嵌入式世界大會(huì) 文章 進(jìn)入嵌入式世界大會(huì)技術(shù)社區(qū)
萊迪思在2024嵌入式世界大會(huì)上展示先進(jìn)的可編程方案
- 每年,全球嵌入式技術(shù)生態(tài)系統(tǒng)都會(huì)齊聚嵌入式世界展會(huì),我們很高興與大家分享萊迪思今年發(fā)布和展示的最新、先進(jìn)的可編程解決方案。推進(jìn)下一代馬達(dá)控制解決方案萊迪思和ADI公司合作推出了一款全新的智能運(yùn)動(dòng)控制參考平臺(tái),以加速靈活、高效的閉環(huán)馬達(dá)控制設(shè)計(jì)開發(fā)。該平臺(tái)將安全、低功耗的萊迪思FPGA與ADI公司強(qiáng)大的工業(yè)以太網(wǎng)互連相結(jié)合,支持硬件安全引擎和多協(xié)議設(shè)計(jì),提供智能工業(yè)自動(dòng)化應(yīng)用中不可或缺的精確速度和功耗控制。該平臺(tái)的主要特性包括:●? ?低功耗、小尺寸的萊迪思FPGA,包括萊迪思Certu
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