- 日前臺灣正式開放了低階封裝測試產業(yè)到中國投資，這樣一步步有計劃性的開放，其實對任何一個市場區(qū)域都是好的現像，就好像TSMC在八寸晶圓廠開放到中國投資後，才到上海設立晶圓廠，但這樣并沒有減損兩岸的利益，結果反而使TSMC晶圓代工龍頭地位更為穩(wěn)固，相關產業(yè)的發(fā)展更平穩(wěn)和諧
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封裝測試 晶圓
- 到2006年年底，印度將會擁有自己的第一座半導體封裝測試(assembly-test-mark-pack, ATMP)工廠，這是SemIndia在印度建立半導體制造產業(yè)鏈的第一步。據悉，這座新工廠將為AMD提供該公司在印度的半導體封裝和測試。 SemIndia主席、總裁兼首席執(zhí)行官Vinod K. Aggarwal表示：“AMTP工廠是我們使印度向半導體制造基地邁進的第一步。” 有三處地點有望成為印度半導體
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SemIndia 封裝測試 芯片 封裝
- 1998年6月12日，深圳超大規(guī)模集成電路項目一期工程——后工序生產線及設計中心在深圳賽意法微電子有限公司正式投產，其集成電路封裝測試的年生產能力由原設計的3.18億塊提高到目前的7.3億塊，并將擴展的10億塊的水平。
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集成電路 封裝測試
封裝測試介紹
半導體生產流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。
所謂封裝測試其實就是封裝后測試,把已制造完成的半導體元件進行結構及電氣功能的確認，以保證半導體元件符合系統(tǒng)的需求的過程稱為封裝后測試。
也可稱為終段測試Final Test.在此之前，由于封裝成本較高整片晶元還必須經過針測Probe Test。
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