意法半導體(st) 文章 進入意法半導體(st)技術社區(qū)
ST推出汽車及工業(yè)專用高精度運算放大器芯片
- 意法半導體推出一個新的高精度運算放大器芯片,新產品在共模寬壓下,保證超低的輸入偏置電壓。這個特性再加上極具競爭力的價格,使新產品TS507成為車用和工業(yè)應用的理想解決方案。 TS507采用ST的一項微調專利技術,輸入偏置電壓最大調節(jié)幅度100微伏。這種數(shù)字電壓調節(jié)是在封裝后進行的,因為沒有使用外部組件,數(shù)字調壓方法降低了器件的總體成本。因為輸入偏置電壓漂移很小(在0℃-85℃范圍內,最高250微伏),TS507在整個溫度范圍內都具有很高的精度表現(xiàn)。除了這些優(yōu)異的精度參數(shù)外,TS507的電氣特點也
- 關鍵字: ST 汽車電子 意法半導體 運算放大器 模擬IC 電源 汽車電子
ST推出采用2 x 3mm MLP8微型封裝的串行EEPROM系列產品
- 意法半導體宣布該公司存儲密度2 Kbit到64 Kbit的所有串行EEPROM芯片(SPI和I2C接口兩個系列)都將采用2 x 3mm MLP8微型封裝,與上一代的4 x 5mm S08N封裝相比,新封裝能夠為高端消費電子和通信產品節(jié)省大量的空間和成本。 ST是市場第一個用小封裝提供全系列低密度串行EEPROM產品的半導體廠商。與其它封裝相比,新的超薄(0.6mm)細節(jié)距雙平面2 x 3mm微型引腳框架封裝(MLP)取得了多項重大技術改良,而且新系列產品的占位面積在2 Kbit到64 Kbit整
- 關鍵字: EEPROM ST 單片機 嵌入式系統(tǒng) 意法半導體 封裝
意法推出200萬像素CMOS模塊
- 意法半導體推出了一個新的200萬像素相機子系統(tǒng)VS6724,該模塊在一個工業(yè)標準的微型封裝內集成了一個高質量的多單元鏡頭和1/4英寸的CMOS傳感器以及片上處理器,能夠提供畫質優(yōu)異的UXGA分辨率的(1600 x 1200 pixels)的圖像輸出。同時提供同類中最出色的30幀每秒的UXGA分辨率輸出,采用一個片上硬件M-JPEG編碼器或無壓縮的15 fps YUV輸出,通過一個全功能的ISP(影像信號處理)通道傳送輸出。新產品提供一個含有內部同步信號的ITU-R BT.656-4標準的YUV (YCbC
- 關鍵字: 0703_A CMOS模塊 消費電子 意法半導體 雜志_業(yè)界風云 模塊 消費電子
意法半導體(ST)推出簡易靈活的擴大移動平臺系統(tǒng)資源的解決方案
- 日前,世界高性能模擬和混合信號產品的領導廠商意法半導體(紐約證券交易所代碼:STM)今天推出了新的Xpander Logic系列產品。該系列產品有助于客戶解決在基于微控制器和微處理器的嵌入式系統(tǒng)中遇到的輸入輸出端口(I/O)數(shù)量有限的難題,現(xiàn)在,現(xiàn)有的或新增加的需要中央處理器(CPU)執(zhí)行的輸入輸出密集型任務可交由Xpander Logic IC去處理,這個功耗極低的尺寸很小的芯片特別適用于手機、智能手機和個人數(shù)字助理等手持產品。 Xpander Logic系列產品允許現(xiàn)有的系統(tǒng)處理器通過一個標準的高速
- 關鍵字: ST 移動平臺 意法半導體
意法半導體(st)介紹
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