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微電子封裝文章進入微電子封裝技術社區(qū)

新型微電子封裝技術探討

　1 前言　　本文試圖綜述自二十世紀九十年代以來迅速發(fā)展的新型微電子封裝技術，包括焊球陣列封裝(BGA)、芯片尺寸封裝(CSP)、圓片級封裝(WLP)、三維封裝(3D)和系統(tǒng)封裝(SIP)等項技術。介紹它們的發(fā)展狀況和技術特點
關鍵字：微電子封裝技術探討

共1條 1/1 1

微電子封裝介紹

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