賽斯與意法半導(dǎo)體合作開發(fā)多軸MEMS陀螺儀

• 　　SAES®賽斯吸氣劑集團(tuán)與意法半導(dǎo)體簽署了一項(xiàng)以促進(jìn)下一代MEMS陀螺儀的開發(fā)制造活動(dòng)為宗旨的技術(shù)合作協(xié)議。賽斯的PageWafer®是最先進(jìn)的使片級(jí)封裝MEMS產(chǎn)品保持高真空的吸氣劑薄膜解決方案，為提高產(chǎn)品的靈敏度和穩(wěn)定性，意法半導(dǎo)體將在該公司的微機(jī)電系統(tǒng)芯片內(nèi)集成這項(xiàng)先進(jìn)技術(shù)。 　　　利用硅獨(dú)特的電氣性質(zhì)和出色的金屬特性，含有MEMS的集成電路正在給半導(dǎo)體行業(yè)帶來(lái)一場(chǎng)巨大變革。雖然硅的電氣特性是半導(dǎo)體行業(yè)四五十年發(fā)展的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，但是挖掘硅的機(jī)械特性相對(duì)來(lái)說(shuō)還是一個(gè)較新的現(xiàn)象，比
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