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多模數(shù)據(jù)芯片
多模數(shù)據(jù)芯片 文章 進(jìn)入多模數(shù)據(jù)芯片技術(shù)社區(qū)
羅德與施瓦茨與聯(lián)發(fā)科技成功驗(yàn)證全新多模數(shù)據(jù)芯片Helio M70的5G NR信令測(cè)試功能
- 羅德與施瓦茨公司 (以下簡(jiǎn)稱(chēng)R&S公司) 和聯(lián)發(fā)科技 (MediaTek) 采用搭載聯(lián)發(fā)科技最新5G多模數(shù)據(jù)芯片Helio M70 的設(shè)備成功進(jìn)行了5G信令測(cè)試，確保該芯片向下兼容性并為5G NR部署做好準(zhǔn)備。相關(guān)測(cè)試采用R&S?CMW500寬帶無(wú)線通信測(cè)試儀和最新的5G NR信令測(cè)試儀R&S?CMX500，該信令測(cè)試儀日前在巴塞羅那舉行的2019年世界移動(dòng)通信大會(huì)上正式亮相。
- 關(guān)鍵字： R&S公司 聯(lián)發(fā)科技 5G 多模數(shù)據(jù)芯片 Helio M70
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多模數(shù)據(jù)芯片介紹
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