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地芯科技發(fā)布全球首款基于CMOS工藝的國(guó)產(chǎn)化多頻多模線(xiàn)性PA
- 5月18日，杭州地芯科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)：地芯科技）在上海發(fā)布了全球首款基于CMOS工藝的支持4G的線(xiàn)性CMOS PA——GC0643。GC0643是一款4*4mm多模多頻功率放大器模塊（MMMB PAM），它應(yīng)用于3G/4G手持設(shè)備（包括手機(jī)及其他手持移動(dòng)終端）以及Cat1.物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，支持的多頻段多制式應(yīng)用。本模塊還支持可編程MIPI控制。圖片來(lái)源：地芯科技CMOS工藝是集成電路中最為廣泛使用的工藝技術(shù)，具有高集成度、低成本、漏電流低、導(dǎo)熱性好、設(shè)計(jì)靈活等特性，但也存在擊穿電壓低、線(xiàn)性度差兩大先天性
- 關(guān)鍵字： 地芯科技 CMOS 多頻多模 線(xiàn)性PA
覆蓋多個(gè)頻段的振蕩器的設(shè)計(jì)
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- 關(guān)鍵字： 無(wú)線(xiàn)通信 VCO 多頻多模 振蕩器
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多頻多模介紹
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