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導(dǎo)熱膏
導(dǎo)熱膏 文章 進(jìn)入導(dǎo)熱膏技術(shù)社區(qū)
LAIRD推出T-GREASE 880導(dǎo)熱膏
- Laird Technologies 熱管理產(chǎn)品事業(yè)部（即以前的Thermagon）近日推出T-greaseTM 880。這是最新的高性能、穩(wěn)定可靠的硅基導(dǎo)熱膏，用于解決先進(jìn)的電腦芯片、圖形處理器和專用集成電路過(guò)熱的問(wèn)題。 “Laird Technologies公司的T-grease 880針對(duì)多種導(dǎo)熱膏市場(chǎng)，它擴(kuò)大了我們現(xiàn)有的導(dǎo)熱膏產(chǎn)品系列，用于客戶的最復(fù)雜電腦處理產(chǎn)品，” Laird Technologies公司熱產(chǎn)品部副總裁兼總經(jīng)
- 關(guān)鍵字： 880 LAIRD T-GREASE 導(dǎo)熱膏
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導(dǎo)熱膏介紹
導(dǎo)熱膏是在電子熱管理系統(tǒng)中，用來(lái)縮短傳熱途徑，減小熱阻的一種熱界面材料。導(dǎo)熱膏一般為硅脂類混合物，實(shí)際應(yīng)用中為了提高其導(dǎo)熱能力通常在其中添加一些導(dǎo)熱優(yōu)良的金屬成分。導(dǎo)熱膏主要由高分子聚合物和填料組成。 隨著電子產(chǎn)品集成度的提高，各電子器件的功耗迅速增加。電子器件內(nèi)產(chǎn)生的大量熱量需有效地導(dǎo)出，否則將影響產(chǎn)品的可靠性和壽命。因此，電子產(chǎn)品中的熱管理問(wèn)題已成為其每個(gè)級(jí)別都需優(yōu)先考慮的問(wèn)題。電子器件 [ 查看詳細(xì) ]
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