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	封裝規(guī)范
      

      
	
      
    	
      
    	  	
      
              	
                                
      
                  

                                
      
                    
      優(yōu)化封裝以滿足SerDes應(yīng)用鍵合線封裝規(guī)范
      
                                                            
        
                    	
      • 對(duì)于10Gbps及以上數(shù)據(jù)速率的SerDes，每個(gè)數(shù)據(jù)位的單位間隔是隨著近 20～30ps的信號(hào)上升/下降時(shí)間而縮短的。選擇合適的封裝互連結(jié)構(gòu)，有效地傳輸這些信號(hào)已成為最大限度減少信號(hào)完整性問(wèn)題的重要考慮因素，如串?dāng)_、阻
        • 
                    	                        
      • 關(guān)鍵字：
                        SerDes  封裝  鍵合  封裝規(guī)范                            
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	共1條
	1/1															1								
	
      
		                
      
	               	
      
                
      
        	
      
            
      
        
      
	
      
	
      
  		
      
    		
      
      			
      
          			
      封裝規(guī)范介紹
      
      			
      
		      	
      
		      			      			      	您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條封裝規(guī)范!
       
		      	歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)封裝規(guī)范的理解，并與今后在此搜索封裝規(guī)范的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條
		      			      	
      
    		
      
  		
      
  		  		  		  		  		        		  		
      
    		
      
      			
      
        			
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