封裝業(yè)：加快與制造融合 中高端市場看好

• 　　一直以來，封裝業(yè)就是我國集成電路發(fā)展最快的產(chǎn)業(yè)。不可否認，目前國內(nèi)市場需求還主要集中在中低檔封裝產(chǎn)品中，但隨著產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，將需要大量高端封裝產(chǎn)品。芯片集成度快速提高，高端封裝產(chǎn)品的技術(shù)含量日益加重，新的封裝技術(shù)的導(dǎo)入，將給產(chǎn)業(yè)帶來新的機遇、商機和挑戰(zhàn)。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副理事長兼封裝分會理事長畢克允曾指出，我國需要加快在先進封裝技術(shù)上的創(chuàng)新，以確保封測業(yè)的長足發(fā)展。 　　儲備中高端封測技術(shù) 　　作為集成電路的后道，封裝技術(shù)正在向微組裝技術(shù)、裸芯片技術(shù)、圓片級封裝發(fā)展，封裝測試廠家的技術(shù)
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