、家用電器和計(jì)算機(jī)外圍設(shè)備等高功率應(yīng)用無(wú)線充電器的研發(fā)周期。通過(guò)采用意法半導(dǎo)體的新無(wú)線充電解決方案，開(kāi)發(fā)者可以把無(wú)線充電的便利性和充電速度帶到對(duì)輸出功率和充電速度有更高要求的應(yīng)用領(lǐng)域，包括無(wú)線吸塵器、無(wú)線電動(dòng)工具、無(wú)人機(jī)等移動(dòng)機(jī)器人、醫(yī)療藥物輸送設(shè)備、便攜式超聲系統(tǒng)、舞臺(tái)燈光和移動(dòng)照明、打印機(jī)和掃描儀。因?yàn)椴辉傩枰娎|、連接器和復(fù)雜的對(duì)接配置，這些產(chǎn)品的設(shè)計(jì)變得更簡(jiǎn)單，價(jià)格更便宜，工作更可靠。STEVAL-WBC2
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意法半導(dǎo)體在意大利打造世界首個(gè)一站式碳化硅產(chǎn)業(yè)園

●? ?ST將在意大利卡塔尼亞新建8英寸碳化硅功率器件和模塊大規(guī)模制造及封測(cè)綜合基地●? ?這項(xiàng)多年長(zhǎng)期投資計(jì)劃預(yù)計(jì)投資總額達(dá)50億歐元，包括意大利政府按照《歐盟芯片法案》框架提供的20億歐元資金●? ?卡塔尼亞碳化硅產(chǎn)業(yè)園將實(shí)現(xiàn)ST的碳化硅制造全面垂直整合計(jì)劃，在一個(gè)園區(qū)內(nèi)完成從芯片研發(fā)到制造、從晶圓襯底到模塊的碳化硅功率器件全部生產(chǎn)，賦能汽車和工業(yè)客戶的電氣化進(jìn)程和高能效轉(zhuǎn)型服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體?
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吉利汽車與ST簽署SiC長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議，成立創(chuàng)新聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室

●? ?意法半導(dǎo)體第三代SiC MOSFET助力吉利相關(guān)品牌純電車型提高電驅(qū)能效●? ?雙方成立創(chuàng)新聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，共同推動(dòng)節(jié)能智能化電動(dòng)汽車發(fā)展服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST)近日與全球汽車及新能源汽車龍頭制造商吉利汽車集團(tuán)(香港交易所代碼: HK0175)宣布，雙方簽署碳化硅(SiC)器件長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議，在原有合作基礎(chǔ)上進(jìn)一步加速碳化硅器件的合作。按照協(xié)議規(guī)定，意法半導(dǎo)體將為吉利汽車旗下多個(gè)品牌
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基于ST 意法半導(dǎo)體ST25DV64KC NFC 的LoRa 配置解決方案

LoRa是一種面向IoT和IIoT應(yīng)用頗具吸引力的通信解決方案；它是一種遠(yuǎn)距離低功耗的無(wú)線通信系統(tǒng)，可以長(zhǎng)距離傳輸少量數(shù)據(jù)。LoRa設(shè)備基于LoRaWAN協(xié)議構(gòu)建，每臺(tái)設(shè)備均需要具備唯一的ID（稱為DevEUI）和唯一的安全主密鑰（稱為AppKey）?；贏ppKey，可派生出一個(gè)用于完整性和真實(shí)性驗(yàn)證的“網(wǎng)絡(luò)會(huì)話密鑰”（使用此密鑰對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行簽名）以及一個(gè)用于保密的“應(yīng)用會(huì)話密鑰”（使用此密鑰加密數(shù)據(jù)）。每臺(tái)設(shè)備的安全密鑰和標(biāo)識(shí)符都是唯一的，并且通常在設(shè)備激活前的設(shè)備制造過(guò)程中預(yù)先配置（存儲(chǔ)在設(shè)備的永久性
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意法半導(dǎo)體介紹

公司概況　　意法半導(dǎo)體是世界最大的半導(dǎo)體公司之一，2006年全年收入98.5億美元，2007年前半年公司收入46.9億美元。　　公司銷售收入在半導(dǎo)體工業(yè)五大高速增長(zhǎng)市場(chǎng)之間分布均衡（五大市場(chǎng)占2007年銷售收入的百分比）：通信（35%），消費(fèi)（17%），計(jì)算機(jī)（16%），汽車（16%），工業(yè)（16%）。　　據(jù)最新的工業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，意法半導(dǎo)體是全球第五大半導(dǎo)體廠商，在很多市場(chǎng)居世界領(lǐng)先水平 [ 查看詳細(xì) ]