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為微處理器核心供電
- 通過一個包含三個步驟的過程選擇低電壓應用的正確設計,并去探驗最新低壓降和開關穩(wěn)壓技術。 隨著處理器核心電壓與ASIC 核心電壓輪番持續(xù)下降,只有徹底理解了需求和可選方案,才能選出能提供這些所需低電壓的最佳設計。一般來說,在可能的情況下,我們大多數(shù)人都更愿意用線性穩(wěn)壓器,而不是開關穩(wěn)壓器。因為線性穩(wěn)壓器,或LDO(low dropout,低壓降)穩(wěn)壓器,一般實現(xiàn)起來比較簡單,成本低,體積小。但是,線性穩(wěn)壓器從 VIN 到 VOUT 電壓降產(chǎn)生的功率損失會降低電源效率,并且發(fā)熱高,所以,線性穩(wěn)壓器經(jīng)
- 關鍵字: 微處理器 嵌入式
為微處理器核心供電
- 為微處理器核心供電 通過一個包含三個步驟的過程選擇低電壓應用的正確設計,并去探驗最新低壓降和開關穩(wěn)壓技術?! ‰S著處理器核心電壓與ASIC 核心電壓輪番持續(xù)下降,只有徹底理解了需求和可選方案,才能選出能提供這些所需低電壓的最佳設計。一般來說,在可能的情況下,我們大多數(shù)人都更愿意用線性穩(wěn)壓器,而不是開關穩(wěn)壓器。因為線性穩(wěn)壓器,或 LDO(low dropout,低壓降)穩(wěn)壓器,一般實現(xiàn)起來比較簡單,成本低,體積小。但是,線性穩(wěn)壓器從 VIN 到 VOUT 電壓降產(chǎn)生的功率損失會降低電源效率
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不斷創(chuàng)新的飛思卡爾 COLDFIRE系列微處理器
- 2004年9月A版 飛思卡爾給世界電子產(chǎn)品帶來了革命性的影響,ColdFire在飛思卡爾32位微處理器系列中扮演了關鍵性的角色。嵌入式產(chǎn)品的生產(chǎn)商都信賴ColdFire微處理器。極富誘惑的性價比,完善的系列標準產(chǎn)品和廣泛支持的開發(fā)工具可以提供給系統(tǒng)設計者極大的自由度和多樣的手段,為用戶創(chuàng)造出有特色的解決方案。 ColdFire MCF547x / MCF548x系列單片機 - 第4代增強型ColdFire核心 隨著單片機技術的不斷發(fā)展,32位嵌入式應用對系統(tǒng)性能也提出了更高的要求。應對這
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Motorola微處理器的bootloader分析與應用
- Motorola微處理器的bootloader分析與應用,以Motorola 32位處理器ColdFire5307為例,分析、介紹Motorola公司用于嵌入式系統(tǒng)開發(fā)的dBUG通用bootloader軟件的結構、運行原理及應用。
- 關鍵字: 應用 分析 bootloader 微處理器 Motorola
微處理器和片上系統(tǒng)的全速實時調試
- 2004年6月B版 過去十多年時間里,微處理器和微控制器生產(chǎn)商都提供了獨立于CPU工作的內建監(jiān)視功能?,F(xiàn)在,許多處理器芯片都做為標準特性提供背景調試(background-debug)功能。德州儀器(TI)、Freescale和First Silicon Solutions(FSS)等公司為設計人員進一步擴展了背景調試技術。 TI公司設計的一種嵌入式仿真器可使PC主機通過標準JTAG連接訪問微控制器內部。在TI的MSP430低功耗微控制器中,嵌入在硬件中的仿真器內核負責分析數(shù)據(jù)、地址和時鐘信號
- 關鍵字: 微處理器 MCU和嵌入式微處理器
消費類和工業(yè)領域用ARM9微處理器EP9301
- 2004年5月B版 ARM9 微處理器集成了 Thumb 指令集,其完備的性能有助于工程師在完成先進的系統(tǒng)設計的同時,兼顧對芯片面積、上市周期、開發(fā)成本和功耗等多項指標的要求。Cirrus Logic 的 EP9301 是現(xiàn)有的最具價格優(yōu)勢的 ARM9 處理器之一,其高度集成的結構和先進的性能設計尤其適合各種消費類和工業(yè)電子產(chǎn)品的用戶。 EP9301擁有先進的166兆赫 ARM920T處理器,以及支持Linux、Windows CE和其他許多嵌入式操作系統(tǒng)的存儲器管理單元(MMU)。ARM92
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微處理器介紹
簡介
自從人類1947年發(fā)明晶體管以來,50多年間半導體技術經(jīng)歷了硅晶體管、集成電路、超大規(guī)模集成電路、甚大規(guī)模集成電路等幾代,發(fā)展速度之快是其他產(chǎn)業(yè)所沒有的。半導體技術對整個社會產(chǎn)生了廣泛的影響,因此被稱為“產(chǎn)業(yè)的種子”。中央處理器是指計算機內部對數(shù)據(jù)進行處理并對處理過程進行控制的部件,伴隨著大規(guī)模集成電路技術的迅速發(fā)展,芯片集成密度越來越高,CPU可以集成在一個半導體芯片上,這種具有中央 [ 查看詳細 ]
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