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      奮進(jìn)2024,期望2025-米爾電子2024年大事記

      • 2024年,對于很多人來說,是面臨多重挑戰(zhàn)和不確定性一年。在瞬息萬變、國內(nèi)外多重因素交織疊加影響的當(dāng)下,進(jìn)步和發(fā)展更具挑戰(zhàn)。但無論困境如何,米爾電子始終凱歌而行,不以山海為遠(yuǎn);乘勢而上,不以日月為限,最終創(chuàng)造了一個(gè)個(gè)輝煌時(shí)刻?,F(xiàn)在,就跟隨我們的腳步,一同回顧米爾這一年的精彩瞬間。一、奮進(jìn)向上,創(chuàng)新為魂產(chǎn)品加速上新,更快更新更強(qiáng)產(chǎn)品覆蓋■? ?國產(chǎn)和外資多種平臺,為客戶提供了最廣泛的選擇;■? ?跟原廠合作做了很多首發(fā)的產(chǎn)品,為客戶帶來更新的CPU和新技術(shù);■&nbs
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      技術(shù)洞察 | 英飛凌CoolSiC?和CoolGaN?產(chǎn)品,升級電源和機(jī)架架構(gòu),滿足AI服務(wù)器的需求

      • 前言人工智能(AI)的迅猛發(fā)展推動(dòng)了數(shù)據(jù)中心處理能力的顯著增長。如圖1所示,英飛凌預(yù)測單臺GPU的功耗將呈指數(shù)級上升,預(yù)計(jì)到2030年將達(dá)到約2000W?[1]?,而AI服務(wù)器機(jī)架的峰值功耗將突破驚人的300kW。這一趨勢促使數(shù)據(jù)中心機(jī)架的AC和DC配電系統(tǒng)進(jìn)行架構(gòu)升級,重在減少從電網(wǎng)到核心設(shè)備的電力轉(zhuǎn)換和配送過程中的功率損耗。圖2(右)展示了開放計(jì)算項(xiàng)目(OCP)機(jī)架供電架構(gòu)的示例。每個(gè)電源架由三相輸入供電,可容納多臺PSU;每臺PSU由單相輸入供電。機(jī)架將直流電壓(例如,50V)輸
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      三星推出搭載AI Home智慧家電 下周CES亮相

      • 三星電子(Samsung Electronics)最新屏幕顯示技術(shù)AI Home擴(kuò)大應(yīng)用到生活家電,推出搭載AI Home屏幕的冰箱、洗烘衣機(jī)、烤箱等家電新品,將搶先在7日揭幕的2025美國消費(fèi)電子展(CES 2025)亮相。一年一度的全球消費(fèi)性電子盛會(huì)CES,7日到10日在美國拉斯韋加斯登場。堪稱CES??偷娜?,今年主打?qū)階I Home技術(shù)的智能家電產(chǎn)品線,強(qiáng)調(diào)透過先進(jìn)AI和互聯(lián)功能將家電無縫串聯(lián)整合,主要靠三星的智能家庭整合平臺SmartThings管理。AI Home的概念是讓用戶經(jīng)由家電裝置的
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      首發(fā)推遲?臺積電2nm真的用不起

      • 蘋果原本計(jì)劃在今年推出的iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max兩款機(jī)型上搭載臺積電2nm處理器芯片,現(xiàn)如今可能會(huì)將時(shí)間推遲12個(gè)月至2026年。因此,將于今年下半年發(fā)布的iPhone 17系列中或?qū)⒉捎?nm的臺積電N3P工藝,而非2nm制程。用不起的臺積電2nm工藝目前,臺積電已在新竹寶山工廠開始了2nm工藝的試產(chǎn)工作(每月5000片晶圓的小規(guī)模生產(chǎn)),初期良率是60%,這意味著有將近40%的晶圓無法使用,每片晶圓的代工報(bào)價(jià)可能高達(dá)3萬美元。第一座工廠計(jì)劃位于新竹縣寶山附近,毗鄰
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      SK海力士宣布參展CES 2025,將展示122TB企業(yè)級固態(tài)硬盤等產(chǎn)品

      • 1 月 3 日消息,SK 海力士今日宣布將參加于當(dāng)?shù)貢r(shí)間 1 月 7 日至 10 日在美國拉斯維加斯舉行的“國際消費(fèi)電子產(chǎn)品展覽會(huì)(CES 2025)”,屆時(shí)展示面向 AI 的存儲器技術(shù)實(shí)力。據(jù)了解,SK 海力士將在 CES2025 展出 HBM、企業(yè)級固態(tài)硬盤等面向 AI 的代表性存儲器產(chǎn)品,也將展示專為端側(cè) AI 優(yōu)化的解決方案和下一代面向 AI 的存儲器產(chǎn)品。目前,該公司已率先實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)并向客戶供應(yīng) 12 層第五代 HBM(HBM3E),在此展會(huì)將展出公司去年 11 月宣布開發(fā)完成的 16 層第五代
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      大模型廠商布局核電領(lǐng)域:AI發(fā)展需要能源突破

      • AI的背后是算力,算力的盡頭是電力。那么,生成式AI到底有多耗電?當(dāng)下訓(xùn)練AI大模型使用的主流算力芯片英偉達(dá)H100芯片,一張最大功耗為700瓦,這意味著運(yùn)行一小時(shí)就要耗電0.7度。以GPT-3為例,據(jù)估計(jì)其訓(xùn)練過程使用了大約1287兆瓦時(shí)(也就是128.7萬度)電力。在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域,傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心的耗能依舊是最大的,但隨著生成式人工智能引爆全球,大模型數(shù)量激增加上ChatGPT使用率飆升,AI電力消耗大幅增加,推動(dòng)了數(shù)據(jù)中心耗電量快速抬升。據(jù)《紐約客》雜志披露,OpenAI旗下聊天機(jī)器人ChatGPT日耗
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      反壟斷壓力下出手?英偉達(dá)7億美元收購后,AI初創(chuàng)Run:ai要將軟件開源

      • 剛克服監(jiān)管阻力被英偉達(dá)收購,以色列人工智能(AI)初創(chuàng)公司Run:ai就要將旗下軟件開源了。美東時(shí)間12月30日周一,Run:ai在自家官網(wǎng)公布,目前僅在基于英偉達(dá)系統(tǒng)運(yùn)行的Run:ai軟件將開源。這意味著,AMD和英特爾等英偉達(dá)的對手將能獲取Run:ai的代碼,調(diào)整它用于采用英偉達(dá)競品硬件的計(jì)算機(jī)。Run:ai 表示:“我們渴望在迄今所取得成就的基礎(chǔ)上再接再厲,擴(kuò)大我們優(yōu)秀的團(tuán)隊(duì),擴(kuò)大我們的產(chǎn)品和市場覆蓋范圍。開源軟件將讓它(軟件)能夠擴(kuò)展到整個(gè) AI 生態(tài)系統(tǒng)?!盧un:ai的軟件幫助管理和優(yōu)化AI硬
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      基于恩智浦MCX N947通過NPU實(shí)現(xiàn)AI咖啡膠囊識別方案

      • 隨著人工智能技術(shù)的飛速發(fā)展,各行各業(yè)都在積極探索 AI 技術(shù)的應(yīng)用,以便實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)的智能化轉(zhuǎn)型。在消費(fèi)類電子產(chǎn)品市場,AI 技術(shù)已經(jīng)成為推動(dòng)產(chǎn)品創(chuàng)新和市場增長的關(guān)鍵因素,AI 技術(shù)的應(yīng)用不僅能夠提升產(chǎn)品的功能水平,還為用戶帶來了更加便捷、個(gè)性化的操作以及使用體驗(yàn)。在家電領(lǐng)域,AI 技術(shù)也為產(chǎn)品提供了許多想象空間。恩智浦深耕家電領(lǐng)域,在家電產(chǎn)品中有許多 MCU 的成功案例,應(yīng)用在家電的控制板、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)、屏幕顯示、觸摸按鍵等功能。在人工智能技術(shù)飛速發(fā)展的今天,恩智浦也沒有落下,跟上時(shí)代的步伐,推出了帶有 NPU
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      國產(chǎn)大模型 DeepSeek-V3 開源:6710 億參數(shù)自研 MoE,性能和 GPT-4o 不分伯仲

      • 12 月 27 日消息,“深度求索”官方公眾號昨日(12 月 26 日)發(fā)布博文,宣布上線并同步開源 DeepSeek-V3 模型,用戶可以登錄官網(wǎng) chat.deepseek.com,與最新版 V3 模型對話。援引博文介紹,DeepSeek-V3 是一個(gè) 6710 億參數(shù)的專家混合(MoE,使用多個(gè)專家網(wǎng)絡(luò)將問題空間劃分為同質(zhì)區(qū)域)模型,激活參數(shù) 370 億,在 14.8 萬億 token 上進(jìn)行了預(yù)訓(xùn)練。多項(xiàng)評測成績超越 Qwen2.5-72B 和 Llama-3.1-405B 等開源模型,
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      國泰君安:AI ASIC市場規(guī)模有望高速增長

      • 國泰君安證券研報(bào)認(rèn)為,ASIC(專用集成電路)針對特定場景設(shè)計(jì),有配套的通信互聯(lián)和軟件生態(tài),雖然目前單顆ASIC算力相比最先進(jìn)的GPU仍有差距,但整個(gè)ASIC集群的算力利用效率可能會(huì)優(yōu)于可比的GPU,同時(shí)還具備明顯的價(jià)格、功耗優(yōu)勢,有望更廣泛地應(yīng)用于AI推理與訓(xùn)練??春肁SIC的大規(guī)模應(yīng)用帶來云廠商ROI提升,同時(shí)也建議關(guān)注定制芯片產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)標(biāo)的。AI ASIC具備功耗、成本優(yōu)勢,目前仍處于發(fā)展初期,市場規(guī)模有望高速增長。
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      Cloudera發(fā)布2025年科技趨勢預(yù)測

      • 近日,Cloudera發(fā)布2025年五大科技趨勢預(yù)測,揭示了在未來一年生成式AI和AI Agent等創(chuàng)新技術(shù)的發(fā)展趨勢。其中包括生成式AI的應(yīng)用將趨向務(wù)實(shí),AI Agent將在商業(yè)決策中發(fā)揮重要作用。同時(shí),企業(yè)面臨著AI生成數(shù)據(jù)激增的挑戰(zhàn),亟需提升數(shù)據(jù)治理能力。企業(yè)需要強(qiáng)大的數(shù)據(jù)管理和多云策略來訪問、存儲和分析數(shù)據(jù),從而獲取數(shù)據(jù)的最大價(jià)值,充分發(fā)揮AI潛力。預(yù)測一:生成式AI熱度減退,企業(yè)將采取更務(wù)實(shí)的AI策略預(yù)計(jì)到2025年,企業(yè)將在生成式AI應(yīng)用上分化為兩大陣營。一類是已成功應(yīng)用生成式AI的企業(yè),通過
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      濾波電路不要盲調(diào),今天你也可以計(jì)算出濾波電路的參數(shù)

      • 今天跟大家分享一篇關(guān)于RC濾波器設(shè)計(jì)的文章,在嵌入式系統(tǒng)中可以說,“無濾波器,不嵌入式”,各種傳感器信號多多少少會(huì)攜帶一些噪聲信號,那么通過濾波器就能夠更好的降低和去除噪聲,還原真實(shí)有用信號。而無源RC濾波器當(dāng)然是大部分濾波器中首選的廉價(jià)設(shè)計(jì),并且能較簡單數(shù)字化為軟件濾波器設(shè)計(jì),所以軟件與硬件濾波在于一個(gè)離散數(shù)字化的過程,所以整體設(shè)計(jì)上大同小異。然而大部分工作多年的工程師還在盲調(diào)RC濾波參數(shù),多多少少感覺有點(diǎn)凄涼,所以下面的內(nèi)容能夠幫助你更好的認(rèn)識濾波器及設(shè)計(jì)過程。當(dāng)然很多人會(huì)問那還有很多復(fù)雜一點(diǎn)的濾波器
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      谷歌前CEO:中國AI技術(shù)正在以極驚人速度追趕美國

      • 曾經(jīng)對美中之間不斷加速的AI軍備競賽警告的谷歌前CEO艾瑞克.施密特(Eric Schmidt)近日受訪時(shí)指出,中國人工智能(AI)的快速發(fā)展令人驚訝,先前美國AI技術(shù)對中國有2~3年的領(lǐng)先優(yōu)勢,現(xiàn)在已縮小至不到1年,而且縮小的速度正在加快。施密特在接受《美國廣播公司》(ABC)電視訪問時(shí)表示,中美之間的競爭已達(dá)到關(guān)鍵的轉(zhuǎn)折點(diǎn),盡管美國目前在人工智能開發(fā)方面處于領(lǐng)先地位,但中國已大幅縮小了差距,曾經(jīng)是2-3年的技術(shù)優(yōu)勢已經(jīng)縮小到不到一年,這標(biāo)志著中國AI技術(shù)能力正在以空前的速度前進(jìn),此一新的進(jìn)展其對全球安
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      誰是英偉達(dá)AI芯片的最大買家?

      • 市場研究咨詢機(jī)構(gòu)Omdia的最新數(shù)據(jù)顯示,微軟已成為英偉達(dá)旗艦產(chǎn)品Hopper芯片的最大買家,其購買的數(shù)量遠(yuǎn)遠(yuǎn)領(lǐng)先于其他科技領(lǐng)域競爭對手。分析師估計(jì),微軟今年購買了48.5萬顆英偉達(dá)「Hopper」架構(gòu)芯片,是英偉達(dá)在美國第二大客戶Meta的兩倍多,后者購買了22.4萬顆。此外,微軟也領(lǐng)先于競爭對手亞馬遜和谷歌,亞馬遜和谷歌分別購買了19.6萬顆和16.9萬顆Hopper芯片。數(shù)據(jù)還顯示,特斯拉和xAI總共采購的芯片數(shù)量要比亞馬遜略高一些。自兩年前聊天機(jī)器人ChatGPT首次亮相以來,大型科技公司相繼斥資
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      LPDDR6標(biāo)準(zhǔn)即將敲定:適應(yīng)AI計(jì)算新需求

      • 隨著人工智能技術(shù)的廣泛應(yīng)用,移動(dòng)產(chǎn)品對內(nèi)存性能的需求日益增長,尤其需要相較LPDDR5X更為高效的數(shù)據(jù)處理能力以支撐端側(cè)AI模型的運(yùn)行。一直懸而未決的LPDDR6標(biāo)準(zhǔn)也進(jìn)入最終的敲定期,預(yù)計(jì)到2025年下半年我們有望看到采用新一代LPDDR6的產(chǎn)品上市。此前有報(bào)道稱,高通第四代驍龍8平臺將支持LPDDR6,以進(jìn)一步提升定制Oryon內(nèi)核的性能。LPDDR6帶來了哪些變化?目前,LPDDR最新的主流版本是LPDDR5(6.4Gbps),于2019年2月發(fā)布。之后,業(yè)界又陸續(xù)發(fā)布了小幅更新、改進(jìn)版的LPDDR
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      嵌入式 ai介紹

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