意法半導(dǎo)體（st） 文章 進(jìn)入意法半導(dǎo)體（st）技術(shù)社區(qū)
意法半導(dǎo)體挖掘中國市場 物聯(lián)網(wǎng)成重頭戲
- 近日，意法半導(dǎo)體在北京召開新聞發(fā)布會，其CEO與亞太區(qū)總裁等一眾高層親臨發(fā)布會現(xiàn)場，向中國市場推出其最新的物聯(lián)網(wǎng)和智能駕駛技術(shù)進(jìn)展，在連續(xù)三年營收出現(xiàn)負(fù)增長的情況下，深挖中國市場的潛力成為意法半導(dǎo)體的重中之重。 意法半導(dǎo)體的亞太區(qū)總裁和CEO 成立于1988年的意法半導(dǎo)體從事數(shù)字消費電子、微控制器、汽車產(chǎn)品、智能功率、MEMS和傳感器的研發(fā)，其業(yè)務(wù)范圍覆蓋歐洲區(qū)和亞太區(qū)，雖然說半導(dǎo)體是目前工業(yè)的核心部件，但是受到歐洲經(jīng)濟(jì)衰退和行業(yè)不景氣的影響，意法半導(dǎo)體的營收連
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意法半導(dǎo)體(ST)高溫表面貼裝可控硅整流管推進(jìn)功率模塊小型化
- 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)推出了業(yè)內(nèi)首個800V表面貼裝可控硅整流管(簡稱SCR，又稱單向晶閘管)。當(dāng)工作溫度達(dá)到最高額定150°C時，新產(chǎn)品性能無衰退現(xiàn)象，使得開發(fā)人員能夠任意縮減功率模塊的尺寸，適合工況惡劣且需要高可靠性的電力應(yīng)用。 新產(chǎn)品TM8050H-8 SCR的額定輸出電流為80A，采用高壓D3PAK (TO-268-HV)封裝，這讓1-10kW中等功率應(yīng)用能夠利用表面貼裝的組裝效率，使用尺寸更小的印
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意法半導(dǎo)體CEO：中國正引領(lǐng)ST的增長，汽車和IoT將是重點
- 毫無疑問過去幾十年，隨著中國經(jīng)濟(jì)的快速崛起以及人口紅利優(yōu)勢，不僅讓中國成為了科技產(chǎn)品的最重要的消費市場，而且還成為新一輪科技產(chǎn)業(yè)革命的引領(lǐng)基地。特別是近幾年智能時代的到來，更是吸引全球頂尖科技公司加速在中國布局。 近日，由全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(簡稱ST)總裁兼首席執(zhí)行官Carlo Bozotti先生和 副總裁兼亞太區(qū)總裁Marco Cassis先生 兩位高管領(lǐng)銜下，多位ST重量級高管再次來到中國北京，與中國媒體分享和交流過去一年ST在中國區(qū)的發(fā)展以及未來構(gòu)想。 目前，ST擁有6
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意法半導(dǎo)體(ST)新款LoRa開發(fā)工具，讓無線物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)人員可以充分利用STM32 微控制器生態(tài)系統(tǒng)的資源優(yōu)勢
- 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)推出一套價格親民的基于意法半導(dǎo)體STM32微控制器生態(tài)系統(tǒng)的開發(fā)工具，設(shè)計工程師利用新開發(fā)套件能夠開發(fā)有LoRa?無線低功耗廣域物聯(lián)網(wǎng)(LPWAN, Low-Power Wide Area Network)聯(lián)網(wǎng)功能的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備原型。 新開發(fā)套件P-NUCLEO-LRWAN1由兩塊板子組成：超低功耗的STM32L073 Nucleo (NUCLEO-L073RZ) 微控制器
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可穿戴設(shè)備需要大數(shù)據(jù)的支撐
- 目前市場上有很多可穿戴電子產(chǎn)品形態(tài)，例如手環(huán)、手表等。雖然這些產(chǎn)品主打健康、移動醫(yī)療方面的功能，但是總體上講，功能還不夠完善，還沒有足夠吸引消費者的功能或者APP?？纱┐髟O(shè)備不僅包括硬件，更重要的是硬件后端的大數(shù)據(jù)以及服務(wù)，也就是我們所說的生態(tài)系統(tǒng)。目前，整個生態(tài)系統(tǒng)還不夠完善，我們認(rèn)為，這也是可穿戴設(shè)備沒有大規(guī)模普及的主要原因之一。在一些垂直市場領(lǐng)域，由于其需求的特殊性，我們已經(jīng)看到市場需求。比如兒童/老人手表、運動耳機以及醫(yī)療級可測量血壓的手表等。在這些產(chǎn)品上，意法半導(dǎo)體都可以提供完整的第三方解決
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ST發(fā)布機對機蜂窩無線連接領(lǐng)域低功耗處理器芯片
- 全球領(lǐng)先的智能卡供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(紐約證券交易所代碼：STM)發(fā)布一款穩(wěn)健的低功耗處理器芯片，專門用于管理機對機(M2M)蜂窩無線通信SIM卡數(shù)據(jù)。據(jù)
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意法半導(dǎo)體和Memoir Systems整合突破性的存儲器技
- 這一整合讓嵌入式存儲器速度更快、散熱更低、設(shè)計更簡單中國，2013年11月20日 ——橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)
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意法半導(dǎo)體的超高清視頻處理器助力群暉科技4K播放
- 意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)和全球網(wǎng)絡(luò)存儲服務(wù)器(NAS, Network Attached Storage)領(lǐng)導(dǎo)廠商群暉科技公司(Synology®)攜手宣布
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意法半導(dǎo)體談在物聯(lián)網(wǎng)和未來智能汽車領(lǐng)域提高M(jìn)EMS利用率
- 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、頂級MEMS[1]制造商、世界最大的消費電子和移動應(yīng)用MEMS廠商2、四大汽車芯片廠商 3意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)兩位公司高管將于2016年9月7 - 9日舉行的SEMICON Taiwan 2016展會上做主題演講。 在MEMS論壇上，公司執(zhí)行副總裁兼模擬器件和MEMS產(chǎn)品部總經(jīng)理Benedetto Vigna將與觀眾分享一些對于應(yīng)用領(lǐng)域的觀點，以及MEMS傳感器及執(zhí)行器在意法半導(dǎo)體關(guān)
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激光測距傳感需求啟動 意法推第二代FlightSense技術(shù)
- 距離傳感器是利用“飛行時間法”(flyingtime)的原理來以檢測物體的距離的一種傳感器。隨著手機、智慧家庭、機器人、無人機等市場對測距感應(yīng)需求的增加，該產(chǎn)品日益受到重視。日前，意法半導(dǎo)體推出第二代FlightSense技術(shù)，并用于其激光測距傳感器VL53L0X上。相比第一代產(chǎn)品，新一代產(chǎn)品的測距長度擴(kuò)至兩米，測量速度更快，時間不足30ms。 激光測距最適室內(nèi)環(huán)境 對于距離感應(yīng)的需求一直存在，人們也一直在探索利用各種元件檢測物體的物理變化量，通過將該變化量換算為距
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意法半導(dǎo)體(ST)發(fā)布2016年IFRS半年財報
- 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)在公司官網(wǎng)發(fā)布了截至2016年7月2日為期六個月的2016年IFRS半年財報，并提交荷蘭金融市場管理局備案。 訪問意法半導(dǎo)體網(wǎng)站www.st.com可以查看公司按照國際財務(wù)報告準(zhǔn)則(IFRS) 制訂的半年財報。
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意法半導(dǎo)體(ST)發(fā)布2016年IFRS半年財報
- 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)在公司官網(wǎng)發(fā)布了截至2016年7月2日為期六個月的2016年IFRS半年財報，并提交荷蘭金融市場管理局備案。 訪問意法半導(dǎo)體網(wǎng)站www.st.com可以查看公司按照國際財務(wù)報告準(zhǔn)則(IFRS) 制訂的半年財報。
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意法半導(dǎo)體推出新款超結(jié)MOSFET和全球首款1500V TO-220FP 寬爬電間距封裝功率晶體管
- 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)推出一系列采用TO-220 FullPAK (TO-220FP)寬爬電間距封裝的功率晶體管，其中包括采用防電弧封裝的全球首款1500V超結(jié)MOSFET。 電視和PC等設(shè)備常用的開放式電源表面很容易聚集塵土和粉塵，導(dǎo)致功率晶體管引腳之間產(chǎn)生高壓電弧放電現(xiàn)象，TO-220FP寬爬電間距封裝是這類應(yīng)用功率晶體管的理想選擇。在使用2.54mm引腳間隔的常規(guī)封裝時，需要鑄封、引線成形、套管或密封等特殊工
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意法半導(dǎo)體新款的超薄低壓降穩(wěn)壓器，采用突破性無凸點晶片級封裝
- 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)推出一款尺寸極小的LDBL20 200mA低壓降(LDO)穩(wěn)壓器。新產(chǎn)品采用0.47mm x 0.47mm x 0.2mm晶片級封裝，是穿戴式設(shè)備、便攜設(shè)備以及多功能互聯(lián)智能卡等使用靈活的產(chǎn)品設(shè)備的理想選擇。 LDBL20的STSTAMP™無凸點封裝突破了傳統(tǒng)倒裝片封裝焊接凸點直徑對I/O面積和高度最小尺寸的限制，使封裝尺寸的緊湊度達(dá)到了前所未有的水平。
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誰是最強心臟 VR芯片TOP5
- 在基于各家芯片推出的VR一體機硬件解決方案出來后，我們將在市場上看到一大波的一體機，事實上這波產(chǎn)品已經(jīng)開始到來了。
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意法半導(dǎo)體（st）介紹
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