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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 應用材料

應用材料文章進入應用材料技術社區(qū)

應用材料聯(lián)合IME設立3D芯片封裝研發(fā)實驗室

　　應用材料公司和新加坡科技研究局研究機構--微電子研究院 (IME) 7號共同在新加坡第二科學園區(qū)共同為雙方連手合作的先進封裝卓越中心舉行揭幕典禮。　　該中心由應用材料和 IME 合資超過 1 億美元設立，擁有14,000 平方英尺的10級無塵室，配有一條完整的十二吋制造系統(tǒng)生產(chǎn)線，能支持3D芯片封裝研發(fā)，促使半導體產(chǎn)業(yè)快速成長。這座中心的誕生是為了支持應用材料公司和 IME 之間共同的研究合作，同時也能讓雙方各自進行獨立的研究計劃，包括制程工程、整合及硬件開發(fā)等。目前已有一組 50 人以上的團隊在
關鍵字：應用材料 3D芯片封裝

應用材料聯(lián)合IME設立3D芯片封裝研發(fā)實驗室

　　應用材料公司和新加坡科技研究局研究機構--微電子研究院 (IME) 7號共同在新加坡第二科學園區(qū)共同為雙方連手合作的先進封裝卓越中心舉行揭幕典禮。　　該中心由應用材料和 IME 合資超過 1 億美元設立，擁有14,000 平方英尺的10級無塵室，配有一條完整的十二吋制造系統(tǒng)生產(chǎn)線，能支持3D芯片封裝研發(fā)，促使半導體產(chǎn)業(yè)快速成長。這座中心的誕生是為了支持應用材料公司和 IME 之間共同的研究合作，同時也能讓雙方各自進行獨立的研究計劃，包括制程工程、整合及硬件開發(fā)等。目前已有一組 50 人以上的團隊在
關鍵字：應用材料 3D芯片

應用材料：2012年半導體回溫可期

行動裝置將成為2012年半導體產(chǎn)業(yè)復蘇的重要推手。尤其在整體經(jīng)濟環(huán)境趨于明朗后，行動裝置強勁的發(fā)展動能，更可望帶動半導體元件需求快速回升;至于面板與太陽能等產(chǎn)業(yè)的反彈速度則相對較慢。
關鍵字：應用材料半導體

應用材料:2012年半導體回溫可期

　　行動裝置將成為2012年半導體產(chǎn)業(yè)復蘇的重要推手。尤其在整體經(jīng)濟環(huán)境趨于明朗后，行動裝置強勁的發(fā)展動能，更可望帶動半導體元件需求快速回升;至于面板與太陽能等產(chǎn)業(yè)的反彈速度則相對較慢。　　應用材料企業(yè)副總裁暨全球半導體業(yè)務事業(yè)服務群總經(jīng)理余定陸表示，由于現(xiàn)今全球景氣正處于混沌未明的狀態(tài)，導致面板廠、太陽能業(yè)者與半導體晶圓廠對于2012年營收成長的展望皆采取較為謹慎保守的態(tài)度。然而，一旦2012年歐債風暴危機受到控制后，半導體元件將可受惠于行動裝置需求攀升而先行回春。　　應用材料企業(yè)副總裁暨全球半
關鍵字：應用材料半導體制造設備

應用材料為20nm制程開發(fā)自主式缺陷檢測SEM

　　應用材料公司推出 Applied SEMVision G5 系統(tǒng)，進一步推升在缺陷檢測掃描電子顯微鏡 (Scanning Electronic Microscope，簡稱SEM) 技術的領導地位，這是首款可供芯片制造商用于無人生產(chǎn)環(huán)境的缺陷檢測工具，能拍攝并分析20納米影響良率的缺陷。　　據(jù)應材表示，SEMVision G5獨特的功能可識別并拍攝1納米畫素的缺陷，協(xié)助邏輯與內存客戶改善制程，比過去更快且更正確地找出造成缺陷的根本原因。　　SEMVision G5系統(tǒng)配備最先進的1納米畫素、無與
關鍵字：應用材料 20nm制程

高瑞彬上任應用材料公司中國區(qū)總裁

　　2011年12月5日，美國應用材料公司宣布，正式任命高瑞彬先生為中國區(qū)總裁。高瑞彬先生于今日正式履新，并常駐上海。　　高瑞彬先生將負責應用材料公司在中國地區(qū)各個業(yè)務和支持職能部門可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略的規(guī)劃和管理。同時，他還將通過加強與政府、客戶及合作伙伴在中國的能源、顯示及半導體行業(yè)的合作關系努力提升應用材料公司在中國這一關鍵市場的企業(yè)知名度和影響力。　　“高瑞彬先生為應用材料公司帶來了豐富的科技行業(yè)從業(yè)經(jīng)驗，其超過25年橫跨美國和中國市場的跨文化高績效管理才能是應用材料實施其中國戰(zhàn)略的
關鍵字：應用材料太陽能電池

應用材料推出原子級薄膜處理系統(tǒng)降低芯片功耗

　　日前，應用材料公司推出全新的Applied Producer Onyx薄膜處理系統(tǒng)，以降低半導體芯片的功耗。該突破性技術通過優(yōu)化隔離芯片中長達數(shù)英里互聯(lián)導線的低介電常數(shù)薄膜的分子結構，使客戶在拓展至22納米及更小技術節(jié)點時能夠繼續(xù)不遺余力地制造出更快、更節(jié)能的邏輯器件。　　應用材料公司副總裁兼介質系統(tǒng)及模塊事業(yè)部總經(jīng)理Bill McClintock表示：“互聯(lián)導線消耗了近三分之一的芯片功率，降低這部分功耗對于提高先進邏輯器件的性能、延長電池壽命至關重要。Onyx系統(tǒng)具有獨特的處理能力，
關鍵字：應用材料芯片薄膜處理系統(tǒng)

應用材料公司推出原子級薄膜處理系統(tǒng)

　　日前，應用材料公司推出全新的Applied Producer Onyx薄膜處理系統(tǒng)，以降低半導體芯片的功耗。該突破性技術通過優(yōu)化隔離芯片中長達數(shù)英里互聯(lián)導線的低介電常數(shù)薄膜的分子結構，使客戶在拓展至22納米及更小技術節(jié)點時能夠繼續(xù)不遺余力地制造出更快、更節(jié)能的邏輯器件。　　應用材料公司副總裁兼介質系統(tǒng)及模塊事業(yè)部總經(jīng)理Bill McClintock表示：“互聯(lián)導線消耗了近三分之一的芯片功率，降低這部分功耗對于提高先進邏輯器件的性能、延長電池壽命至關重要。Onyx系統(tǒng)具有獨特的處理能力，
關鍵字：應用材料薄膜處理系統(tǒng)

應材估本季營收季減5-15%

　　半導體設備業(yè)龍頭廠商應用材料(Applied Materials, Inc.)于16日美國股市收盤后公布2011會計年度第4季(8-10月)財報：營收年減24.6%(季減21.9%)至21.8億美元;本業(yè)每股盈余達0.21美元(7-9月當季、去年同期分別為0.35美元、0.36美元);積壓訂單縮減8.51億美元至23.9億美元。根據(jù)Capital IQ的調查，分析師原先預期應材8-10月營收、本業(yè)每股盈余各為21.5億美元、0.20美元。　　應材預估本季(11-1月)營收將季減5-15%(相當于1
關鍵字：應用材料半導體設備

應用材料完成對維利安半導體設備的收購

　　近日，應用材料公司宣布已成功完成對維利安半導體設備有限公司的收購。此次收購使應用材料公司獲得了維利安公司市場領先的離子注入技術，進一步拓寬了其廣泛的產(chǎn)品組合，并為其帶來每年近15億美元的市場機遇。　　“全世界移動設備的迅猛發(fā)展對更高性能和更長待機時間的要求越來越強烈，而這正驅使著半導體產(chǎn)業(yè)加速技術的創(chuàng)新，尤其是專注在以復雜晶體管為核心的下一代芯片上?！睉貌牧瞎径聲飨媸紫瘓?zhí)行官麥克?斯普林特表示，“應用材料公司和維利安公司的結合將使我們成為晶體管技術的行
關鍵字：應用材料半導體設備

應用材料公司宣布推出突破性系統(tǒng)

　　應用材料公司宣布推出其全新的Applied Baccini?Pegaso?太陽能光伏(PV)電池制造平臺，幫助客戶將他們設計的新型更高效太陽能電池實現(xiàn)量產(chǎn)。突破性的Pegaso制造平臺能夠在太陽能電池的雙面印制電路，這一工藝包括多道絲網(wǎng)印刷金屬化工序、測量和分揀步驟。Pegaso系統(tǒng)進一步推動了最先進的太陽能電池制造技術工藝，能夠以低于市場上所有類似系統(tǒng)的每瓦成本，提高太陽能電池的成品率和產(chǎn)量，其年產(chǎn)能可以超過2,000萬片太陽能電池。　　
關鍵字：應用材料太陽能光伏

應用材料公司宣布推出突破性系統(tǒng)

　　應用材料公司宣布推出其全新的Applied Baccini?Pegaso?太陽能光伏(PV)電池制造平臺，幫助客戶將他們設計的新型更高效太陽能電池實現(xiàn)量產(chǎn)。突破性的Pegaso制造平臺能夠在太陽能電池的雙面印制電路，這一工藝包括多道絲網(wǎng)印刷金屬化工序、測量和分揀步驟。Pegaso系統(tǒng)進一步推動了最先進的太陽能電池制造技術工藝，能夠以低于市場上所有類似系統(tǒng)的每瓦成本，提高太陽能電池的成品率和產(chǎn)量，其年產(chǎn)能可以超過2,000萬片太陽能電池。　　
關鍵字：應用材料光伏

應用材料第三季度凈利潤4.76億美元

　　全球最大的半導體制造設備生產(chǎn)商應用材料(AMAT)今天發(fā)布了2011財年第三季度財報。報告顯示，應用材料第三季度凈利潤為4.76億美元，遠高于去年同期，且超出華爾街分析師此前預期。但應用材料預計，第四季度營收將比第三季度最多下滑30%，推動其盤后股價大幅下跌7.5%。
關鍵字：應用材料半導體

全球最大半導體設備制造商落子揚州

　　新華社南京7月25日專電(記者蔣芳)記者25日從揚州經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)獲悉，全球最大半導體設備制造商——美國應用材料公司的裝備制造項目近日成功簽約落戶當?shù)?，這是該公司在內地建設的首個設備制造基地。　　
關鍵字：應用材料半導體

應用材料推出8款半導體制造創(chuàng)新產(chǎn)品

　　近日，在美國舊金山舉行的2011年semicon west半導體設備暨材料展上，應用材料公司展示了其用于生產(chǎn)未來幾世代微芯片的技術創(chuàng)新成果。在過去的幾周內，應用材料公司已經(jīng)推出八款產(chǎn)品，致力于幫助客戶在芯片設計日趨復雜的新世代解決來自芯片制造方面的主要挑戰(zhàn)。　　
關鍵字：應用材料芯片

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應用材料介紹

應用材料公司是全球最大的納米制造技術企業(yè)。作為電子產(chǎn)業(yè)中最大的設備、服務和軟件產(chǎn)品供應商，我們用納米制造技術改善人們的生活。　　自1967年成立至今三十多年來，應用材料公司一直都是領導信息時代的先驅，以納米制造技術打造世界上每一塊半導體芯片和平板顯示器。目前，應用材料已進入太陽能面板和玻璃面板的生產(chǎn)設備領域。　　應用材料公司在全球13個國家和地區(qū)的生產(chǎn)、銷售和服務機構有1 [ 查看詳細 ]

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應用材料文章進入應用材料技術社區(qū)

應用材料聯(lián)合IME設立3D芯片封裝研發(fā)實驗室

應用材料聯(lián)合IME設立3D芯片封裝研發(fā)實驗室

應用材料：2012年半導體回溫可期

應用材料:2012年半導體回溫可期

應用材料為20nm制程開發(fā)自主式缺陷檢測SEM

高瑞彬上任應用材料公司中國區(qū)總裁

應用材料推出原子級薄膜處理系統(tǒng)降低芯片功耗

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應材估本季營收季減5-15%

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應用材料公司宣布推出突破性系統(tǒng)

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