處理器文章進(jìn)入處理器技術(shù)社區(qū)

龍芯中科研制成功新一代處理器龍芯3A6000

龍芯 3A6000 的研制成功代表了我國(guó)自主桌面 CPU 設(shè)計(jì)領(lǐng)域的最新里程碑成果。
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英特爾處理器命名徹底改變：將正式淘汰酷睿i7中的“i”

據(jù)悉，英特爾將正式取消“Core i9”、“Core i7”、“Core i5”和“Core i3”中的“i”，也不會(huì)將其下一系列處理器廣泛稱為“14th Gen”。這家芯片制造商現(xiàn)在計(jì)劃銷售三層消費(fèi)級(jí)芯片：Intel、Intel Core和Intel Core Ultra。為什么？英特爾品牌專家表示，至關(guān)重要的“Intel”一詞正在消失，2023年下半年推出的截然不同的Meteor Lake芯片提供了一個(gè)改變現(xiàn)狀的機(jī)會(huì)。英特爾產(chǎn)品品牌總監(jiān)Christopher Hirsch在接受the Verge采訪時(shí)
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蘋果A17處理器或?qū)⒂袃煞N3nm工藝批次芯片效能有差異

蘋果將繼續(xù)在今年9月舉辦一年一度的秋季新品發(fā)布會(huì)，屆時(shí)全新的iPhone 15系列將正式與大家見面，不出意外的話該系列將繼續(xù)推出包含iPhone 15、iPhone 15 Plus、iPhone 15 Pro和iPhone15 Pro Max四款機(jī)型，將在不同程度上帶來(lái)升級(jí)，尤其新一代的A17芯片早就成為大家關(guān)注的焦點(diǎn)。根據(jù)此前曝光的消息，全新的iPhone 15系列將繼續(xù)提供與iPhone 14系列相同的四款機(jī)型，并且仍然有著明顯的兩極分化。其中兩個(gè)Pro版將會(huì)配備ProMotion顯示屏，屏幕亮度進(jìn)一
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蘋果M3 Pro處理器將至：30核 3nm工藝

據(jù)消息人士透露，蘋果計(jì)劃推出一款名為“M3”的新處理器，并預(yù)計(jì)將在今年年底首次亮相。該處理器將首次采用臺(tái)積電3nm工藝制造，從而進(jìn)一步提高芯片的效能和性能。目前，蘋果已經(jīng)推出了M1和M2系列處理器，新的M3處理器將作為后續(xù)產(chǎn)品的升級(jí)版本。與此同時(shí)，蘋果還將推出M3 Pro和M3 Max系列處理器，它們將用于新一代MacBook高端型號(hào)的生產(chǎn)。據(jù)悉，M3處理器將適用于MacBook Air、13英寸MacBook Pro、24英寸iMac和Mac mini等多個(gè)產(chǎn)品線。為了實(shí)現(xiàn)更高的性能，M3處理器將擁有更
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歐洲RISC-V處理器流片：216核心不需要風(fēng)扇散熱

5月9日消息，歐洲航天局(ESA)贊助、瑞士蘇黎世聯(lián)邦理工學(xué)院和意大利博洛尼亞大學(xué)共同開發(fā)的“Occany”(鳥蛇)處理器，現(xiàn)已流片。這顆處理器基于開源開放的RISC-V架構(gòu)，GlobalFoundries 12nm LPP低功耗工藝，chiplet小芯片設(shè)計(jì)，2.5D封裝，雙芯片共集成多達(dá)216個(gè)核心，晶體管數(shù)量達(dá)10億個(gè)，而面積僅為73平方毫米。同時(shí)，它還集成了未公開數(shù)量的64位FPU浮點(diǎn)單元，整合兩顆美光的16GB HBM2e高帶寬內(nèi)存。硅中介層面積26.3 x 23.05毫米，制造工藝為65nm，
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AMD銳龍嵌入式5000處理器面向網(wǎng)絡(luò)解決方案

2023 年 4 月 20 日，加利福尼亞州圣克拉拉 ——AMD （超威，納斯達(dá)克股票代碼：AMD）今日宣布其高性能 AMD Ryzen?（銳龍）嵌入式 5000 系列產(chǎn)品啟動(dòng)供貨，該新款解決方案適用于需要專為“永遠(yuǎn)在線（ always on ）”網(wǎng)絡(luò)防火墻、網(wǎng)絡(luò)附加存儲(chǔ)系統(tǒng)和其他安全應(yīng)用而優(yōu)化的高能效處理器的客戶。銳龍嵌入式 5000 系列完善了基于“Zen 3”的 AMD 嵌入式處理器產(chǎn)品組合，后者還包括銳龍嵌入式 V3000 和 EPYC?（霄龍）嵌入式 7000 系列產(chǎn)品。AMD Ryzen（銳龍
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英特爾：第四代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器可用平臺(tái)及出貨平臺(tái)數(shù)量創(chuàng)新高

IT之家 3 月 16 日消息，英特爾今年 1 月 10 日正式向全球數(shù)據(jù)中心客戶推出第四代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器（代號(hào)“Sapphire Rapids”）。英特爾最新數(shù)據(jù)顯示，在產(chǎn)品發(fā)布后僅八周時(shí)間，采用該款產(chǎn)品的處理器設(shè)計(jì)數(shù)量創(chuàng)造了英特爾至強(qiáng)系列的歷史紀(jì)錄，其可用平臺(tái)及出貨平臺(tái)數(shù)量也創(chuàng)下新高。英特爾表示，現(xiàn)階段大多數(shù)主流 OEM 和 ODM 廠商都在出貨基于第四代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器的系統(tǒng)設(shè)計(jì)，而前十大云服務(wù)提供商也將在今年部署基于該款產(chǎn)品的云實(shí)例。IT之家從英特爾官方得知，Sa
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龍芯中科：聯(lián)通云自主可控云與 LoongArch 架構(gòu)成功適配

IT之家 3 月 8 日消息，龍芯中科今日表示，中國(guó)聯(lián)通旗下聯(lián)通云自主可控云已與龍芯 3C5000 服務(wù)器成功適配，其國(guó)產(chǎn)虛擬化云平臺(tái)及容器云平臺(tái)均實(shí)現(xiàn)對(duì) LoongArch 架構(gòu)的兼容支持。▲ 龍芯 3C5000 處理器 | 圖源：龍芯中科龍芯中科指出，此次產(chǎn)品的成功適配，充分表明了作為國(guó)家信息關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施基座的聯(lián)通云對(duì) LoongArch 自主指令系統(tǒng)及龍芯服務(wù)器云計(jì)算支撐能力的認(rèn)可，標(biāo)志著龍芯服務(wù)器產(chǎn)品性能已達(dá)到電信級(jí)產(chǎn)品應(yīng)用要求。龍芯 3C5000 服務(wù)器處理器于去年 6 月發(fā)布，采用
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聯(lián)發(fā)科天璣 7200 處理器發(fā)布，采用第二代臺(tái)積電 4 納米工藝

IT之家 2 月 16 日消息，聯(lián)發(fā)科的高端處理器產(chǎn)品包括旗艦產(chǎn)品天璣 9000 系列，以及中高端天璣 8000 系列，今天該公司發(fā)布了新的天璣 7000 系列的第一個(gè)芯片組，被稱為天璣 7200。聯(lián)發(fā)科天璣 7200 采用第二代臺(tái)積電 4 納米工藝，與天璣 9200 系列相同。配備了兩個(gè)峰值頻率為 2.8GHz 的 Cortex-A715 內(nèi)核和六個(gè) Cortex-A510 內(nèi)核（頻率未知）。同時(shí)輔以 Mali G610 MC4 GPU，這款 GPU 與天璣 9000 中的 G710 很相似，
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開打價(jià)格戰(zhàn)！郭明錤稱所有安卓廠商面臨高庫(kù)存蘋果14也砍單降價(jià)為生存

從目前情況看，今年上半年手機(jī)行業(yè)的預(yù)期都很低，大家比較悲觀的背后，還是需求的嚴(yán)重下滑，這也導(dǎo)致手機(jī)廠商庫(kù)存高的風(fēng)險(xiǎn)。天風(fēng)國(guó)際分析師郭明錤最新表示，幾乎所有Android品牌均面臨因需求疲弱導(dǎo)致的高庫(kù)存風(fēng)險(xiǎn)，這已經(jīng)不是一個(gè)品牌的問(wèn)題了，而是所有的廠商。以Samsung（三星）為例，該品牌的全球手機(jī)庫(kù)存 (終端與零組件總和) 預(yù)計(jì)要到6月才有機(jī)會(huì)降到合理水位。因?yàn)槠放苹虼砩?經(jīng)銷商對(duì)零組件的需求疲弱，故即便庫(kù)存降到合理水位的零組件，至少在未來(lái)6–9個(gè)月普遍也會(huì)面臨出貨YoY衰退的挑戰(zhàn)，可能不利股價(jià)表現(xiàn)。
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AMD YES不是錯(cuò)覺！這受歡迎度絕了：Intel處理器被趕出前15開外

AMD YES并非一種錯(cuò)覺。此前，包括銷量、產(chǎn)品力甚至份額方面的數(shù)據(jù)都表明，在桌面CPU領(lǐng)域，AMD這幾年奮起直追，和Intel的差距正前所未有地縮小。日前由Raul Bilc of Razzem公布的數(shù)據(jù)顯示，從互聯(lián)網(wǎng)搜索量來(lái)看，從2019年至今的151款熱門處理器中，雖然AMD只有33款，但居然豪橫地包攬了搜索前15名，反映了用戶的巨大興致。其中絕對(duì)搜索量排在第一的是一代神U AMD銳龍5 5600X，搜索次數(shù)超千萬(wàn)，占比7%。Intel這邊，名次最高的是酷睿i9-12900K，但也只有281萬(wàn)次搜索
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AMD即將上新：最便宜的Zen4處理器來(lái)了

辭舊迎新，Intel、AMD的桌面新U也蓄勢(shì)待發(fā)。這次，二者的選擇相似，均計(jì)劃更新65W的桌面型號(hào)，Intel那便是非K系列，AMD這邊是非X系列。最新泄露的宣傳圖顯示，AMD非X系列Zen 4銳龍7000處理器將于1月10日上市。價(jià)格上，銳龍5 7600、銳龍7 7700以及銳龍7 7900售價(jià)分別是229美元、329美元和429美元，前兩款對(duì)比帶X版本便宜了70美元，最后一款則便宜了120美元。當(dāng)然，現(xiàn)在銳龍7000X已經(jīng)悉數(shù)降價(jià)，以銳龍5 7600X為例只要240美元，這必然導(dǎo)致7600發(fā)售后遇冷，
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為下一代計(jì)算機(jī)處理器選擇互連監(jiān)控解決方案

先進(jìn)電子產(chǎn)品深度數(shù)據(jù)分析領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者proteanTecs今天宣布，PEZY Computing選擇了該公司用于接口驗(yàn)證、質(zhì)量保證和可靠性監(jiān)控的2.5D互連監(jiān)控解決方案。日本先進(jìn)超級(jí)計(jì)算機(jī)處理器半導(dǎo)體制造商PEZY將采用proteanTecs的解決方案來(lái)監(jiān)控其下一代處理器中的芯片到芯片 (D2D) 連接。 PEZY Computing為其下一代超級(jí)計(jì)算機(jī)處理器選擇proteanTecs的芯片到芯片互連監(jiān)控解決方案。高性能計(jì)算 (HPC) 應(yīng)用是推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)采用芯粒架構(gòu)和先進(jìn)封裝
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國(guó)際知名平臺(tái)OpenCV擁抱龍芯CPU自主架構(gòu)！性能大漲

據(jù)龍芯中科官方消息，近期，OpenCV開源社區(qū)正式合入了對(duì)龍芯處理器LoongArch龍架構(gòu)的支持代碼，基于龍架構(gòu)自主指令系統(tǒng)，優(yōu)化后的OpenCV性能顯著提升。OpenCV是一款跨平臺(tái)的計(jì)算機(jī)視覺、機(jī)器學(xué)習(xí)軟件平臺(tái)，應(yīng)用非常廣泛，是目前AI應(yīng)用的重要基礎(chǔ)平臺(tái)。針對(duì)當(dāng)前主要的CPU架構(gòu)，OpenCV均有支持，包括x86、Arm等等，而隨著此次代碼合入，龍架構(gòu)也正式加入了OpenCV大家庭。龍芯中科表示，圍繞龍架構(gòu)，公司積極投入AI平臺(tái)建設(shè)，構(gòu)建形成了多層級(jí)的AI軟件生態(tài)體系，以及全
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傳感器和處理器如何打造更智能、更自主的機(jī)器人？

自主機(jī)器人是智能機(jī)器，無(wú)需人工控制或干預(yù)即可理解其環(huán)境并從中導(dǎo)航。盡管自主機(jī)器人技術(shù)相對(duì)較新，但已在工廠、倉(cāng)庫(kù)、城市和家庭等領(lǐng)域中廣泛應(yīng)用。例如，自主機(jī)器人可用于在倉(cāng)庫(kù)周圍運(yùn)輸貨物（如圖 1 所示），或執(zhí)行最后一英里配送，而其他類型的機(jī)器人可用于家庭吸塵清潔或修剪草坪。圖 1：機(jī)器人在倉(cāng)庫(kù)周圍運(yùn)輸貨物。要實(shí)現(xiàn)自主性，機(jī)器人需能夠在地圖環(huán)境中自我感知和定位，動(dòng)態(tài)檢測(cè)周圍的障礙物，跟蹤這些障礙物，規(guī)劃到達(dá)指定目的地的路線，并控制車輛遵循該路線。此外，機(jī)器人必須只能在安全的情況下執(zhí)行這些任務(wù)，避免對(duì)人身、財(cái)產(chǎn)或
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處理器介紹

處理器是解釋并執(zhí)行指令的功能部件。每個(gè)處理器都有一個(gè)獨(dú)特的諸如ADD、STORE或LOAD這樣的操作集，這個(gè)操作集就是該處理器的指令系統(tǒng)。計(jì)算機(jī)系統(tǒng)設(shè)計(jì)者習(xí)慣將計(jì)算機(jī)稱為機(jī)器，所以該指令系統(tǒng)有時(shí)也稱作機(jī)器指令系統(tǒng)，而書寫它們的二進(jìn)制語(yǔ)言叫做機(jī)器語(yǔ)言。注意，不要將處理器的指令系統(tǒng)與 BASIC或PASCAL這樣的高級(jí)程序設(shè)計(jì)語(yǔ)言中的指令相混淆。指令由操作碼和操作數(shù)組成，操作碼指明要完成的操作 [ 查看詳細(xì) ]