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微米級電子芯片檢測這都不是事兒――福祿克Tix660紅外熱像儀可對微米級別的目標(biāo)進(jìn)行檢測

微米級小芯片的檢測一直是研發(fā)領(lǐng)域檢測的難點(diǎn)，常見的熱像儀可有效檢測的最小目標(biāo)通常為0.2mm以上，對于微米級別的芯片晶格和元器件來說，需要在像素和光學(xué)系統(tǒng)上均達(dá)到一定性能要求才可以準(zhǔn)確檢測。
關(guān)鍵字：微米級電子芯片檢測福祿克 Tix660 紅外熱像儀

摘要: 提出了線陣CCD微米級非接觸式圓鋼光電測徑儀的設(shè)計(jì)方案，并以ARM微處理器和單片機(jī)為核心實(shí)現(xiàn)了設(shè)計(jì)；解決了傳統(tǒng)圓鋼測徑方法接觸式測量的局限問題，具有結(jié)構(gòu)簡單、小型化、非接觸、精度高等特點(diǎn)。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明
關(guān)鍵字： CCD 微米級光電測徑儀

透過結(jié)合微接觸微影(microcontactprinting)與以病毒為基礎(chǔ)的自組裝技術(shù)(virus-basedself-assembly)，美...
關(guān)鍵字：微米級電池接觸貼裝單芯片

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