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Tensilica鉆石標(biāo)準(zhǔn)處理器硬核由創(chuàng)意電子供貨
- 首款硬核鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器核上市, 降低SoC集成成本 Tensilica公司和領(lǐng)先的SoC代工設(shè)計(jì)公司 — 創(chuàng)意電子（GUC）日前共同宣布，創(chuàng)意電子已可提供0.18微米工藝的Tensilica公司Diamond 108Mini處理器硬核。此為創(chuàng)意電子公司多款鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器系列中進(jìn)行硬化的第一款I(lǐng)P核，可降低設(shè)計(jì)工程師使用TSMC低成本代工工藝的開發(fā)成本和風(fēng)險(xiǎn)。因其功耗很低，晶園面積很小，該款32位的Diamond 108Min
- 關(guān)鍵字： Tensilica 處理器硬核 創(chuàng)意電子 單片機(jī) 嵌入式系統(tǒng) 鉆石標(biāo)準(zhǔn)
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處理器硬核介紹
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