嵌入式展會(huì) 文章 進(jìn)入嵌入式展會(huì)技術(shù)社區(qū)
綠芯將在2024嵌入式展會(huì)展示其新推出的eMMC和NVMe NANDrive BGA固態(tài)硬盤
- 綠芯將于4月9日至11日在德國(guó)紐倫堡舉行的2024年嵌入式世界展會(huì) ((embedded world 2024)，4A號(hào)館606展位)展示其新推出的高耐久性EX系列和高性價(jià)比的PX/VX系列NVMe和eMMC NANDrive?球柵陣列（BGA）固態(tài)硬盤，該產(chǎn)品用于工業(yè)控制和智能交通等高可靠應(yīng)用。搭配高可靠3D TLC NAND的eMMC NANDrive VX系列專門為價(jià)格敏感但是要求高可靠的應(yīng)用而準(zhǔn)備，工作在寬溫（-25oC至+85oC）環(huán)境下，支持3千擦寫次數(shù)。NVMe NANDrive PX系列工
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羅德與施瓦茨公司為低功耗藍(lán)牙5.2提供測(cè)試方案
- R&S CMW平臺(tái)的藍(lán)牙測(cè)試方案現(xiàn)已支持新的低功耗藍(lán)牙（BLE）5.2功率控制特性。這也是業(yè)界唯一支持BLE 5.0規(guī)模所定義的射頻測(cè)試儀表（空口模式下）。該測(cè)試模式作為一種新的BLE測(cè)試方法，已經(jīng)被藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟（Bluetooth?SIG）采納。Bluetooth SIG在2019年底正式采用了BLE 5.2規(guī)范。BLE 5.2提供了新的功率控制功能，羅德與施瓦茨已經(jīng)在CMW平臺(tái)藍(lán)牙測(cè)試軟件中完成了相關(guān)測(cè)試項(xiàng)目的集成。另外，BLE 5.2將提供類似于傳統(tǒng)藍(lán)牙的擴(kuò)展音頻功能，一旦發(fā)布，羅
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