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大聯(lián)大世平推出基于雅特力的高壓直流無刷電機驅(qū)動方案
- 2023年7月4日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于雅特力（Artery）AT32F413芯片的高壓直流無刷電機驅(qū)動方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于Artery產(chǎn)品的高壓直流無刷電機驅(qū)動方案的展示板圖 電機是一切電子設備運轉(zhuǎn)的核心，其性能的高低常常影響著電子設備的運行質(zhì)量和使用壽命。傳統(tǒng)的有刷電機能耗較高且磁刷易產(chǎn)生火花，會嚴重影響運行安全。因此隨著電機技術不斷創(chuàng)新，各種節(jié)能應用逐漸選擇采用具有更高能效、更長壽命且電機驅(qū)動可通過軟件進行微調(diào)的直流
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大聯(lián)大世平推出基于耐能Kneron產(chǎn)品的AI相機方案
- 2023年6月15日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于耐能（Kneron）KL630系列芯片的AI相機方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于耐能Kneron產(chǎn)品的AI相機方案的展示板圖 AI技術的不斷成熟讓AI相機的應用得到了快速發(fā)展。當下，雖然AI相機的應用逐漸從安防監(jiān)控擴展到智能家居、醫(yī)療、物流、無人駕駛等應用中，為人們提供更便捷、高效、安全的生活體驗。但在攝像機和AI相機的開發(fā)過程中，仍有算法優(yōu)化效率慢、視頻形成質(zhì)量低、數(shù)據(jù)響應延遲等
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大聯(lián)大世平推出基于NXP的車輛無鑰匙系統(tǒng)評估板方案
- 2023年6月8日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K116和PJF7992芯片的車輛無鑰匙系統(tǒng)（PEPS）評估板方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的車輛PEPS評估板方案的實體圖 汽車無鑰匙系統(tǒng)（PEPS）作為車輛智能化變革下的一項創(chuàng)新技術，正在被廣泛應用于各種車型中。PEPS系統(tǒng)主要具有三項功能，即PKE（Passive Keyless Entry）被動式無鑰匙進入、RKE（Remote Keyles
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大聯(lián)大世平集團BLDC電機無感方波驅(qū)動方案
- 2023年5月17日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC845芯片的BLDC電機無感方波驅(qū)動方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP等產(chǎn)品的BLDC電機無感方波驅(qū)動方案的展示板圖 在體積更小、功率更高趨勢的驅(qū)動下，電機的轉(zhuǎn)速一路攀升。并且隨著業(yè)內(nèi)對于電機性能要求的不斷提高，兼具更高能效與更長壽命BLDC電機受到了廣泛關注。在此趨勢下，大聯(lián)大世平基于NXP LPC845芯片推出了BLDC電機無感方波驅(qū)動方案，該方案支持
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大聯(lián)大世平推出基于onsemi的初級側穩(wěn)壓隔離反激式轉(zhuǎn)換器方案
- 2023年5月10日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NCV12711芯片的初級側穩(wěn)壓隔離反激式轉(zhuǎn)換器方案。??圖示1-大聯(lián)大世平基于onsemi產(chǎn)品的初級側穩(wěn)壓隔離反激式轉(zhuǎn)換器方案的展示板圖?隨著全球環(huán)保意識的不斷提高，新能源汽車逐漸成為人們自駕出行的熱門選擇。對于新能源汽車來說，電源的安全性和高效性是決定汽車性能和續(xù)航的主要因素之一，也是人們重點關注對象。因此，對于汽車廠商來說，如何提供一個寬輸入
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大聯(lián)大世平集團推出基于NXP產(chǎn)品的車身控制模塊（BCM）方案
- 2023年5月4日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K344芯片的車身控制模塊（BCM）方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的車身控制模塊（BCM）方案的展示板圖 自動駕駛和智能座艙技術的高速發(fā)展正促使傳統(tǒng)汽車完成新一輪的智能化革新，使其由單純的交通工具向“第三生活空間”轉(zhuǎn)變。在這種情形下，BCM車身控制模塊作為車身電氣系統(tǒng)重要的組成部分，得到了汽車制造廠商的重點關注。一個功能強大的車身控制模塊能夠顯著提高汽車的舒適性
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大聯(lián)大世平集團推出基于onsemi產(chǎn)品的高集成準諧振反激式電源轉(zhuǎn)換器方案
- 2023年4月11日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NCP1345芯片的高集成準諧振反激式電源轉(zhuǎn)換器方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于onsemi產(chǎn)品的高集成準諧振反激式電源轉(zhuǎn)換器方案的展示板圖 低成本和高可靠性是離線電源設計中兩個最重要的目標。為了達到這一目標，準諧振反激式轉(zhuǎn)換器正逐漸代替反激式電源轉(zhuǎn)換器被廣泛應用于手機、平板等消費電子充電器設計中?；诖粟厔?，大聯(lián)大世平基于onsemi NCP1345芯片推出了高
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大聯(lián)大世平集團推出基于芯馳科技產(chǎn)品的汽車智能座艙核心板方案
- 2023年4月4日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于芯馳科技（SemiDrive）X9H芯片的汽車智能座艙核心板方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于芯馳科技產(chǎn)品的汽車智能座艙核心板方案的展示板圖 隨著智能化時代的來臨以及消費群體的變化，消費者在購買汽車時，不再僅關注汽車本身的駕駛價值，同時也對汽車的智能化屬性產(chǎn)生了更高的需求。目前階段，最能夠體現(xiàn)智能化屬性的場景有兩種：一個是智能駕駛，另一個就是智能座艙。而就現(xiàn)有的技術而言，智能座艙的發(fā)展更為成熟，是當前
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大聯(lián)大世平集團推出基于微源半導體、中科藍訊和艾為電子產(chǎn)品的TWS耳機充電倉方案
- 2023年3月14日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于微源半導體（LPS）LP7810QVF、LP5305QVF、LPB1003B5F芯片和中科藍訊（Bluetrum）AB132A MCU以及艾為電子（awinic）AW86504STR霍爾傳感器的無線耳機充電倉方案的TWS耳機充電倉方案。?圖示1-大聯(lián)大世平基于微源、中科藍訊和艾為產(chǎn)品的TWS耳機充電倉方案的展示板圖?近幾年，TWS耳機的銷售量逐年遞增。據(jù)Canalys數(shù)據(jù)報告顯示，2
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大聯(lián)大世平集團推出基于onsemi SiC模塊的5KW工業(yè)電源方案
- 致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NXH010P120MNF1 SiC模塊和NCP51561隔離式雙通道柵極驅(qū)動器的5KW工業(yè)電源方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于onsemi?SiC模塊的5KW工業(yè)電源方案的展示板圖工業(yè)用電在全社會電力消耗中占有很大比重，因此在節(jié)能減排的大背景下，提升工業(yè)電源的轉(zhuǎn)換效率、降低能源消耗是非常有必要的。而由于工業(yè)應用一般都具有較高的耗能需求，因此大都采用交流380V或交流480V的電源供電。在如此
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大聯(lián)大世平集團推出基于NXP產(chǎn)品的3D打印機方案
- 致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC5528芯片的3D打印機方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的3D打印機方案的展示板圖3D打印是目前最具生命力的快速成型技術之一，憑借著無需機械加工或任何模具就能直接從計算機圖形數(shù)據(jù)中生成立體模型的特點，成為了產(chǎn)品創(chuàng)新競爭中強勁有力的工具。通過快速成型工藝，3D打印技術不僅在創(chuàng)客市場也掀起了一番熱浪，也被廣泛用于工業(yè)機械、醫(yī)療健康、汽車、建筑、消費等領域的生產(chǎn)設計中。由大聯(lián)大世平基于NXP LPC
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大聯(lián)大世平集團推出基于ConvenientPower產(chǎn)品的高集成度無線充電發(fā)射IC方案
- 致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下世平推出基于易沖半導體（ConvenientPower）CPS8600 15W SoC的無線充電發(fā)射IC方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于ConvenientPower產(chǎn)品的高集成度無線充電發(fā)射IC方案的展示板圖高度集成一直是無線充電芯片不斷追求的目標。隨著終端產(chǎn)品不斷向精致化與簡潔化發(fā)展，廠商對芯片的集成度要求也相應提升，尤其是在發(fā)射端配件市場。在這種背景下，大聯(lián)大世平基于ConvenientPower CPS8600 15W SoC推
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大聯(lián)大世平集團推出基于ams OSRAM產(chǎn)品的心率血氧檢測方案
- 2022年12月13日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于艾邁斯歐司朗（ams OSRAM）AS7050模擬前端芯片和SFH7074光電前端芯片的心率血氧檢測方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于ams OSRAM產(chǎn)品的心率血氧檢測方案的展示板圖 在后疫情時代，隨著公眾的健康意識不斷增強，帶有生命體征檢測的可穿戴設備正在成為廠家創(chuàng)新的一大方向。以智能手表為例，據(jù)相關機構調(diào)查顯示，2021年全球智能手表出貨量為1.15億件，預計到2025年將增長為
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大聯(lián)大世平集團推出基于靈動微電子MindMotion產(chǎn)品的低壓無刷電機驅(qū)動方案
- 2022年12月6日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于靈動微電子（MindMotion）MM32SPIN560C的低壓無刷電機驅(qū)動方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于MindMotion產(chǎn)品的低壓無刷電機驅(qū)動方案的展示板圖 在后電氣時代，電機與人們的生活建立了密不可分的關系。從一早起床使用的電動牙刷到智能門鎖，再到搭乘的交通工具都離不開電機的驅(qū)動。而在小型家用電動工具市場，具備小型化、集成化的低壓無刷電機更是一片藍海，吸引著無數(shù)廠商爭相布局。
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大聯(lián)大世平集團推出基于耐能Kneron產(chǎn)品的3D AI人臉識別門禁系統(tǒng)方案
- 2022年11月16日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于耐能（Kneron）KL520芯片的3D AI人臉識別門禁系統(tǒng)方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于耐能Kneron產(chǎn)品的3D AI人臉識別門禁系統(tǒng)方案的展示板圖 在現(xiàn)代化經(jīng)濟建設和智能管理的驅(qū)動下，人工智能門禁系統(tǒng)作為安防基礎核心迎來了前所未有的廣闊前景。特別是在疫情這個特殊情境下，各種酒店、賓館、寫字樓、智能大廈、政府機關等單位，對于多功能智能門禁系統(tǒng)的需求更是日益攀高。在此趨勢下，大
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