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德州儀器針對(duì)寬帶信號(hào)處理
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款 14 位 170MSPS（每秒百萬次采樣）模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC)- ADS5545。該產(chǎn)品擁有無可匹敵的動(dòng)態(tài)性能，在最高采樣率為 170MSPS，輸入頻率為 150MHz 時(shí)，其信噪比 (SNR) 為 72dBFS，無雜散動(dòng)態(tài)范圍 (SFDR) 為 84dBc，為先進(jìn)的通信、儀表、測(cè)量測(cè)試、醫(yī)學(xué)、視頻以及影像
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德州儀器傳輸信號(hào)鏈加速無線局端進(jìn)程
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款方便易用的射頻 (RF) 傳輸信號(hào)鏈演示套件，其可減少無線局端設(shè)備 (WI) 應(yīng)用的開發(fā)時(shí)間、風(fēng)險(xiǎn)與成本，從而顯著加速產(chǎn)品上市進(jìn)程。該款演示套件可提供包括數(shù)字基帶與模擬 RF 的完整 RF 發(fā)送器，滿足了無線基站與固定無線接入設(shè)備對(duì)于所有無線通信標(biāo)準(zhǔn)的RF 傳輸需求。（更多詳情，敬請(qǐng)?jiān)L問：www.ti.com/sc05200。） TSW3000 評(píng)估
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TDI與AmLogic共推全方位媒體互聯(lián)解決方案
- TransDimension(TDI)公司近日宣布基于普遍采用的USB標(biāo)準(zhǔn)，AmLogic已將TDI公司的USB主機(jī)控制器應(yīng)用于多種A/V設(shè)備的直接互聯(lián)。AmLogic將通過包括其A/V處理器在內(nèi)的客戶參考設(shè)計(jì)方案推薦TDI公司的USB控制器，以加速產(chǎn)品投放市場(chǎng)及完善全方位設(shè)計(jì)。 Amlogic選擇使用TDI公司的TD242LP和TD1120 USB主機(jī)、外設(shè)和OTG(On-The-Go)控制器來實(shí)現(xiàn)PC與便攜式媒體設(shè)備以及存儲(chǔ)設(shè)備與A/V設(shè)備之間的通信互聯(lián)。TDI控制器和AmL
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微型器件針對(duì)通信設(shè)備提供低功耗特性
- 2005 年 9 月 27 日，北京訊 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款 4 Gbps 低電壓差分信號(hào) (LVDS) 與低電壓偽發(fā)射極耦合邏輯 (LVPECL) 中繼器與轉(zhuǎn)換器?？傮w抖動(dòng)低至 45 ps 的這些器件可確保各種通信應(yīng)用中信號(hào)與時(shí)鐘的完整性，這些應(yīng)用包括高速網(wǎng)絡(luò)路由、無線基站以及 622 MHz&nb
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德州儀器 SmartReflex™ 技術(shù)
- 2005 年 9 月 23日，北京訊 日前，德州儀器 (TI) 宣布其以SmartReflex™ 電源與性能管理技術(shù)使移動(dòng)設(shè)備面臨的 65nm 漏電功耗難題迎刃而解，從而為高級(jí)移動(dòng)設(shè)備中的新型無線娛樂、通信與連接應(yīng)用創(chuàng)造了機(jī)會(huì)。隨著業(yè)界不斷向更小的工藝節(jié)點(diǎn)發(fā)展，漏電功耗或電池使用壽命縮短的可能性也大幅度提高，對(duì)于開發(fā)高速度、高集成度的 65nm 低功耗移動(dòng)設(shè)備而言，這項(xiàng)挑戰(zhàn)曾一度被視為難以攻破的壁壘。TI SmartReflex 技術(shù)是智能與自適應(yīng)硅芯片、電路設(shè)計(jì)與軟件的完美組合，專門
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德州儀器在單個(gè)芯片上集成智能電池
- 2005 年 9 月 22日，北京訊 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款具有“智能充電”功能的高性能電源轉(zhuǎn)換芯片，其在單個(gè)器件上集成了所有必需的功率管。該款可編程芯片比離散解決方案占用的板級(jí)空間縮小了 70%，能夠以多種電壓為單體鋰離子 (Li-Ion) 電池供電的通信與多媒體設(shè)備提供極高的 DC/DC 轉(zhuǎn)換效率以及出色的電池管理，如智能電話、便攜式音頻與媒體播放器、衛(wèi)星無線電廣播以及 GPS 系統(tǒng)等。更多詳情，敬請(qǐng)?jiān)L問：www.ti.com/sc05190。 TI 負(fù)責(zé)高性能模擬產(chǎn)品
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Tensilica 處理器在90納米工藝速度500MHz
- Tensilica(泰思立達(dá))公司宣布，意法半導(dǎo)體公司(ST)采用Tensilica的Xtensa V可配置處理器內(nèi)核的芯片在90納米的工藝下的第一次流片的成功證明了Tensilica公司的這款可配置處理器內(nèi)核可以達(dá)到500 MHz的時(shí)鐘速率。意法半導(dǎo)體公司即將在幾個(gè)月后進(jìn)行第2次設(shè)計(jì)流片，該設(shè)計(jì)將使用Tensilica公司的Xtensa LX處理器內(nèi)核，在90納米的工藝下其仿真速度最快將可以達(dá)到700MHz。因此，Tensilica公司的Xtensa LX處理器內(nèi)核也將成為業(yè)界最快、可綜合，且可配置的處
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德州儀器攜手 Airbee 推出業(yè)界功耗最低的方案
- 2005 年 9 月 21 日，北京訊 日前，德州儀器 (TI) 與 Airbee Wireless (OTC Other：ABEW) 共同宣布推出專用于超低功耗 MSP430 MCU 平臺(tái)的 ZNS-Lite™、ZigBee 網(wǎng)絡(luò)協(xié)議棧軟件，從而使 ZigBee 及符合 802.15.4 標(biāo)準(zhǔn)的系統(tǒng)更快速地進(jìn)入市場(chǎng)。Airbee 軟件將使設(shè)計(jì)人員及第三方合作伙伴采用 MSP430 MCU 快速開發(fā)出基于 ZigBee 的應(yīng)用，并針對(duì)低成本、低數(shù)據(jù)速率應(yīng)用進(jìn)行專門優(yōu)化，以滿足對(duì)超長(zhǎng)電池使用
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